恒坤新材2022-2024年研发费用占比分别为13.28%、14.59%和16.17%,逐年上升。高研发投入支撑光刻胶业务28.97%毛利率,关注IPO进展及商业化转化效率。
恒坤新材(全称:厦门恒坤新材料科技股份有限公司)是一家专注于半导体材料领域的企业,曾于2015年挂牌新三板,初期以手机平板零部件供应为主,2015年起逐步转型并涉足半导体领域,2019年被认定为集成电路企业。目前公司正处于科创板IPO申请阶段(2024年12月26日正式排队),拟募资10.07亿元用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目,但2025年7月25日的上交所上市委审议会议中,其首发事项被暂缓审议。
根据公司招股说明书披露的报告期(2022-2024年)财务数据,恒坤新材研发费用及占比情况如下:
年份 | 研发费用(万元) | 营业收入(万元) | 研发费用占比(%) |
---|---|---|---|
2022年 | 4,274.36 | 32,180.00(注1) | 13.28 |
2023年 | 5,366.27 | 36,780.00(注1) | 14.59 |
2024年 | 8,860.85 | 54,800.00(注1) | 16.17 |
注1:营业收入数据根据研发费用占比倒推计算(例如2022年研发费用占比=4,274.36万元/营业收入=13.28%,则营业收入≈32,180万元),与招股书披露的2023-2025年上半年营收(3.68亿元、5.48亿元、2.94亿元)口径一致。
从数据可见,2022-2024年,恒坤新材研发费用总额达18,491.48万元,且呈现逐年快速增长趋势:2023年研发费用同比增长25.55%(5,366.27万元 vs 4,274.36万元),2024年同比增速进一步提升至65.13%(8,860.85万元 vs 5,366.27万元)。与此同时,研发费用占营业收入的比例从2022年的13.28%持续提升至2024年的16.17%,反映公司对研发投入的重视程度和技术创新的战略倾斜。
用户提及的“光刻胶业务毛利率28.97%”数据来源于公司2024年招股书披露,报告期内具备一定准确性。结合研发费用占比来看,高研发投入可能是支撑其业务毛利率的重要因素之一:半导体材料(尤其是光刻胶)属于技术密集型领域,研发投入直接影响产品性能、良率及市场竞争力,进而影响毛利率水平。恒坤新材研发费用占比的持续提升,或为其光刻胶业务的技术迭代和成本控制提供了基础。
恒坤新材2022-2024年研发费用占营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17%,呈现逐年上升趋势,反映公司在半导体材料领域的技术投入持续加码。结合其光刻胶业务28.97%的毛利率(2024年数据),高研发投入可能是支撑其业务竞争力的关键因素之一。
对于投资者而言,需重点关注以下两点: