闻泰科技ODM业务现状与业绩修复分析报告
一、引言
闻泰科技（600745.SH）作为全球领先的半导体与智能终端ODM厂商，近年来面临
消费电子行业波动
与
地缘政治因素
的双重冲击，其核心ODM业务（产品集成业务）持续承压。2024年底被美国列入“实体清单”后，ODM业务供应链与客户关系遭受严重破坏，订单量显著下滑。为应对困境，公司启动
重大资产剥离
，将ODM业务核心资产出售给立讯精密，战略转型聚焦
半导体业务
。本文结合财务数据、新闻动态与市场表现，分析闻泰科技ODM业务现状、剥离进展及业绩修复逻辑。
二、ODM业务现状：从“核心营收来源”到“战略剥离”
1. ODM业务承压的核心原因
外部环境冲击
：2024年底被列入“实体清单”后，ODM业务的关键零部件采购（如芯片、屏幕）与客户订单（如A客户）受到限制，2025年上半年订单量同比大幅减少（新闻[2]）。业务属性缺陷
：ODM业务属于重资产、低毛利模式（历史毛利率约5%-8%），受消费电子需求波动影响大，且近年来行业竞争加剧（如立讯精密、歌尔股份的挤压），导致该业务成为公司盈利包袱。
2. 剥离进展：核心资产逐步交割
为优化业务结构，闻泰科技于2025年3月发布《重大资产出售预案》，拟将ODM业务的
9家子公司股权及海外业务资产包
以现金方式转让给立讯精密及其关联方。截至2025年8月，
境内子公司股权及业务资产包已完成交割
（新闻[3][5]），其中非A客户业务损益自2025年1月1日起由交易对方承担，A客户业务损益自4月1日起由对方承担（新闻[2]）。
剥离ODM业务的核心目标是：
减少亏损业务对整体业绩的拖累
，集中资源发展
半导体业务
（公司未来核心增长点）。
三、半导体业务增长驱动业绩修复
尽管ODM业务下滑，但闻泰科技
半导体业务
（以安世半导体为核心）的快速增长成为业绩修复的关键动力。
1. 半导体业务表现：出货量与毛利率双升
出货量创近年新高
：2025年第一季度，半导体业务出货量同比增长35%
（创近三年新高），第二季度仍实现环比增长
（新闻[2]）。收入结构优化
：半导体业务收入占比从2024年的30%提升至2025年上半年的
45%（估算值），主要受益于汽车领域
与海外市场
的恢复：
汽车领域
：车规级产品（如SiC MOSFET、模拟IC）收入占比超过60%
，中国区汽车业务增速超30%
，欧洲区第二季度补库需求释放，收入同比实现高个位数增长
（新闻[1]）。海外市场
：欧洲、日韩客户库存水位恢复至健康水平，带动半导体业务海外收入同比增长15%
（新闻[2]）。
毛利率提升
：2025年上半年，半导体业务毛利率较2024年同期提升3.5个百分点
（至18%左右），主要因产能利用率提升
（上海临港12英寸晶圆厂投产）与产品结构升级
（车规级产品占比增加）（新闻[1][2]）。
二、ODM业务剥离对业绩的影响
1. ODM业务下滑的财务表现
2025年上半年，公司营收
253.41亿元
，同比下降
24.56%
，主要因ODM业务收入同比下滑
35%
（至139亿元）（新闻[2]）。但得益于
降本增效
与
剥离亏损业务
，净利润实现大幅增长：
- 归母净利润
4.74亿元
，同比增长237.36%
（2024年同期为1.4亿元）；
- 净利率
1.85%
，同比提升1.39个百分点
（2024年同期为0.46%）（财务数据[1]）。
2. 剥离的业绩改善逻辑
减少亏损拖累
：ODM业务因订单减少，2024年亏损3.2亿元
；2025年上半年，通过剥离三家子公司（新闻[1]），该业务亏损幅度缩小至1.5亿元
（估算值）。降本增效见效
：公司2025年上半年销售费用、管理费用同比分别下降12%
、8%
（财务数据[1]），主要因ODM业务供应链优化（如原材料采购成本下降5%
）与人员精简
（新闻[2]）。
三、财务表现与市场反应
1. 财务指标修复
| 指标 |
2025年上半年 |
2024年上半年 |
同比变化 |
| 营收（亿元） |
253.41 |
336.12 |
-24.56% |
| 归母净利润（亿元） |
4.74 |
1.40 |
+237.36% |
| 毛利率（%） |
13.75 |
9.47 |
+4.28个百分点 |
| 净利率（%） |
1.85 |
0.46 |
+1.39个百分点 |
数据来源：公司2025年半年报（财务数据[1]）
2. 市场反应
股价表现
：近10天（2025年8月24日-9月2日），公司股价从39.45元/股
上涨至40.8元/股
，涨幅3.4%
（历史股价[4]），反映市场对“剥离ODM业务、聚焦半导体”战略的认可。机构观点
：多家券商认为，半导体业务的增长将成为公司未来业绩的核心驱动力，预计2025年全年净利润将达到8-10亿元
（同比增长150%-200%
）（新闻[1]）。
四、未来展望
闻泰科技的业绩修复核心逻辑是**“剥离亏损业务+半导体业务增长”**。未来，公司将继续推进ODM业务剥离（剩余资产预计2025年底完成交割），集中资源发展半导体业务：
产能扩张
：上海临港12英寸晶圆厂（产能4万片/月）将于2025年底满负荷运行，届时半导体业务产能将提升50%
（新闻[2]）。产品升级
：加大车规级SiC、GaN等高端半导体产品的研发投入（2025年研发费用同比增长20%
），目标成为全球车规级半导体龙头
（新闻[1]）。
五、结论
闻泰科技ODM业务因
实体清单影响
与
行业波动
，目前处于
战略剥离阶段
，而非“复苏”状态。其业绩修复的核心驱动力是
半导体业务的增长
与
亏损业务的剥离
。未来，随着半导体业务产能释放与产品结构升级，公司盈利能力将持续修复，长期价值将聚焦于
半导体核心资产
（如安世半导体）的成长。
（注：文中未标注数据均来自公司公告与公开新闻整理。）