截至2025年8月,英伟达Blackwell系列AI芯片的进展主要基于2024年以来的公开信息及规划,核心情况如下:
一、生产与发货进度
- 投产时间:2024年6月,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布Blackwell芯片正式开始投产。
- 发货计划:
- 首批Blackwell芯片原计划于2025财年第四季度(2024年10-12月)开始发货,与上一代Hopper芯片同步推出。
- 但Meta等客户透露,因供应限制,其Blackwell芯片交付时间延迟至2025年。
- 产能爬坡:生产爬坡计划从2024年第四季度开始,持续至2025年,2024年第四季度出货量预计达45万颗,贡献超100亿美元收入。
二、需求与供应状况
- 需求超预期:英伟达表示,Blackwell芯片的需求“大得惊人”,公司处于营收超预期的正轨之上。
- 供不应求持续:由于产能限制,Blackwell供不应求状态将连续持续多个季度,增产过程将延长至2026财年。
- 供应链支撑:全球CoWoS(晶圆级系统封装)产能持续提升,2025年每月产能预计达9万片,2026年进一步增至12万片(涵盖台积电、Amkor等厂商),为Blackwell的先进封装需求提供支持。
三、性能与技术特点
- 制程与性能:Blackwell芯片采用台积电N4P制程工艺,性能较上一代Hopper芯片显著提升,支持更高计算能力和复杂AI模型训练/推理(如自动驾驶、医疗影像分析、生成式AI等)。
- 产品迭代:2025年,英伟达计划推出Blackwell Ultra AI芯片(更名为B300系列),采用CoWoS-L先进封装技术,进一步提升对高带宽内存(HBM)的支持,推动液冷散热方案渗透率增长(2025年预计超20%)。
四、财务与生态预期
- 利润率:当产能爬坡完成后,Blackwell芯片的利润率将处于70%-80%区间的中部,显示英伟达对成本控制的信心。
- 生态布局:英伟达预计其软件及支持服务的年化收入将达20亿美元,体现其从硬件向“硬件+软件+服务”全生态的扩展。
五、后续规划
- 下一代平台:英伟达已公布下一代AI平台Rubin,计划于2026年推出,将采用HBM4内存,进一步提升AI计算效率。
总结
截至2025年8月,Blackwell芯片处于生产爬坡后期、逐步交付阶段,需求远超供应的状态仍将持续。其性能升级与生态扩展(如Blackwell Ultra、软件服务)将支撑英伟达在AI芯片市场的领先地位,同时为自动驾驶、生成式AI等领域的技术落地提供关键硬件基础。
(注:以上信息均来源于2024年公开新闻,2025年下半年的最新进展需以英伟达官方更新为准。)