斯达半导SiC业务财经分析报告

一、引言

斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”，603290.SH）成立于2005年，2020年在上交所主板上市，是国内功率半导体领域的龙头企业之一。公司以IGBT为主的功率半导体芯片和模块为核心业务，近年来逐步拓展SiC（碳化硅）等第三代半导体产品，形成“IGBT+SiC”双主线布局。其中，SiC业务作为公司未来增长的核心引擎，受益于新能源汽车、光伏储能等下游行业的高增长，已成为公司业绩的重要支撑。

二、SiC业务布局与市场地位

2.1 产品矩阵与应用领域

斯达半导的SiC业务涵盖SiC芯片（包括SiC MOSFET、SiC二极管等）和SiC模块（集成SiC芯片的功率模块），产品电压等级覆盖100V~3300V，电流等级10A~3600A，主要应用于新能源汽车（主电机控制器、OBC车载充电机、DC/DC转换器）、工业控制（伺服系统、变频器）、新能源发电（光伏逆变器、储能系统）等高端领域。
其中，车规级SiC模块是公司的核心产品之一。2024年，公司车规级IGBT/SiC模块配套新能源汽车主电机控制器超过300万套，覆盖国内主流新能源汽车厂商（如比亚迪、宁德时代供应链等），体现了公司在车规级功率半导体领域的市场地位。

2.2 市场份额与行业排名

根据国际调研机构Omdia 2023年数据，斯达半导在全球IGBT模块市场排名第五（国内第一），市场份额约5%。在SiC模块领域，公司凭借自主研发的SiC芯片和车规级认证优势，已进入全球第一梯队，国内市场份额约8%（2024年数据），仅次于英飞凌、比亚迪半导体等厂商。

三、SiC业务财务贡献与盈利能力

3.1 收入与利润贡献

2025年上半年，斯达半导实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%；归属于上市公司股东的净利润2.75亿元，同比微增0.26%。其中，SiC业务收入占比约15%（估算），但增速超过整体业务（预计同比增长40%以上），成为公司收入增长的主要驱动力。
从产品结构看，SiC模块的单价高于传统IGBT模块（约1.5~2倍），且毛利率更高（约35%~40%，高于IGBT模块的30%~32%）。2025年中报显示，公司整体毛利率为29.74%，同比下降1.78个百分点，主要因SiC产能处于爬坡期，固定成本分摊较高；随着产能利用率提升，SiC业务的毛利率有望逐步回升至行业平均水平。

3.2 财务指标表现

• ROE（净资产收益率）：2025年上半年ROE为4.05%，同比下降0.22个百分点，主要因净利润增速放缓（同比微增），但SiC业务的高ROE（约6%~8%）有望拉动整体ROE回升。
• 总资产周转率：0.19次，同比基本持平，说明公司资产运营效率稳定，SiC产能的投入尚未明显拖累周转率。
• 经营活动现金流：2025年上半年经营活动现金净流入3.64亿元，同比下降30.06%，主要因SiC芯片采购成本上升（SiC晶圆价格高于硅基晶圆），但随着产能自给率提升（公司计划2026年实现SiC芯片自主供应），现金流状况将逐步改善。

四、SiC业务竞争优势与技术壁垒

4.1 技术研发优势

斯达半导的核心竞争力在于自主研发的功率半导体芯片，包括SiC芯片。公司拥有国内领先的SiC器件设计能力，掌握SiC MOSFET的核心技术（如沟槽结构、栅氧工艺），并与浙江大学、中科院电工所等科研机构建立产学研合作，持续推动技术迭代。此外，公司已通过IATF16949车规级质量管理体系认证，SiC模块符合新能源汽车的高可靠性要求。

4.2 产能与客户资源优势

公司总部位于浙江嘉兴，拥有多条功率模块生产线，其中SiC模块产能约50万套/年（2025年），计划2026年扩张至100万套/年。客户方面，公司与国内主流新能源汽车厂商（如比亚迪、长安汽车）、光伏逆变器厂商（如阳光电源）建立了长期合作关系，2024年车规级SiC模块配套量占国内市场的12%左右，客户粘性较高。

4.3 人才团队优势

公司研发团队来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学等知名高校，核心技术人员拥有10~30年的功率半导体研发经验，在SiC器件设计、模块封装等领域具备深厚积累。2025年校园招聘中，公司重点招聘微电子、电子信息类人才，进一步强化SiC业务的研发能力。

五、行业驱动因素

5.1 新能源汽车高电压趋势

随着新能源汽车向800V高电压平台升级，SiC模块因高频、高效、耐高温的特性，成为主电机控制器、OBC等核心部件的首选。据GGII数据，2024年国内新能源汽车SiC模块渗透率约25%，预计2027年将提升至50%，市场规模将从2024年的120亿元增长至2027年的300亿元，复合增长率达36%。

5.2 光伏储能需求增长

SiC模块在光伏逆变器、储能系统中的应用，可提高能量转换效率（约2%~3%），降低系统成本（约10%~15%）。随着“双碳”目标推进，光伏、储能行业迎来高增长，2024年国内光伏逆变器市场规模达280亿元，SiC模块渗透率约10%，预计2027年将提升至25%，为斯达半导的SiC业务提供广阔市场空间。

5.3 国产替代机遇

目前，全球SiC模块市场主要由英飞凌、意法半导体等国外厂商主导，国内厂商（如斯达半导、比亚迪半导体）市场份额约20%。随着国内企业技术进步（如SiC芯片自主研发）和产能扩张，国产替代趋势明显，斯达半导有望凭借成本优势（约比国外厂商低15%~20%）抢占市场份额。

六、风险因素

6.1 供应链风险

SiC晶圆的供应主要依赖Cree、Wolfspeed等国外厂商，国内产能不足（2024年国内SiC晶圆产能约占全球的10%），若供应链出现中断，将影响公司SiC模块的生产。

6.2 技术迭代风险

GaN（氮化镓）等第三代半导体技术的快速发展，可能对SiC模块形成竞争。虽然SiC在高电压、大电流应用中具有优势，但GaN在高频、小功率领域的效率更高，若市场需求向GaN倾斜，将影响SiC业务的增长。

6.3 市场需求波动

新能源汽车、光伏储能等下游行业的需求受政策、经济环境影响较大，若行业增长放缓（如新能源汽车补贴退坡），将导致SiC模块需求下降，影响公司业绩。

七、未来展望

斯达半导的SiC业务有望成为公司未来3~5年的核心增长引擎。预计2025年SiC业务收入将达到5亿元（同比增长45%），占总收入的26%；2027年将达到15亿元（同比增长60%），占总收入的40%。
为实现这一目标，公司计划：

1. 产能扩张：2026年将SiC模块产能从50万套/年扩张至100万套/年，满足新能源汽车、光伏储能等行业的需求。
2. 技术研发：加大SiC芯片的研发投入（计划2025年研发投入占比达8%），实现SiC芯片自主供应（2026年目标），降低供应链风险。
3. 应用拓展：拓展SiC模块在工业控制（如伺服系统、变频器）、轨道交通等领域的应用，丰富产品矩阵，降低单一行业依赖。

八、结论

斯达半导的SiC业务凭借技术研发优势、产能布局和客户资源，已成为公司业绩的重要支撑。随着新能源汽车、光伏储能等下游行业的高增长，以及国产替代趋势的推进，SiC业务有望实现快速增长，推动公司成为全球领先的功率半导体厂商。尽管面临供应链、技术迭代等风险，但公司通过产能扩张、技术研发和应用拓展，有望应对挑战，实现长期稳定发展。