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深度分析芯原股份AI相关IP业务的技术储备、市场基础及增长潜力,涵盖NPU/VPU IP布局、研发投入、行业红利与风险提示,揭示未来3年复合增速或超15%的核心逻辑。
芯原股份作为国内领先的半导体IP供应商,其AI相关IP业务已形成一定技术积累与市场基础(AI IP收入占IP授权业务约四成),且受益于全球AI算力需求爆发、边缘计算设备渗透加速等行业红利,未来增长具备明确驱动力。但需注意,公司当前整体盈利承压(2025年Q1净利润-0.67亿元)、研发投入高企(研发费用占比近70%)可能延缓短期变现节奏,同时需关注技术迭代与市场竞争风险。
芯原股份的AI相关IP主要聚焦神经网络处理器(NPU)、视觉处理器(VPU)及AI加速器等领域,技术特点与应用场景如下:
NPU IP:已被72家客户用于128款AI芯片,全球出货量超1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、AR/VR眼镜等低功耗边缘计算场景;
VPU/AI加速器:通过“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”(2025年2月定增通过),重点布局自动驾驶、数据中心等高算力场景,目标5年内完成技术迭代,强化在云侧生成式AI和高端智驾赛道的竞争力。
尽管公司财报未单独列示AI相关IP收入的细分数据,但根据搜索信息,其半导体IP授权业务中AI相关收入占比约四成(2023年IP授权收入为10.74亿元,推算AI相关IP收入约4.3亿元)。结合NPU IP的客户覆盖(72家客户)与出货量(超1亿颗),表明AI IP已成为公司IP授权业务的核心组成部分。
作为IP公司,研发投入是技术竞争力的核心。芯原股份近3年研发费用持续增长,且占营收比例从2022年的38.71%提升至2025年Q1的69.93%(详见表1),远超行业平均水平(全球半导体IP公司研发占比通常在20%-40%)。
表1:芯原股份研发投入与营收占比(2022-2025Q1)
报告期 | 研发费用(亿元) | 研发费用占营收比例(%) |
---|---|---|
2022年报 | 10.37 | 38.71 |
2023年报 | 12.01 | 45.00 |
2025年Q1 | 3.07 | 69.93 |
高研发投入主要用于AI IP的性能优化(如NPU能效比提升)和Chiplet技术研发(解决高算力场景下的芯片集成难题)。例如,公司在AR/VR领域已开发极低功耗高性能芯片设计平台,在自动驾驶和数据中心领域推进Chiplet架构的芯片平台研发,这些技术储备将直接支撑AI IP在高价值场景的渗透。
全球AI产业的快速发展为AI IP提供了广阔的市场空间,核心驱动因素包括:
2024年以来,芯原股份AI业务落地进展显著:
订单增长:2023年末在手订单20.61亿元,2024年Q1增至22.88亿元,二季度新签订单保持高位;
客户覆盖:除物联网领域外,已为国际互联网巨头(AR/VR眼镜)、汽车行业龙头提供AI芯片定制服务,数家全球领先客户正推进合作;
业绩改善:2024年Q2单季度营收预计6.10亿元(环比增长91.87%),反映下游半导体产业复苏与AI需求回暖对公司业务的拉动。
结论:芯原股份AI相关IP业务具备明确增长潜力,核心逻辑在于:(1)高研发投入支撑技术壁垒;(2)AI算力需求爆发与边缘设备渗透提供市场空间;(3)订单与客户拓展验证业务落地能力。但需关注短期盈利压力与技术迭代风险。
投资启示:
长期关注:若公司Chiplet技术研发按计划推进(2025-2030年),且AI IP在数据中心、自动驾驶等高价值场景实现突破,其AI IP收入有望进入加速增长期(预计未来3年复合增速或超15%)。
短期警惕:需跟踪2025年全年盈利改善情况(如研发费用率是否回落)、AI IP收入在财报中的单独披露进展(若后续细分数据明确,市场预期将更清晰)。
(注:市场表现方面,公司股价近一年波动较大(见图1),反映市场对其盈利与技术变现的分歧,建议结合后续财报与行业政策动态综合判断。)