本报告分析宏微科技在车规级功率半导体领域的研发进展、产能布局及市场拓展，探讨其如何通过SiC器件、IGBT模块等技术抢占新能源汽车市场先机，并展望2025年业绩恢复与增长潜力。
宏微科技（688711.SH）是国内功率半导体领域的领先企业，主营业务涵盖IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管、模块及电源模组的设计、研发、生产与销售。公司具备全产品链布局能力，尤其在IGBT、FRED芯片设计、封装制造及可靠性试验等环节拥有核心技术积累，为车规级功率半导体产品的研发与量产奠定了坚实基础[0]。
车规级功率半导体是新能源汽车电控系统、充电桩等核心部件的关键器件，其性能直接影响车辆的续航、动力及安全性。宏微科技凭借多年在功率半导体领域的技术沉淀，自2022年起逐步加大车规级产品的研发与产能投入，目标是抢占新能源汽车市场的先机。
宏微科技在车规级功率半导体的研发上持续取得突破：
公司持续加大研发投入，2022年研发投入同比增长69.59%至6427.80万元；2025年上半年研发投入进一步提升至5856.61万元，占同期营收的8.61%（营收6.80亿元），显示公司对车规级产品研发的重视[0][1]。研发投入主要用于SiC器件、高功率IGBT模块等车规级产品的技术升级，为后续新品发布奠定基础。
为满足车规级产品的量产需求，宏微科技于2022年启动车规级功率半导体分立器件生产研发项目，总投资6亿元，建设周期3年。项目建成后，将形成年产840万块车规级功率半导体器件的生产能力，产品涵盖IGBT模块、SiC二极管等，主要应用于新能源汽车电控系统及充电桩[1]。
截至2025年，该项目已进入产能释放期，预计年内将逐步满负荷运行。产能的提升将有效缓解公司车规级产品的供给瓶颈，支撑其在新能源汽车市场的份额扩张。
宏微科技凭借技术优势，已与多家知名新能源汽车品牌建立合作关系，其车规级产品（如IGBT模块、SiC二极管）已应用于新能源汽车的电控系统和充电桩。2025年，公司明确表示将加大车规产品的研发投入，加速新品发布，丰富产品矩阵，目标是抢占新能源市场的先机[1]。
此外，公司通过与新兴车企的合作，拓展客户群体，提升市场份额。例如，2025年以来，公司与某头部新能源车企达成深度合作，其车规级IGBT模块将搭载于该车企的新款车型，预计年内实现批量交付[1]。
2024年，宏微科技实现营收13.32亿元，但净利润亏损1.41亿元（同比下降112.91%）。亏损的主要原因是：全球光伏产业供需失衡、新能源汽车价格竞争激烈，导致部分客户采购计划调整，订单释放进度不及预期；同时，车规级产品的单价承压，挤压了利润空间[0]。
2025年上半年，公司实现营收6.80亿元，净利润169.64万元（同比扭亏为盈）。虽然净利润仍较低，但主要得益于车规级产品的研发与产能释放带来的收入增长，以及成本管控措施的见效。研发投入占比（8.61%）保持稳定，显示公司在研发上的持续投入并未因短期业绩压力而减少[0]。
2025年是宏微科技车规级业务的关键一年，公司计划：
随着新能源汽车市场的快速增长（2024年全球新能源汽车销量达1400万辆，同比增长35%），车规级功率半导体的需求将持续扩大。宏微科技凭借技术、产能及客户资源的优势，有望在车规级市场实现突破，推动公司业绩的长期增长。
宏微科技在车规级功率半导体领域的进展显著，通过持续的研发投入、产能扩张及市场拓展，已具备抢占新能源市场的能力。尽管2024年因市场环境压力出现亏损，但2025年上半年业绩已逐步恢复，显示车规级业务的潜力正在释放。未来，随着新能源市场的进一步增长，宏微科技的车规级业务有望成为公司的核心增长点，推动公司价值的提升。