中微公司刻蚀设备进展：业绩增长、技术突破与市场份额提升

中微公司作为国产半导体刻蚀设备龙头，近年来在

等方面持续取得显著进展，核心逻辑受益于。以下是具体进展的系统梳理：

根据2024年年报及2025年一季报数据[1][5]：

• 2024年
  ：刻蚀设备收入
  72.77亿元
  ，同比大幅增长
  54.72%
  ，占总营收的
  80.3%
  （总营收90.65亿元），成为公司业绩增长的核心驱动力；
• 2025年一季度
  ：尽管受客户结构短期变化影响毛利率略有波动，但
  合同负债环比增长4.81亿元至30.67亿元
  ，反映订单持续饱满，为2025年业绩高增奠定基础；
• 历史增长
  ：刻蚀设备收入从2018年的约
  10亿元
  （估算）增长至2024年的72.77亿元，复合增速超
  40%
  ，主要受益于先进制程与存储客户的批量采购。

中微公司的刻蚀设备以

ICP（电感耦合等离子体）

为核心，技术覆盖

28nm至5nm及以下先进制程，关键性能指标已达国际主流水平：

• CCP刻蚀设备
  ：截至2024年第三季度，累计交付
  超3800个反应台
  ，覆盖
  28nm以上逻辑器件制造90%以上的CCP刻蚀应用
  ；其中，
  双反应台刻蚀机
  已进入
  5nm及以下先进生产线
  （如台积电、三星等），并实现批量销售[3]；
• ICP刻蚀设备
  ：累计交付
  700+反应台
  ，覆盖
  95%以上的刻蚀应用
  （包括先进逻辑、存储芯片）；核心产品
  Primo UD-RIE
  具备**≥60:1深宽比**的刻蚀能力，满足3D存储（如3D NAND）的垂直结构加工需求；
  TSV（硅通孔）新工艺
  验证成功，推动国产设备在高端封装领域的应用[3]；
• 平台化拓展
  ：除刻蚀外，公司2024年推出
  LPCVD（低压化学气相沉积）薄膜设备
  ，首年实现
  1.56亿元收入
  ，成为新增长点；
  EPI（外延）设备
  进入客户端量产验证，满足先进逻辑器件（如锗硅外延）的量产需求[1][5]。

• 先进制程覆盖
  ：公司刻蚀设备已应用于
  65nm至5nm及以下
  的集成电路生产线，其中
  5nm及以下制程
  的设备实现多次批量销售，客户包括全球领先的逻辑芯片厂商（如台积电、三星）[7]；
• 存储市场突破
  ：受益于3D NAND/DRAM的垂直化发展（刻蚀工艺步骤从2D的10-20步增加至3D的50-100步），公司ICP刻蚀设备在存储客户（如长江存储、三星存储）中的
  在线反应台数量超700个
  ，市占率持续提升[3]；
• CCP市占率飙升
  ：根据2024年12月电子发烧友网报道，公司CCP刻蚀设备的
  市场占有率从2023年的24%提升至2024年的60%
  ，成为国内市场的绝对领跑者[6]。

• 需求驱动
  ：随着芯片制程向
  3nm及以下
  演进，以及
  3D存储
  、
  先进封装
  （如CoWoS、InFO）的普及，刻蚀设备的
  工艺复杂度
  与
  需求量
  将持续增长，中微作为国产龙头将深度受益；
• 技术迭代
  ：公司持续加大研发投入（2024年研发费用占比约
  15%
  ），未来将推出
  更先进的刻蚀设备
  （如针对3nm制程的高选择性刻蚀）及
  量检测设备
  （如电子束检测），进一步完善平台化布局；
• 业绩支撑
  ：2025年一季度
  合同负债高增
  （30.67亿元）及
  存货余额74.5亿元
  （较年初增长4.1亿元），显示公司在手订单充足，预计2025年刻蚀设备收入仍将保持
  30%以上的高速增长
  [1][5]。

中微公司刻蚀设备的进展可概括为：

。其核心竞争力在于，并通过研发持续投入，巩固了在国产刻蚀设备领域的龙头地位。未来，随着半导体国产化加速与先进制程需求释放，公司刻蚀设备业务仍将保持强劲增长态势。