2025年09月上半旬 东山精密研发投入占比分析:历史趋势与行业对比

本文深入分析东山精密研发投入占比的历史趋势、结构方向、行业对比及效果回报,揭示其技术创新与长期竞争力的关键驱动因素。

发布时间:2025年9月4日 分类:金融分析 阅读时间:8 分钟

东山精密研发投入占比财经分析报告

一、引言

东山精密(002384.SZ)作为全球电子元件领域的领先企业,以电子电路、光电显示、精密制造三大板块为核心业务,其研发投入占比是反映公司技术创新能力与长期竞争力的关键指标。本文通过梳理公司公开财务数据、行业研究报告及新闻资讯,从历史趋势、结构方向、行业对比、效果回报、驱动因素五大维度,对东山精密研发投入占比进行深入分析。

二、研发投入占比的历史趋势

1. 2018-2022年:稳定在行业中等水平

根据公司公开数据及行业研究报告([4]),东山精密2018年至2022年前三季度的**研发费用率(研发投入/营业收入)维持在2.4%-3.3%**之间,处于电子元件行业的中等水平(行业均值约3%-5%)。这一时期,公司研发投入主要集中在电子电路板块(如PCB、FPC的技术升级),旨在巩固其全球第三大PCB供应商(2020年市占率4.2%,[4])、第二大FPC供应商的市场地位。

2. 2025年上半年:大幅提升至6.72%

根据券商API数据([0]),2025年上半年公司实现营业收入169.55亿元,研发投入11.40亿元,研发费用率升至6.72%,较2018-2022年的均值增长约1倍。这一变化主要源于公司对新能源、AI、通信等新兴领域的研发加码,以支撑业务扩张与技术升级。

三、研发投入的结构与方向

东山精密的研发投入主要集中在核心业务板块,具体方向如下:

1. 电子电路板块:PCB/FPC技术升级

作为公司的核心业务(2021年电子电路板块收入205亿元,占比约70%,[4]),研发投入重点在于**高密度互连(HDI)PCB、柔性线路板(FPC)**的技术优化,例如提升线路密度、降低厚度、增强散热性能,以满足智能手机、平板、PC等消费电子领域的高端需求。

2. 精密制造板块:新能源与通信设备研发

随着新能源汽车与5G通信行业的崛起,公司研发投入向新能源汽车功能性结构件(如白车身、散热组件、电芯壳体)、通信设备结构件(如基站天线、滤波器)倾斜。例如,2022年上半年公司研发的新能源汽车白车身结构件实现批量交付,成为新的收入增长点([2])。

3. 光电显示板块:LED与触控技术创新

在光电显示领域,研发投入主要用于小间距LED(提升画质与成本优势)、触控显示模组(适配智能汽车中控多屏、联屏趋势)的技术研发。2021年,公司LED事业部产量规模排名全球前三,年收入超26亿元([4]),正是研发投入的成果体现。

四、研发投入的行业对比

1. 与行业均值对比

电子元件行业的研发费用率通常在**3%-5%**之间(数据来源:Wind),东山精密2018-2022年的2.4%-3.3%处于中等水平,略低于行业均值。但2025年上半年升至6.72%,已超过行业均值,显示公司对研发的重视程度显著提升。

2. 与龙头企业对比

行业龙头如达利凯普(59.6%)、高华科技(59.52%)的研发费用率远高于东山精密([3]),但这些企业主要聚焦于高端电子元件(如射频滤波器、传感器),研发投入强度更高。东山精密作为综合型电子元件供应商,研发投入更分散,但2025年上半年的增长显示其向高端领域转型的决心。

五、研发投入的效果与回报

1. 市场份额提升

研发投入直接推动了公司市场份额的增长:

  • 2020年,公司FPC(柔性线路板)市占率全球第二,PCB市占率全球第三([0]、[4]);
  • 2021年,电子电路板块收入205亿元,海外业务占比79%,成为公司核心收入来源([4])。

2. 新产品落地

研发投入带来了新产品的快速落地:

  • 新能源领域:2022年上半年,公司研发的新能源汽车白车身、散热组件等产品实现批量交付,成为新能源汽车客户的核心供应商([2]);
  • 通信领域:研发的基站天线、滤波器结构件及组件,满足了5G通信设备的高端需求([2])。

3. 财务绩效改善

研发投入的效果最终体现在财务绩效上:

  • 2022年上半年,公司营业收入145.46亿元,增长3.86%;净利润7.96亿元,增长31.7%([2]);
  • 2024年全年,营业收入367.91亿元,净利润10.89亿元([1]),均保持稳定增长。

六、研发投入的驱动因素

1. 业务扩张需求

公司进入新能源、AI、5G等新兴领域,需要大量研发投入支撑新产品开发。例如,新能源汽车功能性结构件、AI相关电子电路产品的研发,是2025年上半年研发费用率提升的主要原因。

2. 技术升级压力

电子元件行业技术迭代快,公司需要不断升级PCB、FPC等核心产品的技术,以应对市场竞争。例如,HDI PCB(高密度互连PCB)的研发,满足了智能手机、平板等消费电子的轻薄化需求。

3. 海外市场拓展

公司海外业务占比79%(2021年),需要适应不同市场的技术要求,加大研发投入以满足客户需求。例如,海外新能源汽车客户对结构件的轻量化、高强度要求,推动了公司研发投入的增长。

七、结论与展望

东山精密的研发投入占比呈现**“稳定增长、结构优化”**的趋势:2018-2022年维持在2.4%-3.3%,2025年上半年升至6.72%,主要源于新能源、AI、通信等领域的研发加码。研发投入的效果显著,推动了市场份额提升、新产品落地与财务绩效改善。

展望未来,随着公司向**“千亿级先进智能制造平台”目标迈进,研发投入占比有望继续提升,重点将集中在新能源汽车高端结构件、AI电子电路、5G通信设备**等领域,进一步增强公司的长期竞争力。

数据来源
[0] 券商API数据(东山精密2025年上半年财务报表);
[1] 小牛行研(2024年东山精密产品线报告);
[2] 证券之星(2022年东山精密半年度经营评述);
[3] 证券之星(2024年东山精密销售毛利率数据);
[4] 知乎(2023年东山精密数据总结)。

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