晶盛机电碳化硅长晶设备财经分析报告

一、引言

晶盛机电（300316.SZ）作为全球半导体长晶装备龙头，以光伏单晶炉起家，逐步向半导体设备、碳化硅（SiC）材料及设备、蓝宝石等泛半导体领域延伸。近年来，随着第三代半导体（尤其是碳化硅）在新能源汽车、工业自动化、可再生能源等领域的需求爆发，公司碳化硅长晶设备及相关业务成为其成长的核心驱动力之一。本报告从公司基本情况、行业背景、碳化硅业务布局、财务表现及竞争格局等维度，对晶盛机电碳化硅长晶设备业务进行深度分析。

二、公司基本情况概述

晶盛机电成立于2005年，2012年上市，总部位于浙江杭州。公司以“长晶技术”为核心壁垒，主营业务覆盖光伏装备、半导体装备、碳化硅装备及材料三大板块：

• 光伏装备：全球光伏单晶炉龙头，2022年全球市占率约70%，产品包括单晶炉、切片机、电池组件设备等；
• 半导体装备：布局8+12英寸半导体大硅片设备（长晶、切磨抛、外延），逐步实现国产化突破；
• 碳化硅业务：涵盖碳化硅长晶设备、外延设备、衬底材料（6/8英寸），以及石英坩埚、金刚线等配套耗材。

2023年以来，公司“设备+材料”协同模式成效显著，半导体及碳化硅业务收入占比持续提升，成为继光伏之后的第二增长曲线。

三、碳化硅长晶设备行业背景

1. 市场规模与增长趋势

根据QYR（恒州博智）2025年报告，2024年全球碳化硅长晶炉市场销售额约为X亿美元（具体数据未披露，但行业处于高速增长期），预计2031年将达到X亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）约为Y%（行业普遍预期在15%-20%之间）。其中，中国市场占比逐步提升：2024年中国碳化硅长晶炉市场规模约为X百万美元，占全球的Z%；预计2031年将达到X百万美元，全球占比将升至Z%（name=2）。

需求驱动因素：

• 新能源汽车：碳化硅器件（如MOSFET、IGBT）可提升电动汽车续航里程（约20%）及充电效率（约30%），是新能源汽车动力系统的核心组件；
• 工业自动化：碳化硅设备的高可靠性、低能耗特性，满足工业机器人、伺服系统等高端装备需求；
• 可再生能源：光伏逆变器、风电变流器等领域对碳化硅器件的需求增长，推动长晶设备需求扩张。

2. 竞争格局

全球碳化硅长晶炉市场主要参与者包括：

• 海外厂商：Aymont Technology（美国）、Linn High Therm（德国）、ESTech（日本）、MRF（韩国）等，占据高端市场；
• 国内厂商：晶盛机电、晶升装备、京运通、天科合达、顶立科技等，凭借成本优势及技术突破，逐步抢占中高端市场。

其中，晶盛机电作为国内龙头，在碳化硅长晶技术（如8英寸晶体生长）、设备国产化（长晶炉、外延炉）及产业链协同（材料+设备）方面具备显著优势，是国内少数能提供碳化硅全流程设备（长晶、切片、抛光、外延）的厂商。

四、晶盛机电碳化硅业务布局与竞争力

1. 业务布局

公司碳化硅业务围绕“设备+材料”展开，覆盖从晶体生长到器件应用的全产业链关键环节：

• 碳化硅设备：包括6-8英寸碳化硅长晶炉、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备及量测设备。其中，双片式碳化硅外延设备为公司创新产品，可大幅提升外延产能（较传统设备提高约50%），目前已实现批量销售（name=4）；
• 碳化硅材料：布局6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证；同时，成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，技术水平处于国内第一梯队（name=3、name=5）；
• 配套耗材：通过石英坩埚（浙江、内蒙、宁夏生产基地）、金刚线等产品，为碳化硅及光伏硅片提供配套服务，提升综合竞争力。

2. 核心竞争力

• 技术壁垒：公司拥有半导体长晶技术积累（光伏单晶炉市占率70%），将光伏长晶技术迁移至碳化硅领域，实现大尺寸（8英寸）晶体生长的自主可控；
• 设备国产化：碳化硅长晶炉、外延炉等核心设备实现国产化，打破海外垄断，降低下游客户成本；
• 产业链协同：“设备+材料”模式可优化研发与生产流程，例如，公司自主研发的碳化硅长晶炉可与自身材料业务联动，加速工艺迭代；
• 客户资源：凭借光伏及半导体设备的客户基础，公司碳化硅设备已获得下游新能源汽车厂商、半导体企业的认可，未完成合同金额持续增长（2022年半导体设备未完成合同24.6亿元，name=3）。

五、财务表现与增长预期

1. 近期财务数据

根据公司公告及券商预测，2023-2025年公司归母净利润预计为51.7亿元、62.1亿元、71.8亿元，年复合增长率约为18%（name=3）。其中，半导体及碳化硅业务收入占比将从2022年的15%提升至2025年的30%，成为主要增长引擎。

2. 碳化硅业务贡献

• 设备收入：预计2023-2025年碳化硅设备收入将从约10亿元增长至30亿元，年复合增长率约为60%（基于下游碳化硅扩产需求）；
• 材料收入：6英寸碳化硅衬底将于2024年实现小批量出货，8英寸衬底预计2025年量产，材料业务收入将逐步释放；
• 耗材收入：石英坩埚等耗材业务受益于光伏及碳化硅需求增长，2023年营收预计约20亿元，占总营收的15%。

六、风险提示

• 技术研发风险：碳化硅大尺寸晶体生长及切磨抛技术仍需持续投入，若研发进度不及预期，可能影响产品竞争力；
• 下游需求风险：新能源汽车、可再生能源等领域需求波动，可能导致碳化硅设备订单不及预期；
• 竞争加剧风险：国内厂商（如晶升装备、京运通）加速布局碳化硅设备，市场竞争可能加剧，导致产品价格下降。

七、结论

晶盛机电作为全球半导体长晶装备龙头，凭借“设备+材料”协同模式及技术壁垒，在碳化硅长晶设备领域具备显著优势。随着新能源汽车、工业自动化等领域对碳化硅器件的需求爆发，公司碳化硅业务将成为未来3-5年的核心增长引擎。预计2025年，碳化硅设备及材料业务收入将占总营收的30%以上，推动公司净利润持续增长。

综上，晶盛机电碳化硅长晶设备业务具备高成长、高壁垒特征，是公司长期价值的重要支撑。