通富微电与AMD的合作深度可从合作模式、业务绑定、技术协同、战略地位四大维度综合分析，具体如下：
一、合作模式：“合资+合作”的强绑定体系
通富微电与AMD的合作始于2016年，通过收购AMD旗下封测资产形成合资基础，再通过长期业务协议深化合作。
- 合资布局：2016年，通富微电收购AMD位于苏州（AMD苏州）和马来西亚槟城（AMD槟城）的两家封测工厂85%的股权，成为这两家工厂的控股股东。这两家工厂是AMD全球封测体系的核心节点，主要负责高端芯片的封装测试（如服务器CPU、显卡GPU等）。
- 长期协议：双方签订了长期业务合作协议，并于2021年将协议续签到2026年，确保合作的稳定性和持续性。
二、业务绑定：AMD核心封测供应商，营收占比超五成
通富微电是AMD全球最大的封装测试供应商，其业务覆盖AMD几乎所有核心产品，且占比极高：
- 订单占比：通富微电占据AMD80%以上的封测订单，涵盖服务器CPU（如EPYC系列）、显卡GPU（如Radeon系列）、笔记本CPU（如Ryzen系列）、游戏机处理器（如PS5、Xbox Series X/S）等核心产品。
- 营收贡献：2024年，AMD业务对通富微电的营收贡献占比达50.35%（通富微电2024年营收238.82亿元，其中AMD相关业务约120亿元），是通富微电的第一大收入来源。
- 产品覆盖：AMD的游戏机处理器芯片（如PS5的CPU/GPU）有**70%-80%**由通富微电封装测试，充分体现了双方在高端消费电子领域的深度绑定。
三、技术协同：共同推动先进封装技术升级
双方的合作不仅限于业务往来，更延伸至技术研发与共享，聚焦先进封装领域（如FC-BGA、Chiplet等），助力AMD产品的技术迭代：
- 先进封装技术：通富微电通过与AMD合作，掌握了FC-BGA（倒装球栅阵列）、**Chiplet（小芯片）**等高端封装技术，并实现量产。例如，AMD的EPYC服务器CPU采用了通富微电的FC-BGA封装技术，提升了芯片的性能和可靠性。
- AI领域合作：随着AI芯片的兴起，双方共同推动AI芯片封装的研发与应用。通富微电为AMD的AI GPU（如Instinct系列）提供封装测试服务，支持AMD在AI计算领域的布局。
- 技术共享：AMD向通富微电开放了部分芯片设计参数，通富微电则根据AMD的需求优化封装工艺，形成了“设计-封装”的协同效应。
四、战略地位：互为核心战略合作伙伴
通富微电与AMD的合作已上升至战略层面，双方互为对方的核心合作伙伴，形成了“一荣俱荣”的关系：
- AMD的依赖：通富微电的封测能力直接影响AMD产品的交付周期和质量。例如，2024年AMD营业额创纪录达258亿美元（同比增长约20%），其增长离不开通富微电的产能支持。
- 通富微电的成长：AMD的业务增长带动了通富微电的业绩提升。2024年，通富微电归母净利润6.78亿元（同比增长299.9%），其中AMD业务的贡献占比超60%。
- 产能协同：通富微电通过产能布局优化（如苏州、槟城工厂的扩建），进一步深化与AMD的合作。例如，苏州工厂主要负责AMD的高端服务器CPU封装，槟城工厂则聚焦显卡GPU和游戏机芯片的封装，形成了“两地协同”的产能体系。
总结：合作深度远超普通供应商关系
通富微电与AMD的合作已形成“合资布局+长期协议+技术协同+战略绑定”的四位一体体系，双方在业务、技术、战略层面的深度融合，使其成为半导体行业“客户-供应商”合作的典范。未来，随着AMD在服务器、AI、消费电子领域的进一步扩张，通富微电的封测业务将持续受益，双方的合作有望进一步深化。