士兰微IGBT产能规划及进展：12吋线扩产与汽车模块布局

士兰微作为IDM模式（设计与制造一体化）半导体企业，其IGBT产能主要分布在

：

• 6吋/8吋线
  ：保持一定的IGBT芯片产能（具体规模未详细披露，但为现有基础产能）；
• 12吋线
  ：2021年底12吋线月产出约3.6万片，其中IGBT芯片占比约8.3%（3000片/月），产品涵盖低压Mos、SGT-Mos、超结Mos、沟槽SBD、IGBT及HVIC等[1]。

士兰微针对IGBT的产能扩张主要围绕

与展开，重点聚焦新能源汽车、光伏等高端应用领域：

• 8吋/12吋线产能提升
  ：2023年4月董秘回复表示，公司正在积极扩大
  8吋、12吋IGBT芯片产能
  ，以提高IGBT产品产销规模及市场占有率[4]。
• 12吋线拓展
  ：2022年2月、5月互动平台回复均提到，12吋线正在加快拓展IGBT产能，作为未来IGBT芯片的核心产能载体[2][3]。

• 重大投资项目
  ：2022年6月，公司计划投资
  30亿元
  建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，主要生产半桥型汽车级IGBT模块（相当于每月供应20万辆电动车需求）。该项目建设期为
  3年
  ，预计
  2025年达产
  ，将大幅提升公司汽车级IGBT模块的产能规模[1]。

• 短期（2023-2024年）
  ：通过8吋、12吋线芯片产能扩张及汽车级封装线建设，逐步提高IGBT产品产销规模，重点提升新能源汽车（PIM模块）、光伏（IGBT单管）等领域的供货能力；
• 长期（2025年及以后）
  ：30亿元汽车级模块项目达产后，预计年产能720万块，将支撑公司在新能源汽车IGBT领域的市占率提升（目标约20%，对应2025年国内电动车销量1200万辆的需求）[1]。

• 芯片产能：8吋、12吋线IGBT芯片产能正在扩大；
• 封装产能：汽车级功率半导体封装生产线建设加快推进，为后续模块产能释放奠定基础[4]。

注：以上信息综合自公司公告、互动平台回复及公开新闻报道[1][2][3][4]。