2025年09月上半旬 圣邦股份车规产品进展分析:技术突破与市场前景

本文深度分析圣邦股份车规产品技术进展、客户合作及财务表现,探讨其在新能源汽车市场的增长潜力与挑战,助力投资者把握国产模拟芯片龙头发展机遇。

发布时间:2025年9月4日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟

圣邦股份车规产品进展财经分析报告

一、引言

圣邦股份(300661.SZ)作为国内高性能模拟集成电路龙头企业,专注于信号链(如运算放大器、电压基准)和电源管理(如LDO、DC/DC转换器)两大核心领域,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等场景。近年来,随着新能源汽车与智能驾驶产业的爆发,车规级模拟芯片成为公司重要增长引擎。本文基于公司公开信息、财务数据及行业动态,从产品布局、技术进展、客户渗透、财务表现等维度,系统分析圣邦股份车规产品的进展与未来潜力。

二、车规产品布局与技术进展:从单点突破到全面覆盖

圣邦股份的车规产品布局始于2021年,通过**“技术升级+品类扩张”**策略,逐步实现从核心器件到全链路覆盖的突破:

1. 技术认证与核心产品落地

  • 首款车规级产品量产:2021年,公司启动电压基准芯片AEC-Q100车规标准升级,首款符合AEC-Q100标准的LM431BQ于2022年正式规模交付,成为国内少数实现车规级电压基准芯片量产的厂商之一。
  • 车规级运放批量交付:2022年,推出SGM8557H-1AQ高精度、低噪声、大电流输出运放,符合AEC-Q100 Grade 1(最高车规等级,适用于-40℃至125℃极端环境),支持PPAP(生产件批准程序)交付,已大批量供应汽车电子终端客户(如Tier1厂商)。
  • 全品类覆盖:截至2023年末,公司32大类模拟产品中,每个品类均有车规级产品在研或交付,累计达100余款,覆盖信号链(运放、电压基准、模拟开关)和电源管理(LDO、DC/DC、电池管理)两大核心领域,形成“从感知到控制”的车规模拟芯片全链路解决方案。

2. 研发投入支撑技术迭代

公司持续加大车规产品研发投入,2024年研发费用达8.7亿元(同比增长18%),研发人员1184人(占比约60%),其中10年以上集成电路行业经验的研发人员占比超20%。研发聚焦高可靠性、低功耗、强抗干扰等车规核心需求,例如:

  • 信号链芯片:针对智能驾驶的摄像头、雷达系统,研发高精度模数转换器(ADC)和运算放大器,降低噪声干扰,提升感知精度;
  • 电源管理芯片:针对新能源汽车的电池管理系统(BMS)、电机控制器,研发高集成度DC/DC转换器和LDO,提高电源效率,支持宽电压输入(12V-48V)。

三、客户合作与市场渗透:从Tier1到终端车企的突破

圣邦股份的车规产品已实现从Tier1厂商到终端车企的渗透,客户覆盖国内主流新能源汽车品牌:

1. Tier1厂商合作

公司车规产品通过PPAP交付(汽车行业生产件批准程序),进入博世、大陆等国际Tier1厂商的供应链,提供运放、电压基准等核心器件,用于汽车电子控制单元(ECU)、车身控制模块(BCM)等关键系统。

2. 终端车企配套

  • 比亚迪:2024年,公司车规芯片(如电压基准、运放)配套比亚迪DMI 5.0平台,单季度车规营收超1.5亿元(据东吴证券预测);
  • 其他车企:与特斯拉、蔚来、小鹏等新能源车企展开合作,提供电源管理和信号链解决方案,用于智能驾驶感知系统和电池管理。

四、财务表现:车规产品成为增长新引擎

1. 收入占比逐步提升

  • 2022年:汽车电子收入占比约4%(据公司投资者关系活动记录);
  • 2024年:随着车规芯片放量,预测车规营收占比提至15%(东吴证券),成为继消费电子、工业控制后的第三大收入来源;
  • 2025年:受益于新能源汽车渗透率提升(2025年全球EV占比超20%),车规产品毛利率超60%(高于公司整体毛利率51.46%),将进一步拉动公司盈利增长。

2. 研发投入与产品迭代的良性循环

公司研发投入持续加大,2024年研发费用8.7亿元(同比增长18%),研发人员1184人(占比约60%),支撑车规产品的快速迭代:

  • 2024年,公司推出500余款新产品,其中车规产品占比约20%;
  • 2025年,通过收购感睿科技,切入磁阻式运动传感器芯片赛道,补充车规传感器产品线,进一步完善智能驾驶感知解决方案。

五、行业前景与挑战

1. 行业机遇

  • 新能源汽车需求爆发:全球新能源汽车渗透率从2020年的4%提升至2024年的15%,车规模拟芯片需求年增长率超20%(据IC Insights);
  • 国产替代加速:国内车规模拟芯片国产化率不足10%,圣邦作为龙头企业(市占率约2%),将受益于供应链安全需求,逐步替代ADI、TI等国际厂商的份额。

2. 挑战

  • 竞争加剧:思瑞浦、南芯科技等国内厂商在中低端车规芯片市场展开价格战,可能挤压毛利率;
  • 需求波动:消费电子复苏不及预期,可能拖累短期业绩,但车规产品的长期需求韧性较强。

六、结论

圣邦股份的车规产品进展显著,已从“单点突破”进入“全面覆盖”阶段,客户渗透从Tier1到终端车企,收入占比逐步提升,成为公司长期增长的核心驱动力。随着新能源汽车与智能驾驶产业的持续发展,公司车规产品的市场份额和盈利贡献将进一步提升,有望成为国内车规模拟芯片的领军企业。

(注:本文数据来源于公司年报、投资者关系活动记录、东吴证券预测及公开新闻。)

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