铜冠铜箔产能利用率分析：2025年预计超75%

根据券商API数据及网络搜索结果，铜冠铜箔（301217.SZ）的产能利用率情况如下：

一、产能概况（券商API数据0）

公司主要从事高精度电子铜箔研发、制造和销售，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至2023年末，公司电子铜箔总产能为4.5万吨/年（其中PCB铜箔2.5万吨/年、锂电池铜箔2万吨/年）。后续通过产能扩张（如池州年产1.5万吨锂电铜箔项目等），2024年总体产能规模提升至8万吨/年（其中锂电池铜箔4.5万吨/年、PCB铜箔3.5万吨/年，来源4）。

二、产能利用率情况

1. 2021年：网络搜索显示，2021年铜冠铜箔机器满负荷生产，产能利用率达100%（因成品率约88%，实际产量略低于产能，来源1）。
2. 2024年：根据2025年1月公司会议要点，2024年总体生产量约5.5万吨，符合当年产能情况（8万吨/年），测算产能利用率约68.75%（5.5万吨/8万吨）。
3. 2025年：
   • 2025年排产量预计6万吨以上（来源4），若以当前8万吨/年产能计算，产能利用率约75%以上。
   • 短期来看，2025年1月订单已满，公司计划春节不放假全力生产，显示短期产能利用率接近满负荷（来源4）。

三、补充说明

• 产能利用率受下游需求影响较大，2025年PCB领域因国补及消费电子转暖，订单情况较好；锂电池领域订单亦良好，价格小幅上涨（来源4），支撑产能利用率提升。
• 高速铜箔（HVLP、RTF）产能占比逐步提升（2025年PCB铜箔中高速铜箔占比超30%），产品结构优化有助于提高产能利用率及附加值（来源4）。

综上，铜冠铜箔近年产能利用率呈现逐步提升趋势，2025年因订单充足，短期产能利用率较高（接近满负荷），全年预计维持在75%以上。（注：产能数据以公司最新披露为准）