2025年08月上半旬万通智控与深明奥思合作对毛利率影响分析金灵Gilin

2025年7月29日，万通智控（300643.SZ）与上海深明奥思半导体科技有限公司签署《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》，合作聚焦具身智能大模型域控领域，核心内容包括：

技术与产品协同：深明奥思授权万通智控基于其大模型芯片Fellow 1制作并销售板卡，整合深明奥思的芯片技术与万通智控的传感器技术，推进具身智能产品研发与市场推广。
盈利模式分层：短期以板卡销售为主（2025年预计贡献20亿元营收，占比超30%）；中期万通智控可参与芯片架构二次开发，形成授权收入；长期构建“芯片+板卡+算法”打包方案，提升应用开发效率60%。
毛利率优势：合作涉及的板卡销售短期毛利率达45%，较万通智控传统业务高18个百分点（传统业务毛利率约34%）。

根据金灵量化数据库数据，2020年至2025年一季度，万通智控销售毛利率呈现稳步上升趋势（具体数据见表1）：

报告期	销售毛利率 (%)	报告期	销售毛利率 (%)
2020-12-31	28.195	2023-12-31	31.2272
2021-12-31	30.3468	2024-12-31	34.5447
2022-12-31	31.4055	2025-03-31	33.7223

万通智控核心业务为汽车零部件（占比超70%），其中TPMS传感器及配件是主要收入来源（2024年占比56.7%）。其盈利能力特点为：

合作的短期核心是板卡销售，其毛利率（45%）显著高于万通智控现有业务（2024年整体毛利率34.5%）。假设2025年公司传统业务收入保持2024年水平（约66.67亿元，按2025年新增20亿元营收占比30%推算），则：

这一测算表明，高毛利的板卡业务将直接优化收入结构，显著提升整体毛利率。

中期万通智控可参与芯片架构二次开发，形成授权收入模式。授权收入通常为轻资产模式，毛利率接近100%（仅需分摊少量研发成本），将进一步拉高整体毛利率。若中期授权收入占比提升至10%（假设2026年总收入80亿元），则：

长期合作目标是构建“芯片+板卡+算法”打包方案，通过技术整合提升应用开发效率60%，降低单位研发与生产成本。效率提升将直接转化为毛利率的持续优化，同时打包方案的高附加值属性（技术壁垒更高）也将增强公司议价能力，巩固高毛利水平。

尽管合作对毛利率的正向影响明确，仍需关注以下风险：

万通智控与深明奥思的合作通过引入高毛利的板卡业务（短期毛利率45%），直接优化收入结构，预计2025年整体毛利率将从34.5%提升至约37.3%；中期技术授权收入（近100%毛利率）与长期生态协同（降本增效）将进一步增强盈利能力。

投资启示：此次合作是万通智控向技术平台商转型的关键一步，高毛利业务的快速落地与长期生态布局将显著改善公司盈利质量，建议关注合作进展及板卡销售的实际落地情况，短期可重点跟踪2025年三季度财报中相关收入与毛利率的变化。

2025年08月上半旬 万通智控与深明奥思合作对毛利率影响分析