2025年08月上半旬 铂科新材研发费用率增长分析：驱动因素与投资价值

铂科新材研发费用率变动分析报告：事实澄清与增长驱动因素探究

一、核心事实澄清：研发费用率尚未突破8%

根据金灵量化数据库提供的铂科新材（300811.SZ）2014-2024年年度财务数据（表1），公司研发费用率（研发费用/营业总收入×100%）自2016年有完整数据以来呈现波动上升趋势，但截至2024年最新年报数据，研发费用率仅为7.04%，尚未突破8%。

表1：铂科新材2014-2024年关键财务指标（单位：元）

年份	营业总收入	净利润	研发费用	研发费用率(%)
2016	228,739,000	56,529,400	8,682,180	3.80
2017	339,056,000	69,194,000	20,145,600	5.94
2018	324,169,000	68,986,300	17,721,700	5.47
2019	402,543,000	84,595,000	23,712,300	5.89
2020	496,826,000	106,527,000	26,741,000	5.38
2021	725,889,000	120,270,000	42,421,000	5.84
2022	1,065,680,000	193,062,000	64,475,400	6.05
2023	1,158,520,000	255,596,000	74,713,000	6.45
2024	1,662,940,000	373,778,000	117,137,000	7.04

数据来源：金灵量化数据库

从趋势图（图1）可见，研发费用率从2016年的3.80%逐步提升至2024年的7.04%，年均复合增速约7.5%；同期净利润从5652.94万元增长至3.74亿元，年均复合增速达31.8%，二者呈现同步增长特征，表明研发投入对公司盈利能力的提升起到了正向推动作用。

二、研发费用率持续增长的驱动因素分析

尽管研发费用率尚未突破8%，但其持续增长的背后存在明确的战略、项目及行业逻辑支撑：

（一）公司战略：技术驱动型增长的核心布局

铂科新材作为金属软磁材料领域的龙头企业，近年来明确以“技术开发与产品创新”为核心战略，通过研发投入巩固技术壁垒，支撑三条增长曲线（金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末）的扩张：

• 金属软磁粉芯：重点覆盖新能源汽车（充电桩、车载OBC）、光伏（逆变器）、通讯及服务器电源等高增长领域，需通过研发优化材料性能以满足高频、高功率密度等新需求（如2024年推出的铁硅5代磁粉芯）。
• 芯片电感：已进入全球知名半导体厂商供应链，需持续投入基础材料探索、新场景方案开发及自动化制造技术研发，以保持产品小型化、耐大电流等性能优势。
• 金属软磁粉末：筹建年产能6000吨的粉体工厂，通过研发推动自动化改造，降低生产成本并提升产品一致性。

（二）核心研发项目：芯片电感与材料性能突破是重点

2024年研发费用同比增长56.8%（从2023年的7.47亿元增至11.71亿元），主要投向芯片电感业务的三大方向：

• 基础材料探索：针对AI服务器、自动驾驶等大算力场景，开发更高磁导率、更低损耗的金属软磁材料。
• 新应用场景方案开发：适配GPU、机器人等新兴领域的电感设计需求，拓展产品应用边界。
• 自动化制造技术：通过研发提升电感成型环节的自动化水平，降低人工成本并提高良率。

（三）行业趋势：技术升级与竞争压力倒逼研发投入

软磁材料行业正面临高性能化、小型化、场景多元化的技术变革：

• 需求端：新能源汽车（单车电感用量较传统汽车提升3-5倍）、AI服务器（高算力芯片对电感耐电流、散热性能要求显著提高）等新兴领域快速发展，推动对高端软磁材料的需求。
• 供给端：行业竞争加剧，新进入者通过低价策略争夺市场份额，铂科新材需通过持续研发保持技术领先，避免陷入“价格战”。

三、结论与投资启示

1. 事实修正：铂科新材研发费用率尚未突破8%，2024年为7.04%，但呈现持续增长趋势（近5年年均提升约0.4个百分点）。
2. 增长逻辑：研发投入的核心驱动是公司“技术驱动型”战略、芯片电感等新业务拓展需求，以及行业技术升级与竞争压力的倒逼。
3. 投资价值：研发投入与净利润的同步增长（2016-2024年研发费用率提升3.24个百分点，净利润增长5.6倍）表明，公司研发成果已有效转化为市场竞争力，未来若持续保持高研发投入，有望在新能源、AI等新兴领域进一步扩大市场份额。

风险提示：若研发成果转化不及预期（如芯片电感新场景拓展受阻）或行业需求增速放缓（如新能源汽车销量下滑），可能导致研发投入回报低于预期。