PCB行业景气度对景旺电子的影响分析（2025）金灵Gilin

当前（2025年8月）全球PCB行业处于周期顶部阶段，呈现“总量增长乏力、结构分化显著”的特征。全球市场规模预计达968亿美元（CAGR 5.8%），中国占比超50%（约4333亿元），是行业核心生产基地。行业景气度的核心驱动来自下游高端需求的结构性扩张，具体表现为：

AI算力与服务器需求爆发：AI服务器及高速交换机推动高多层板、高阶HDI需求激增，2025年AI服务器PCB价格是传统服务器的300%，2026年市场空间预计突破490亿元；
新能源汽车电子渗透加速：汽车“电动化、智能化、网联化”趋势下，电池管理系统、自动驾驶系统对高可靠性PCB需求年增20%，车用PCB向8层以上HDI升级，2025年全球市场规模有望达180亿美元（CAGR超10%）；
消费电子与通信设备升级：智能手机、可穿戴设备微型化推动柔性PCB需求增长，5G基站建设稳定叠加高速高频材料需求（年增30%），支撑通信领域PCB需求。

行业机遇与挑战：

景旺电子近三年财务数据显示，其营收与净利润呈现“规模扩张、盈利波动”特征（表1）：

指标/年份	2022年	2023年	2024年	2025Q1
营业收入（亿元）	105.14	107.57	126.59	33.43
净利润（亿元）	10.66	9.36	11.69	3.25
毛利率（%）	10.35	9.10	8.91	7.87

营收端：2022-2024年营收CAGR约9.2%，2025Q1延续增长（同比+12.3%），反映公司在行业总量增长中保持份额；
利润端：净利润2024年回升至11.69亿元（同比+24.9%），但毛利率连续三年下滑（2022-2025Q1累计下降2.48pct），主要受中低端PCB竞争加剧、原材料成本上升及产品结构调整滞后影响。

景旺电子90%以上收入来自PCB生产（2024年PCB收入占比94.7%），产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制等领域。其业绩与PCB行业景气度的关联性体现在：

近一年股价走势（图1）显示，景旺电子股价呈现震荡格局，MA20（20日均线）与MA60（60日均线）交织，反映市场对行业分化及公司基本面的分歧。

指标解读：
- MACD（DIF=1.03, DEA=1.97, MACD=-1.88）：快线低于慢线且柱状图负值，短期动能减弱，处于回调或盘整阶段；
- RSI=58.74：位于50-70中性区间，无明显超买/超卖信号。
关键位判断：短期支撑位可关注MA60均线（约28.5元），压力位参考前期高点（约32元），突破需依赖行业景气度或公司基本面超预期。

机遇传导：
- 高端需求扩张：若AI服务器、新能源汽车PCB需求持续高增（2026年AI服务器PCB市场空间490亿元+），景旺电子若能提升高端产品（如18层以上高多层板、高阶HDI）占比，将直接拉动收入增长并改善毛利率；
- 国产替代政策：“高阶HDI制程国产替代”政策下，公司若加速技术研发（如高频高速材料应用），可抢占进口替代份额（当前高端PCB国产化率不足30%）。
风险传导：
- 中低端产能过剩：行业中低端PCB（如传统双面板）竞争加剧可能导致产品降价，若景旺电子中低端产品占比过高（2024年未披露细分数据），将进一步压制毛利率；
- 成本与外部压力：环保政策趋严（如危险废物污染控制规范）可能增加合规成本，原材料（铜箔、树脂）价格波动及国际贸易摩擦（如出口关税）将影响盈利稳定性。

结论：PCB行业处于“总量增长放缓、结构分化加剧”阶段，景旺电子作为PCB龙头企业，其业绩与行业景气度高度相关。短期看，公司营收增长稳健但毛利率承压；长期看，能否抓住AI服务器、新能源汽车等高端需求及国产替代机遇，是其突破增长瓶颈的关键。

投资启示：