2025年08月下旬华虹半导体特色工艺进展：RISC-V、功率器件与CIS技术突破金灵Gilin

华虹半导体作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，近年来在嵌入式/非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、CIS（图像传感器）、RISC-V相关工艺等核心特色领域持续深化布局，通过技术迭代、产能扩展及生态合作，推动特色工艺向高附加值、差异化方向发展，具体进展如下：

华虹半导体聚焦40-55nm及以上成熟制程，针对RISC-V芯片的低功耗、高可靠性需求，推出多工艺平台解决方案：

工艺应用：90nm BCD工艺已应用于智能家居芯片（如与小米合作的终端产品）；110nm低功耗EFlash工艺被飞利信用于开发RISC-V MCU芯片，验证了其在嵌入式场景的实际生产能力；
生态合作：与阿里平头哥联合开发低功耗RISC-V芯片制造方案，重点布局物联网、车联网等场景，成为国内成熟制程代工厂中支撑RISC-V量产的关键环节（仅次于中芯国际）；
市场潜力：随着RISC-V芯片出货量预计从2023年的21亿颗增长至2025年的80亿颗，华虹凭借成熟产能+差异化工艺（如嵌入式存储、射频），有望在物联网、汽车电子等领域扩大市场份额。

华虹在功率器件领域拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET及IGBT技术，具备8英寸（0.35μm-90nm）和12英寸（90nm-55nm）双产能平台，产品覆盖新能源汽车、工业控制、消费电子等场景。2024年，公司功率器件代工产能保持充足，支撑了下游客户的量产需求。

华虹的前照式（FSI）和背照式（BSI）CIS工艺平台涵盖90~55nm制程节点，在**暗电流控制、信噪比（SNR）、动态范围（DR）**等关键指标上达到业界先进水平，可满足手机、可穿戴设备、汽车摄像头等终端的高画质需求。

2024年，华虹模拟与电源管理平台销售收入达4.48亿美元（同比增长25.1%），逻辑与射频平台收入2.72亿美元（同比增长34.4%），主要受益于：

工艺迭代：通过BCD（双极型-CMOS-DMOS）、LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）等特色工艺的优化，提升了模拟芯片的低功耗、高耐压性能；
需求驱动：AI向边缘侧延伸（如端侧AI芯片）、新能源汽车渗透率提升（如车载电源管理芯片），带动相关工艺需求增长。

华虹半导体2024年研发费用达16.43亿元（占营业收入比例11.42%），同比增加2.31个百分点，重点用于：

8英寸产能：3座8英寸晶圆厂（上海、北京）聚焦成熟制程特色工艺（如0.35μm-90nm的嵌入式存储、功率器件），产能利用率保持高位（2024年平均接近100%）；
12英寸产能：华虹无锡12英寸晶圆厂（1座）于2024年顺利投产，提供40nm及以上工艺节点的产品组合（如高端模拟芯片、RISC-V MCU），目前处于产能爬坡期，预计将带动收入稳步提升。

华虹半导体的特色工艺与消费电子、物联网、车联网、新能源汽车等终端场景深度绑定：

消费电子：2024年消费电子板块贡献销售收入12.62亿美元（占比63%），仍是第一大终端业务，其特色工艺（如CIS、模拟电源管理）支撑了手机、PC、可穿戴设备等终端的创新需求；
物联网/车联网：通过RISC-V、低功耗EFlash等工艺，与小米、阿里平头哥等企业合作，布局智能家居、车联网终端芯片，受益于AI向边缘侧延伸的趋势，相关需求持续增长；
新能源汽车：功率器件（如超级结MOSFET、IGBT）及模拟电源管理芯片的需求提升，华虹的8英寸/12英寸产能为新能源汽车供应链提供了稳定的代工支持。

华虹半导体的特色工艺进展可概括为**“技术深化+产能支撑+场景渗透”**：

随着2025年半导体行业进入温和复苏周期（机构预测），华虹半导体的特色工艺有望进一步释放协同效应，借助AI、新能源汽车等新兴领域的需求增长，实现业绩的稳步提升。

2025年08月下旬 华虹半导体特色工艺进展：RISC-V、功率器件与CIS技术突破