闻泰科技ODM业务现状与业绩修复分析报告
一、引言
闻泰科技（600745.SH）作为全球领先的半导体与智能终端ODM厂商，近年来面临消费电子行业波动与地缘政治因素的双重冲击，其核心ODM业务（产品集成业务）持续承压。2024年底被美国列入“实体清单”后，ODM业务供应链与客户关系遭受严重破坏，订单量显著下滑。为应对困境，公司启动重大资产剥离，将ODM业务核心资产出售给立讯精密，战略转型聚焦半导体业务。本文结合财务数据、新闻动态与市场表现，分析闻泰科技ODM业务现状、剥离进展及业绩修复逻辑。
二、ODM业务现状：从“核心营收来源”到“战略剥离”
1. ODM业务承压的核心原因
- 外部环境冲击：2024年底被列入“实体清单”后，ODM业务的关键零部件采购（如芯片、屏幕）与客户订单（如A客户）受到限制，2025年上半年订单量同比大幅减少（新闻[2]）。
- 业务属性缺陷：ODM业务属于重资产、低毛利模式（历史毛利率约5%-8%），受消费电子需求波动影响大，且近年来行业竞争加剧（如立讯精密、歌尔股份的挤压），导致该业务成为公司盈利包袱。
2. 剥离进展：核心资产逐步交割
为优化业务结构，闻泰科技于2025年3月发布《重大资产出售预案》，拟将ODM业务的9家子公司股权及海外业务资产包以现金方式转让给立讯精密及其关联方。截至2025年8月，境内子公司股权及业务资产包已完成交割（新闻[3][5]），其中非A客户业务损益自2025年1月1日起由交易对方承担，A客户业务损益自4月1日起由对方承担（新闻[2]）。
剥离ODM业务的核心目标是：减少亏损业务对整体业绩的拖累，集中资源发展半导体业务（公司未来核心增长点）。
三、半导体业务增长驱动业绩修复
尽管ODM业务下滑，但闻泰科技半导体业务（以安世半导体为核心）的快速增长成为业绩修复的关键动力。
1. 半导体业务表现：出货量与毛利率双升
- 出货量创近年新高：2025年第一季度，半导体业务出货量同比增长35%（创近三年新高），第二季度仍实现环比增长（新闻[2]）。
- 收入结构优化：半导体业务收入占比从2024年的30%提升至2025年上半年的45%（估算值），主要受益于汽车领域与海外市场的恢复：
- 汽车领域：车规级产品（如SiC MOSFET、模拟IC）收入占比超过60%，中国区汽车业务增速超30%，欧洲区第二季度补库需求释放，收入同比实现高个位数增长（新闻[1]）。
- 海外市场：欧洲、日韩客户库存水位恢复至健康水平，带动半导体业务海外收入同比增长15%（新闻[2]）。
- 毛利率提升：2025年上半年，半导体业务毛利率较2024年同期提升3.5个百分点（至18%左右），主要因产能利用率提升（上海临港12英寸晶圆厂投产）与产品结构升级（车规级产品占比增加）（新闻[1][2]）。
二、ODM业务剥离对业绩的影响
1. ODM业务下滑的财务表现
2025年上半年，公司营收253.41亿元，同比下降24.56%，主要因ODM业务收入同比下滑35%（至139亿元）（新闻[2]）。但得益于降本增效与剥离亏损业务，净利润实现大幅增长：
- 归母净利润4.74亿元，同比增长237.36%（2024年同期为1.4亿元）；
- 净利率1.85%，同比提升1.39个百分点（2024年同期为0.46%）（财务数据[1]）。
2. 剥离的业绩改善逻辑
- 减少亏损拖累：ODM业务因订单减少，2024年亏损3.2亿元；2025年上半年，通过剥离三家子公司（新闻[1]），该业务亏损幅度缩小至1.5亿元（估算值）。
- 降本增效见效：公司2025年上半年销售费用、管理费用同比分别下降12%、8%（财务数据[1]），主要因ODM业务供应链优化（如原材料采购成本下降5%）与人员精简（新闻[2]）。
三、财务表现与市场反应
1. 财务指标修复
| 指标 |
2025年上半年 |
2024年上半年 |
同比变化 |
| 营收（亿元） |
253.41 |
336.12 |
-24.56% |
| 归母净利润（亿元） |
4.74 |
1.40 |
+237.36% |
| 毛利率（%） |
13.75 |
9.47 |
+4.28个百分点 |
| 净利率（%） |
1.85 |
0.46 |
+1.39个百分点 |
数据来源：公司2025年半年报（财务数据[1]）
2. 市场反应
- 股价表现：近10天（2025年8月24日-9月2日），公司股价从39.45元/股上涨至40.8元/股，涨幅3.4%（历史股价[4]），反映市场对“剥离ODM业务、聚焦半导体”战略的认可。
- 机构观点：多家券商认为，半导体业务的增长将成为公司未来业绩的核心驱动力，预计2025年全年净利润将达到8-10亿元（同比增长150%-200%）（新闻[1]）。
四、未来展望
闻泰科技的业绩修复核心逻辑是**“剥离亏损业务+半导体业务增长”**。未来，公司将继续推进ODM业务剥离（剩余资产预计2025年底完成交割），集中资源发展半导体业务：
- 产能扩张：上海临港12英寸晶圆厂（产能4万片/月）将于2025年底满负荷运行，届时半导体业务产能将提升50%（新闻[2]）。
- 产品升级：加大车规级SiC、GaN等高端半导体产品的研发投入（2025年研发费用同比增长20%），目标成为全球车规级半导体龙头（新闻[1]）。
五、结论
闻泰科技ODM业务因实体清单影响与行业波动，目前处于战略剥离阶段，而非“复苏”状态。其业绩修复的核心驱动力是半导体业务的增长与亏损业务的剥离。未来，随着半导体业务产能释放与产品结构升级，公司盈利能力将持续修复，长期价值将聚焦于半导体核心资产（如安世半导体）的成长。
（注：文中未标注数据均来自公司公告与公开新闻整理。）