2025年07月下旬 恒坤新材光刻胶业务毛利率28.97%,研发费用占比分析

恒坤新材2022-2024年研发费用占比分别为13.28%、14.59%和16.17%,逐年上升。高研发投入支撑光刻胶业务28.97%毛利率,关注IPO进展及商业化转化效率。

发布时间:2025年7月27日 分类:金融分析 阅读时间:5 分钟

恒坤新材研发费用占比分析报告

一、公司背景概述

恒坤新材(全称:厦门恒坤新材料科技股份有限公司)是一家专注于半导体材料领域的企业,曾于2015年挂牌新三板,初期以手机平板零部件供应为主,2015年起逐步转型并涉足半导体领域,2019年被认定为集成电路企业。目前公司正处于科创板IPO申请阶段(2024年12月26日正式排队),拟募资10.07亿元用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目,但2025年7月25日的上交所上市委审议会议中,其首发事项被暂缓审议。

二、研发费用占比核心数据

根据公司招股说明书披露的报告期(2022-2024年)财务数据,恒坤新材研发费用及占比情况如下:

年份 研发费用(万元) 营业收入(万元) 研发费用占比(%)
2022年 4,274.36 32,180.00(注1) 13.28
2023年 5,366.27 36,780.00(注1) 14.59
2024年 8,860.85 54,800.00(注1) 16.17

注1:营业收入数据根据研发费用占比倒推计算(例如2022年研发费用占比=4,274.36万元/营业收入=13.28%,则营业收入≈32,180万元),与招股书披露的2023-2025年上半年营收(3.68亿元、5.48亿元、2.94亿元)口径一致。

从数据可见,2022-2024年,恒坤新材研发费用总额达18,491.48万元,且呈现逐年快速增长趋势:2023年研发费用同比增长25.55%(5,366.27万元 vs 4,274.36万元),2024年同比增速进一步提升至65.13%(8,860.85万元 vs 5,366.27万元)。与此同时,研发费用占营业收入的比例从2022年的13.28%持续提升至2024年的16.17%,反映公司对研发投入的重视程度和技术创新的战略倾斜。

三、与光刻胶业务毛利率的关联性分析

用户提及的“光刻胶业务毛利率28.97%”数据来源于公司2024年招股书披露,报告期内具备一定准确性。结合研发费用占比来看,高研发投入可能是支撑其业务毛利率的重要因素之一:半导体材料(尤其是光刻胶)属于技术密集型领域,研发投入直接影响产品性能、良率及市场竞争力,进而影响毛利率水平。恒坤新材研发费用占比的持续提升,或为其光刻胶业务的技术迭代和成本控制提供了基础。

四、潜在关注点与风险提示

  1. IPO暂缓审议的影响:当前公司IPO被暂缓审议,可能影响其后续募资计划,进而对研发投入的持续性产生潜在压力(本次IPO拟募资的主要用途之一即为集成电路材料相关项目)。
  2. 研发投入转化效率:需关注高研发投入是否能有效转化为技术壁垒或市场份额提升。例如,需跟踪公司光刻胶产品的客户认证进展、订单落地情况及毛利率的稳定性。

五、结论与投资启示

恒坤新材2022-2024年研发费用占营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17%,呈现逐年上升趋势,反映公司在半导体材料领域的技术投入持续加码。结合其光刻胶业务28.97%的毛利率(2024年数据),高研发投入可能是支撑其业务竞争力的关键因素之一。

对于投资者而言,需重点关注以下两点:

  • 公司IPO进展及后续募资对研发投入的支撑作用;
  • 研发投入向产品商业化的转化效率(如光刻胶产品的市场拓展、客户认证及毛利率稳定性)。