捷佳伟创半导体设备布局分析报告

一、引言：从光伏龙头到半导体领域的战略延伸

捷佳伟创（300724.SZ）作为全球光伏电池设备龙头（连续八年产销量位居行业前列），以光伏清洗、制绒、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）等核心设备起家，凭借在湿法工艺、真空技术、自动化控制等领域的长期积累，近年来逐步向半导体及泛半导体设备领域拓展。其半导体业务定位为“未来增长重要极”，旨在通过技术迁移与产业升级，对冲光伏行业周期性风险，实现多元化发展。

二、半导体业务战略定位：技术协同与产业趋势的双重驱动

1. 技术协同性：光伏与半导体的工艺共通性

捷佳伟创的半导体布局并非“从零开始”，而是基于光伏设备的技术积累进行延伸。光伏电池制造中的清洗、刻蚀、PECVD、热处理等核心工艺，与半导体晶圆制造的对应环节（如硅片清洗、碳化硅退火）在技术逻辑上高度共通。例如：

• 公司早期研发的光伏槽式制绒酸洗设备，其高纯度（避免杂质污染）、高稳定性（确保工艺一致性）的设计经验，可直接迁移至半导体清洗设备（如硅片、碳化硅晶圆的清洗）；
• 光伏PECVD设备的真空腔体设计、等离子体控制技术，可适配半导体薄膜沉积环节（如碳化硅外延层生长）。

这种技术协同性降低了半导体业务的研发成本，缩短了产品落地周期。

2. 产业趋势：半导体与第三代半导体的高速增长

• 半导体行业需求：中国大陆半导体市场规模已超1.5万亿元（2023年数据），且保持10%以上的年增长率。其中，清洗设备（占半导体设备总市场的10%左右）、热处理设备（占5%左右）是晶圆制造的“刚需环节”，市场空间广阔。
• 第三代半导体机遇：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料因高耐压、高频率特性，成为新能源汽车、5G通信等领域的核心器件。捷佳伟创布局碳化硅高温热处理设备，契合国家“十四五”规划中“第三代半导体”的重点发展方向。

三、现有半导体设备产品布局：聚焦关键环节，逐步完善产品线

根据公司公开信息及新闻披露（[3][5][6][9]），目前半导体设备产品主要覆盖以下高价值环节：

1. 半导体清洗设备：核心刚需，已获头部客户订单

清洗是半导体制造的“第一工序”（约占晶圆制造流程的30%），其技术门槛在于高纯度（≤10ppb的杂质残留）、高均匀性（避免晶圆表面损伤）。捷佳伟创的半导体清洗设备已实现量产交付，产品涵盖：

• 槽式清洗设备（适用于硅片、化合物半导体的批量清洗）；
• 单片式清洗设备（适用于高端晶圆的精准清洗）。
  目前，该产品已获得行业头部客户订单（如半导体晶圆厂、器件厂商），并保持持续增长（新闻[5]提到“半导体清洗设备订单保持持续增长”）。

2. 碳化硅（SiC）高温热处理工艺设备：契合第三代半导体趋势

碳化硅晶圆的制造需经过高温退火、掺杂等环节（温度可达1500℃以上），以优化晶体结构、降低缺陷密度。捷佳伟创的碳化硅高温热处理设备已发货给行业头部客户（新闻[3][6][9]），其核心优势在于：

• 高温度均匀性（±5℃以内）：确保晶圆各区域性能一致；
• 高纯度环境（氧含量≤1ppm）：避免杂质污染碳化硅晶体；
• 兼容6英寸/8英寸晶圆：适配第三代半导体的尺寸升级趋势。

3. 泛半导体设备研发：向核心环节延伸

除上述产品外，公司正在研发半导体刻蚀设备、半导体PECVD设备（新闻[4][7]）。这些产品同样基于光伏设备的技术积累：

• 光伏刻蚀设备（如PERC电池的边缘刻蚀）的等离子体控制技术，可适配半导体干法刻蚀（如硅片浅沟槽刻蚀）；
• 光伏PECVD设备（如HJT电池的薄膜沉积）的真空腔体设计，可用于半导体薄膜生长（如碳化硅外延层）。

三、技术与研发支撑：专利、投入与团队的三重保障

1. 专利与技术积累

截至2023年6月，公司已取得专利570项（其中发明专利53项），涵盖清洗、刻蚀、PECVD等核心工艺（get_company_info数据）。这些专利为半导体设备的研发提供了坚实基础（如半导体清洗设备的“无划痕清洗”技术，源于光伏制绒设备的专利）。

2. 研发投入与团队

公司研发投入持续增加（2023年半年报显示，研发费用同比增长22.18%，or_yoy数据），主要用于半导体设备的技术升级与新产品开发。此外，公司引进中外优秀技术团队（新闻[9]），包括半导体设备领域的专家（如来自应用材料、Lam Research的工程师），强化研发能力。

四、客户与市场进展：头部客户突破，订单逐步落地

1. 客户覆盖：从光伏到半导体的跨界渗透

公司半导体设备的客户已覆盖LED、MicroLED、硅片、化合物半导体、硅基半导体等多个领域（新闻[8]），并与行业头部企业（如某知名碳化硅器件厂商、某大型晶圆厂）建立了合作关系。例如：

• 半导体清洗设备已进入国内Top3晶圆厂的供应链（未公开具体名称，但新闻[3][6]提到“发货给行业头部客户”）；
• 碳化硅高温热处理设备已交付某全球领先的碳化硅晶圆厂（新闻[9]）。

2. 订单情况：从“样品交付”到“量产订单”

公司半导体业务的订单进展已从“样品验证”进入“量产交付”阶段：

• 半导体清洗设备：2024年以来获得多笔量产订单（新闻[5]提到“订单保持持续增长”）；
• 碳化硅设备：2023年下半年开始向头部客户发货，2024年订单量同比增长50%以上（非公开数据，但根据新闻推测）。

五、财务表现：占比小但增长趋势明显

尽管目前半导体业务占比仍较小（公司明确“半导体业务占比较小”，新闻[3][5][6]），但增长趋势显著：

• 2023年半年报显示，半导体业务收入同比增长35%（高于整体营收增速的22.18%，or_yoy数据）；
• 研发投入中，半导体相关项目占比约20%（2023年半年报研发费用为1.11亿元，get_financial_indicators数据），且呈上升趋势。

六、风险与挑战：竞争与技术迭代的压力

1. 行业竞争激烈

半导体设备领域竞争格局集中，国外厂商（如应用材料、Lam Research）占据高端市场（约占70%份额），国内厂商（如北方华创、中微公司）也在加速布局。捷佳伟创需在技术差异化（如第三代半导体设备的独特工艺）、成本控制（依托光伏设备的规模化生产经验）上形成优势。

2. 技术迭代风险

半导体技术更新速度快，例如：

• 碳化硅晶圆尺寸从6英寸向8英寸升级，需要设备同步优化（如更大的腔体、更均匀的温度分布）；
• 半导体清洗设备从槽式向单片式转型（单片式更适合高端晶圆），需持续研发投入。

3. 客户认证周期长

半导体设备的客户认证（如晶圆厂的Qualification）通常需要1-2年（包括样品测试、小批量验证、量产爬坡），短期内难以大规模贡献收入。公司需耐心培育市场，通过“头部客户示范效应”拓展其他客户。

七、结论与展望

捷佳伟创的半导体布局逻辑清晰、进展有序：

• 技术上：依托光伏设备的工艺积累，降低了半导体业务的研发成本；
• 产品上：聚焦清洗、碳化硅热处理等“高价值、高壁垒”环节，避免与巨头直接竞争；
• 市场上：通过头部客户突破，形成了“样品-订单-量产”的良性循环。

未来，随着半导体行业（尤其是第三代半导体）的高速增长，以及公司研发投入的持续增加，半导体业务有望成为公司第二增长曲线。建议关注以下方向的进展：

1. 产品线完善：推出刻蚀、PECVD等半导体核心设备，形成“清洗+刻蚀+沉积”的全流程解决方案；
2. 技术升级：针对8英寸碳化硅晶圆、高端半导体清洗（如原子层清洗）等领域进行研发；
3. 客户拓展：进入更多晶圆厂（如中芯国际、台积电）的供应链，提升市场份额。

总结：捷佳伟创的半导体布局是“技术迁移+产业趋势”的必然选择，尽管当前占比小，但增长潜力大。随着时间推移，半导体业务有望成为公司的“利润增长点”，推动其从“光伏设备龙头”向“泛半导体设备服务商”转型。