彤程新材半导体光刻胶市场份额分析:国产替代龙头崛起

彤程新材在半导体光刻胶领域占据国内60%G线市场份额,KrF/ArF光刻胶收入增长超60%,显示面板光刻胶市占率19%,成为国产替代核心标的。

发布时间:2025年8月10日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟

彤程新材(603650.SH)半导体材料领域市场份额分析报告


一、核心结论

彤程新材在半导体材料领域的核心布局聚焦于光刻胶及相关配套材料(如电子酚醛树脂、高纯配套试剂等),其中半导体光刻胶是其核心产品。在细分市场中,公司已形成显著的竞争优势:

  • G线光刻胶:国内市场占有率约60%(2021年数据),处于绝对领先地位;
  • I线光刻胶:性能接近国际领先水平,2024年上半年收入同比增长超500%;
  • KrF光刻胶:国内主要供应商,2024年上半年收入同比增长超60%;
  • ArF光刻胶:已实现连续接单量产,技术突破显著;
  • 显示面板光刻胶:子公司北旭电子为国内第一大本土供应商(2022年市占率约19%)。

整体来看,公司半导体材料业务(以光刻胶为主)在国内半导体材料产业链中已占据龙头地位,且业务重要性快速提升(2024年上半年相关收入占总营收比例估算超11%),是公司未来业绩增长的核心驱动力。


二、业务背景与产品布局

彤程新材的主营业务分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大板块,其中电子材料业务是其重点发展的核心战略方向,主要产品为半导体材料相关的光刻胶及配套材料,具体包括:

  • 半导体光刻胶:覆盖G线、I线、KrF、ArF(含浸没式)及EUV(研发中)全谱系产品;
  • 显示面板光刻胶:用于LCD/OLED等显示面板制造;
  • 配套材料:电子酚醛树脂(半导体封装关键材料)、高纯配套试剂(如EBR)、PI材料及其他电子类树脂。

公司通过投资并购(如控股北京科华、北旭电子)和自主研发,已构建起覆盖“研发-生产-客户验证”的完整产业链能力,客户覆盖中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。


三、市场份额与行业地位分析

(一)半导体光刻胶细分市场份额

半导体光刻胶是半导体制造的核心材料(占晶圆制造材料成本约12%),技术壁垒极高,长期被日本JSR、信越化学、东京应化(TOK)等国际巨头垄断(全球市占率超90%)。彤程新材作为国内极少数实现全谱系光刻胶布局的企业,在细分市场中已形成差异化优势:

产品类型 技术水平 市场地位 关键数据(2024年上半年)
G线光刻胶 成熟 国内市占率约60%(2021年) 收入占半导体光刻胶业务主要部分
I线光刻胶 接近国际领先 国内主流供应商 收入同比增长超500%
KrF光刻胶 国内领先 国内主要供应商 收入同比增长超60%
ArF光刻胶 量产突破 国内少数实现量产企业 已连续接单并产生营收

:G线(436nm)、I线(365nm)为成熟制程(≥90nm)用光刻胶,KrF(248nm)用于65-130nm制程,ArF(193nm)用于14-65nm制程,EUV(13.5nm)用于7nm以下先进制程。彤程新材在成熟制程(G/I线)已实现国产替代主导,在先进制程(KrF/ArF)正加速突破。

(二)显示面板光刻胶市场份额

显示面板光刻胶(如彩色滤光片光刻胶、黑色矩阵光刻胶)是LCD/OLED面板制造的关键材料。子公司北旭电子作为国内显示面板光刻胶龙头,2022年国内市占率约19%,是本土企业中市场份额最高的供应商(国际巨头如JSR、TOK合计市占率超70%)。2024年上半年,北旭电子显示面板光刻胶收入1.59亿元,同比增长27.8%,进一步巩固了其在该领域的领先地位。

(三)其他半导体材料业务

除光刻胶外,公司还布局了电子酚醛树脂(半导体封装用关键材料)、高纯配套试剂(如EBR)等半导体材料。尽管目前未披露具体市场份额数据,但结合其客户覆盖(国内主流晶圆厂)及技术储备(电子酚醛树脂已通过多家客户验证),可判断其在细分领域已具备一定竞争力。


四、业务重要性与增长潜力

从营收占比看,半导体材料相关业务(以光刻胶为主)的重要性快速提升:

  • 2022年:半导体光刻胶收入1.15亿元,占总营收(20.97亿元)的5.48%;
  • 2024年上半年:半导体光刻胶收入1.28亿元(同比+54.43%),显示面板光刻胶收入1.59亿元(同比+27.8%),合计2.87亿元,占2024年前三季度总营收(24.25亿元)的约11.84%(估算值)。

这一增长主要得益于:

  1. 国产替代加速:半导体材料作为“卡脖子”领域,国内晶圆厂对本土供应商的导入意愿显著提升;
  2. 技术突破:ArF光刻胶量产、KrF光刻胶市占率提升等技术进展推动客户订单增长;
  3. 产能扩张:公司通过扩产(如北京科华新产线)和并购(如北旭电子)持续提升供应能力。

五、风险提示

  1. 技术迭代风险:半导体光刻胶技术更新快(如EUV替代ArF),若公司研发进度不及预期,可能影响长期竞争力;
  2. 市场竞争加剧:国际巨头(如JSR、信越化学)加速在华布局,可能挤压本土企业市场份额;
  3. 数据局限性:部分市场份额数据基于公司年报及行业间接信息(如2021年G线市占率),最新数据需以公司后续披露为准。

六、投资启示

彤程新材在半导体材料领域(尤其是光刻胶)已建立显著的技术壁垒和市场地位,是国产替代的核心受益标的。其成熟制程光刻胶(G/I线)已实现国产主导,先进制程(KrF/ArF)的突破将进一步打开成长空间。建议关注公司ArF光刻胶量产进度、客户订单拓展及产能释放情况,这些因素将直接影响其市场份额的持续提升。