鹏鼎控股高雄园区产能建设进展及投产时间表

根据网络搜索结果，鹏鼎控股高雄园区产能建设进展如下：

1. 建设阶段（2022-2023年）

2022年，公司资本开支预算中明确将高雄园区作为高端软板投入的重要方向，当时该园区处于建设阶段，主要规划生产软板及后段组装产品[10]。2023年5月，公司披露高雄园区仍在建设中[5]。

2. 试产阶段（2025年上半年）

2025年2月，公司在投资者关系活动中表示，高雄园区已进入试产阶段，专注于满足高精密度消费电子产品市场需求[3][7][8]。

3. 投产阶段（2025年5月起）

2025年5月，公司透露高雄园区已成功投产，同期淮安第三园区也实现投产。预计在2025年旺季（下半年），高雄园区将实现大规模量产，进一步提升公司高端PCB产品的市场份额[2]。此外，2025年5月13日，公司在投资者互动平台上确认，高雄园区截至2024年底累计投资23.6亿元人民币，已小批量投产[4]。

4. 产能定位

高雄园区主要聚焦高端软板及高精密度消费电子类产品，旨在巩固公司在高端PCB市场的竞争力，应对AI技术发展带来的终端产品变革需求[1][3]。

总结

目前（2025年5月），鹏鼎控股高雄园区已完成从建设到试产的过渡，进入正式投产阶段，预计下半年将释放大规模产能，成为公司高端产品的重要产能基地。

注：以上信息综合自2025年以来公司公开披露的投资者关系活动记录及新闻报道[2][3][4][7][8]。