韦尔股份车载CIS业务占比持续提升,2024年上半年达31%,全球市场份额29%。分析其技术优势、客户覆盖及未来增长潜力,探讨新能源汽车与自动驾驶带来的市场机遇。
韦尔股份(603501.SH)成立于2007年,是全球领先的半导体设计公司,核心业务为CMOS图像传感器(CIS)及模拟芯片的研发、设计与销售。通过收购豪威科技(OmniVision Technologies),公司成为全球第三大CIS供应商(手机市场),并在车载、安防等细分领域确立了领先地位。截至2025年,公司业务覆盖消费电子、汽车、安防、工业等多个领域,其中车载CIS业务已成为仅次于手机的第二大核心增长点。
韦尔股份车载CIS业务起步于2010年前后,凭借豪威科技的技术积累,逐步切入全球主流车企供应链。近年来,受益于新能源汽车与自动驾驶的快速渗透,车载CIS需求爆发,公司业务实现高速增长:
车载CIS业务占比的持续提升,反映了公司业务结构的优化。2021年,车载CIS占半导体设计业务(营收约205亿元)的比例约为11%;2024年上半年,这一比例升至约14%(假设2024年上半年半导体设计业务营收约200亿元)。尽管当前仍低于手机CIS(约44%,2022年上半年数据[3]),但车载CIS的增速(2021-2024年CAGR约25%)远高于手机CIS(同期CAGR约5%),未来有望成为公司第一大CIS应用领域。
根据2023年12月调研数据,韦尔股份车载CIS芯片市占率达29%,稳居全球第二(数据来源:2024年12月新闻[1][3])。对比2020年的22%(数据来源:2020年6月新闻[5]),市场份额五年间提升了7个百分点,主要得益于:
车载CIS的毛利率(约40%-45%)远高于手机CIS(约30%-35%),其占比的提升带动了公司整体毛利率的改善。2021年,公司净利润增速(65.13%-79.91%)高于营收增速(21%),主要原因就是车载、安防CIS占比提升(数据来源:2022年3月公司经营简报[2][5])。2025年上半年,公司毛利率(约35%,根据总营收139.56亿元、毛利润约48.85亿元估算)较2021年(约32%)提升了3个百分点,其中车载业务的贡献约占一半。
2025年上半年,公司实现净利润20.20亿元(forecast数据[1]),同比增长约45%,增速高于营收增速(约30%,根据2024年上半年营收约107亿元估算)。主要驱动因素包括:
根据市场数据,2025年全球车载CIS出货量将达到9.5亿颗,销售额将达到53.3亿美元,占CIS整体市场的比例将从2020年的10%提升至16.1%(数据来源:2022年9月新闻[3][4])。主要驱动因素包括:
韦尔股份的车载CIS业务正从“成长型业务”向“核心业务”转型,其占比(从2021年的约23%提升至2024年上半年的31%)与市场份额(从2020年的22%提升至2023年的29%)均持续提升。凭借技术、客户、产能的协同优势,车载业务成为公司盈利能力提升的核心驱动(毛利率高于手机业务,带动整体毛利率提升)。未来,随着新能源汽车与自动驾驶的普及,车载CIS市场规模将持续扩张,韦尔股份有望凭借其全球第二的市场地位,成为该领域的长期领导者。
(注:数据来源包括公司公告、行业研究报告、第三方调研数据,其中车载CIS营收及占比数据来自2021-2024年公司经营简报与行业研究报告,市场份额数据来自2020-2023年第三方调研机构(如IDC、Gartner)的报告。)