中芯国际成熟制程扩产布局及市场表现分析

中芯国际（00981.HK）作为国内领先的晶圆代工厂商，在成熟制程领域（主要为28nm及以上节点）的扩产布局及市场表现如下：

一、成熟制程工艺技术覆盖

中芯国际的成熟制程技术涵盖28nm、40/45nm、55/65nm、90nm等多个节点，其中28nm为业界主流技术（包含传统多晶硅及后栅极高介电常数金属栅极制程），具备成熟的生产能力；40/45nm、55/65nm、90nm等节点亦有丰富经验及稳定产出，可满足消费电子、工业、新能源等多领域芯片制造需求。

二、成熟制程产能布局

中芯国际针对成熟制程的扩产主要集中在12英寸新产线，目前已布局三条重点产线，总设计产能达24万片/月，具体如下：

• 北京新产线（中芯京城）：首栋厂房已于2022年投产，关键机台交付延迟导致量产时间略有推迟，但目前已进入试产阶段；
• 上海临港产线：主体结构已完成封顶，处于建设后期；
• 深圳产线：已正式投产，为成熟制程产能贡献增量。

三、近期扩产计划及资本开支

根据2023年公司指引，中芯国际2023年资本开支（capex）约63亿美金，与2022年持平，其中大部分用于成熟制程扩产（新增产能约9.3万片/月，等效8英寸产能）。2021年公司曾计划：

• 成熟12英寸产线扩产1万片/月；
• 成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月，以应对当时产能紧张局面。

四、市场应用及份额

成熟制程芯片广泛应用于汽车电子（MCU、传感器）、家电（控制芯片）、消费电子（电源管理芯片）、工业变频、新能源（电动汽车、智能电网）、通信（无线通讯、IoT）等领域。根据TrendForce 2024年第三季度数据，中芯国际在成熟制程市场份额达6.0%，逐渐逼近三星，位居全球前列。

五、策略调整及ROE提升

受先进制程（10nm及以下）阶段性受阻影响，中芯国际策略转向重点发展成熟制程，因成熟制程具备更高投资回报率（ROE），有助于长期提升盈利能力。2021年起，公司通过北京、上海临港、深圳等新产线扩产，逐步加大成熟制程产能占比，降低先进制程对ROE的拖累。

六、最新市场表现

2025年1月新闻显示，中芯国际在成熟制程领域保持稳定产出及高质量表现，其产能持续满载，客户覆盖高通、博通等美国厂商（2020年第四季度美国客户占比达27.7%），产业链依存度高，难以替代。

综上，中芯国际通过聚焦成熟制程扩产，依托技术积累及产能布局，已在汽车、消费电子、工业等领域形成竞争力，市场份额逐步提升（2024年第三季度达6.0%）。未来随着新产线逐步投产，成熟制程产能将进一步释放，支撑公司业绩增长。