中微公司作为国产半导体刻蚀设备龙头，近年来在业绩放量、技术迭代、市场份额提升等方面持续取得显著进展，核心逻辑受益于半导体国产化加速、先进制程（如5nm及以下）与存储器件（3D NAND/DRAM）扩产带来的刻蚀工艺需求增长。以下是具体进展的系统梳理：
一、业绩表现：刻蚀设备成为核心增长引擎
根据2024年年报及2025年一季报数据：
- 2024年：刻蚀设备收入72.77亿元，同比大幅增长54.72%，占总营收的80.3%（总营收90.65亿元），成为公司业绩增长的核心驱动力；
- 2025年一季度：尽管受客户结构短期变化影响毛利率略有波动，但合同负债环比增长4.81亿元至30.67亿元，反映订单持续饱满，为2025年业绩高增奠定基础；
- 历史增长：刻蚀设备收入从2018年的约10亿元（估算）增长至2024年的72.77亿元，复合增速超40%，主要受益于先进制程与存储客户的批量采购。
二、技术进展：覆盖先进制程，核心设备性能持续提升
中微公司的刻蚀设备以CCP（电容耦合等离子体）和ICP（电感耦合等离子体）为核心，技术覆盖28nm至5nm及以下先进制程，关键性能指标已达国际主流水平：
- CCP刻蚀设备：截至2024年第三季度，累计交付超3800个反应台，覆盖28nm以上逻辑器件制造90%以上的CCP刻蚀应用；其中，双反应台刻蚀机已进入5nm及以下先进生产线（如台积电、三星等），并实现批量销售；
- ICP刻蚀设备：累计交付700+反应台，覆盖95%以上的刻蚀应用（包括先进逻辑、存储芯片）；核心产品Primo UD-RIE具备**≥60:1深宽比**的刻蚀能力，满足3D存储（如3D NAND）的垂直结构加工需求；TSV（硅通孔）新工艺验证成功，推动国产设备在高端封装领域的应用；
- 平台化拓展：除刻蚀外，公司2024年推出LPCVD（低压化学气相沉积）薄膜设备，首年实现1.56亿元收入，成为新增长点；EPI（外延）设备进入客户端量产验证，满足先进逻辑器件（如锗硅外延）的量产需求。
三、市场份额与客户渗透：从“跟随”到“引领”
- 先进制程覆盖：公司刻蚀设备已应用于65nm至5nm及以下的集成电路生产线，其中5nm及以下制程的设备实现多次批量销售，客户包括全球领先的逻辑芯片厂商（如台积电、三星）；
- 存储市场突破：受益于3D NAND/DRAM的垂直化发展（刻蚀工艺步骤从2D的10-20步增加至3D的50-100步），公司ICP刻蚀设备在存储客户（如长江存储、三星存储）中的在线反应台数量超700个，市占率持续提升；
- CCP市占率飙升：根据2024年12月电子发烧友网报道，公司CCP刻蚀设备的市场占有率从2023年的24%提升至2024年的60%，成为国内市场的绝对领跑者。
四、未来展望：持续受益于国产化与先进制程需求
- 需求驱动：随着芯片制程向3nm及以下演进，以及3D存储、先进封装（如CoWoS、InFO）的普及，刻蚀设备的工艺复杂度与需求量将持续增长，中微作为国产龙头将深度受益；
- 技术迭代：公司持续加大研发投入（2024年研发费用占比约15%），未来将推出更先进的刻蚀设备（如针对3nm制程的高选择性刻蚀）及量检测设备（如电子束检测），进一步完善平台化布局；
- 业绩支撑：2025年一季度合同负债高增（30.67亿元）及存货余额74.5亿元（较年初增长4.1亿元），显示公司在手订单充足，预计2025年刻蚀设备收入仍将保持30%以上的高速增长。
总结
中微公司刻蚀设备的进展可概括为：业绩高速增长、技术覆盖深化、市场份额提升、平台化布局完善。其核心竞争力在于掌握CCP/ICP刻蚀核心技术，并通过客户深度绑定（如先进制程厂商、存储客户）与研发持续投入，巩固了在国产刻蚀设备领域的龙头地位。未来，随着半导体国产化加速与先进制程需求释放，公司刻蚀设备业务仍将保持强劲增长态势。