2025年08月下旬 铜冠铜箔HVLP产品毛利率分析及2025年业绩展望

根据铜冠铜箔（301217.SZ）2025年半年报及公开研报信息，其HVLP（高频超低轮廓）产品作为PCB铜箔的高端细分品类，毛利率情况如下：

HVLP铜箔属于公司

的核心高端产品。2025年上半年，公司PCB铜箔营收17.03亿元（同比+29%），（同比提升2.77个百分点）。毛利率改善的主要驱动因素为——该类产品产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔2025年上半年产量已超越2024年全年水平。

国金证券研报指出，HVLP铜箔作为AI服务器基材的关键原料，需求旺盛且附加值高。公司HVLP1-3铜箔已实现批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户进行全性能测试，载体铜箔（用于高端PCB制造）已掌握核心技术并准备产业化。这些高端产品的占比提升，直接拉动了PCB铜箔板块毛利率的改善，

，是公司2025年上半年盈利（归母净利润3495万元，扭亏为盈）的重要支撑。

2025年上半年，公司整体毛利率约为

（营业收入29.97亿元，营业成本28.91亿元），而PCB铜箔板块毛利率（5.56%）显著高于整体水平，进一步说明HVLP等高端产品对公司盈利能力的提升作用。

铜冠铜箔HVLP产品作为PCB铜箔的高端品类，其毛利率高于公司PCB铜箔平均水平（5.56%），且随着产量占比的持续提升（2025年上半年占比超30%），成为公司盈利改善的核心驱动因素。目前公司HVLP产品订单饱满，后续随着HVLP4及载体铜箔的产业化，其毛利率有望进一步提升。

（注：以上数据来源于公司2025年半年报及国金证券、南方财富网等公开信息[0][2][3][4]。）