嘉立创通过技术创新、拼单智造、供应链管控及规模化生产，实现降本增效。智能拼板算法提升板材利用率，拼单模式降低采购成本，供应链优化减少亏损，最终转化为客户价值。
嘉立创应对成本压力的核心策略围绕技术创新、模式优化、供应链管控及规模化生产展开，通过将成本节约转化为效率提升与客户价值，实现降本增效与竞争力强化的平衡。以下是具体措施的拆解：
嘉立创通过自主研发的PCB智能拼板算法，解决了“小批量、多样化、快交付”的订单痛点。该算法可高效处理日均两万多份不同尺寸、要求各异的PCB订单，将碎片化订单智能拼合为大张板材生产，平均订单面积小于1平方米的情况下，每张拼板可容纳数十甚至数百个用户订单，最大化提升板材利用率，减少原材料浪费。例如，其六层电路板系列产品通过该技术实现了最高50%的降价（2024年10月数据），正是基于生产效率提升带来的成本节约。
此外，技术创新推动交付效率优化，PCB最快12小时出货、PCBA最快15小时发货，大幅缩短生产周期，降低库存积压与资金占用成本，同时满足客户对“快迭代”的需求。
针对中小企业硬件研发中的“小订单、高成本”问题，嘉立创推出**“拼单智造”模式**，将多个企业的需求聚合，通过共同下单实现资源共享。该模式不仅降低了单个企业的采购成本（如元器件、板材的批量采购折扣），还减少了因供需不匹配导致的产能浪费。例如，通过AI算法分析市场需求与产品性能，精准匹配资源，实现个性化定制与规模化生产的平衡，降低中小企业研发成本与风险。
针对SMT（表面贴装技术）业务中的器件成本失控问题，嘉立创调整器件收费机制，弃用立创商城的价格体系，采用“自用价格体系”：以进货成本为基础，加入损耗、库房成本、资金占用成本（如库存周转期3-6个月的资金成本），并采用分段价格（用量越大价格越低）。这一调整解决了此前“以立创商城价格贴片但实际进货成本远超该价格”的亏损问题（如部分器件进货价是立创商城的2倍以上），通过透明化成本结构，减少不必要的损耗。
嘉立创通过产能扩张（如2018年新兆丰10万/月规模投产、江苏20万/月规模年底投产），提高生产规模，摊薄固定成本（如厂房、设备的单位分摊成本）。规模化生产不仅支持了“拼单智造”等模式的落地，还增强了对供应商的议价能力，进一步降低原材料采购成本。
嘉立创将技术与效率提升带来的成本节约，通过价格下调传递给客户，例如2024年10月对六层电路板系列产品的最高50%降价，既降低了客户的硬创成本（如工程师PCB打样费用），又巩固了市场份额。这种“成本-价格”的正向循环，使嘉立创在“小批量、快交付”的细分市场形成差异化竞争优势。
嘉立创应对成本压力的逻辑是：通过技术创新提高生产效率与资源利用率，通过模式优化聚合需求降低采购成本，通过供应链管控减少不必要的亏损，最终将成本节约转化为客户价值（如降价、快交付）。这种策略不仅缓解了自身的成本压力，还强化了“硬创基础设施服务提供商”的定位，推动了电子产业的数字化转型与创新生态构建。
（注：以上信息综合自网络搜索结果）
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