三安集成碳化硅业务进展梳理（基于2023年及之前公开信息）
一、产能布局：长沙碳化硅制造基地逐步投产
三安集成（三安光电全资子公司）于2020年7月成立湖南三安半导体有限公司，专注碳化硅（SiC）第三代半导体产品研发与生产，产业链覆盖长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备及封装。项目规划投资160亿元，达产后产能约36万片/年（6英寸晶圆）。
- 2021年1月，一期工程全面封顶，5月机台进厂调试，下半年启动投产；
- 2022年中期，已形成6000片/月产能；
- 2023年，产能提升至12000片/月，二期工程预计2023年达产，总体产能将达到36万片/年。
二、产品进展：车规级产品逐步“上车”
三安集成的碳化硅产品聚焦新能源汽车、高铁、5G等高端领域，核心产品包括衬底、二极管、MOSFET等，其中车规级产品进展显著：
- 衬底：已通过多家国际大客户验证，其中一家实现批量出货；
- 二极管：7款产品通过车规认证，2022年开始逐步出货；
- MOSFET：车规级1200V 16mΩ芯片已在战略客户处进行模块验证，预计2024年正式上车量产。
三、收入与客户：碳化硅业务快速增长
- 2022年，三安集成碳化硅业务收入约6.39亿元，同比增长显著（湖南三安销售收入同比增长超170%）；
- 客户覆盖国际知名企业，衬底及二极管产品已进入批量供货阶段，MOSFET等高端产品即将实现规模化应用。
四、最新动态（2023年）
- 2023年6月，三安光电披露碳化硅订单超70亿元，显示市场需求旺盛；
- 技术研发持续投入，聚焦碳化硅全产业链垂直整合，旨在降低成本、提升产品稳定性，加速在电动智能汽车领域的普及。
注：以上信息主要来自2023年及之前的公开报道，2024年及之后的最新进展需以公司后续公告为准。若需更详细的2025年数据或深度分析，可开启“深度投研”模式获取券商专业数据库信息。