2025年08月下旬 寒武纪2025年一季度经营现金流为负原因深度解析

用户核心关注寒武纪（688256.SH）2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为何为负（-13.99亿元）。本报告基于财务数据量化拆解与行业/业务定性分析，系统探究其背后的财务驱动因素与商业逻辑。

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从2023年以来的季度数据看（见表1），寒武纪经营现金流长期处于负值状态，且2025年第一季度（-13.99亿元）为近两年来的最低点，较2024年同期（-2.34亿元）大幅恶化，表明其经营现金流压力不仅是短期波动，更呈现持续性加剧趋势。

报告期	经营活动现金流量净额
2023年一季报	-268,571,100
2023年半年报	-498,505,200
2023年三季报	-524,110,800
2023年年报	-595,535,000
2024年一季报	-234,111,800
2024年半年报	-631,220,300
2024年三季报	-1,809,712,000
2024年年报	-1,617,960,000
2025年一季报	-1,399,359,000

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2025年第一季度，寒武纪经营活动现金流出（21.73亿元）远大于流入（7.57亿元），导致净额为负。关键项目拆解如下：

1. 主要现金流入项
   ：仅“销售商品、提供劳务收到的现金”一项，金额为7.57亿元，反映公司当期实际通过销售收回的现金规模。
2. 主要现金流出项
   ：
   • 购买商品、接受劳务支付的现金
     ：18.66亿元（占总流出的85.9%），是最大的现金流出项，远超销售回款规模，形成直接现金缺口；
   • 支付给职工以及为职工支付的现金
     ：3.03亿元（占总流出的13.9%），反映人力成本支出；
   • 支付的各项税费
     ：0.045亿元（占比0.2%），影响较小。

：“购买商品、接受劳务支付的现金”大幅增加是导致经营现金流为负的最直接原因，表明公司当期为采购原材料或服务支付了大量现金，但销售回款未能同步覆盖。

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结合资产负债表与利润表数据，可进一步揭示现金流承压的深层财务逻辑：

1. 应收账款大幅增加
   ：2025年一季度末应收账款为8.07亿元，较2024年末（3.05亿元）增加5.03亿元。应收账款的增长意味着公司虽确认了收入（2025年一季度净利润3.55亿元），但部分收入未实际收回现金，资金被客户占用。

2. 存货规模显著扩张
   ：2025年一季度末存货为27.55亿元，较2024年末（17.74亿元）增加9.81亿元（环比增长56%）。存货的大幅增加可能源于公司为应对未来需求的战略性备货（如芯片原材料采购或在产品生产），但销售未同步放量，导致资金被存货沉淀。

：尽管公司实现了盈利（净利润3.55亿元），但应收账款和存货的大幅增长（合计占用资金14.84亿元）使得利润未能有效转化为现金流入，叠加采购支出激增，共同导致经营现金流为负。

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从行业特性与公司战略看，经营现金流为负是AI芯片设计行业发展阶段的典型现象：

1. 行业特性
   ：AI芯片设计行业以技术驱动为主，研发周期长（需投入大量人力、设备和技术资金）、销售周期长（客户验证、渠道拓展耗时久）、回款流程复杂（大客户占比高，付款周期通常3-6个月以上）。行业内企业在技术投入期普遍面临“高研发支出+慢回款”的现金流压力，阶段性经营现金流为负是常态。

2. 公司战略投入
   ：寒武纪作为AI芯片领域的头部企业，持续加大研发投入（2025年一季度研发投入占比达91.3%），重点推进新一代处理器架构及软件平台研发，高额研发支出直接消耗现金。同时，为保障未来产能和市场供应，公司主动增加存货储备（环比增长56%），进一步加剧了现金流出。

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：寒武纪2025年第一季度经营现金流为负（-13.99亿元），是多重因素叠加的结果：

• 直接财务原因
  ：采购备货支出激增（“购买商品、接受劳务支付的现金”18.66亿元）远超销售回款（7.57亿元），叠加应收账款（+5.03亿元）和存货（+9.81亿元）占用资金，导致现金净流出；
• 深层商业逻辑
  ：AI芯片行业“高研发投入、长销售周期、慢回款”的特性，叠加公司为技术迭代和市场扩张进行的战略性备货与研发投入，共同导致现金流承压。

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• 短期需关注公司存货周转效率与应收账款回款情况，若存货持续高企或回款周期延长，可能加剧现金流压力；
• 长期需跟踪技术研发成果转化能力（如新一代芯片量产进度）及市场拓展效果（如客户订单落地与回款速度），这是改善现金流的关键；
• 行业特性决定了现金流波动是技术投入期的正常现象，需结合公司盈利增长（2025年一季度净利润3.55亿元）综合判断其“投入-产出”效率。