长电科技先进封装产能分析：满产运行与扩产计划

长电科技（600584.SH）作为全球知名的集成电路封装测试企业，其先进封装产能情况如下：

：根据2024年第三季度业绩说明会信息，公司晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域已达到满产状态，总体产能利用率保持高位，且相比第二季度稳步提升[1][3][4][5]。

：不同工厂因下游应用不同走势分化，先进封装（如晶圆级封装、扇出型封装等）需求旺盛，而传统封装复苏较弱[1][3]。

：针对先进封装领域的满产状态，公司正在积极扩产以满足客户持续增长的需求[1][3][4][5]。

：公司拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、FCBGA等先进封装技术，且XDFOI™Chiplet系列已实现量产，覆盖5G通信、高性能计算、消费类等关键领域[2]。

综上，长电科技先进封装产能目前处于满负荷运行，且正在通过扩产应对需求增长。若需更详尽的产能数据（如具体产能规模、扩产项目进度），可开启“深度投研”模式，获取券商专业数据库中的详细财务及产能信息。