本文深入分析寒武纪（688256.SH）供应链稳定性，涵盖晶圆代工多元化布局、关键原材料供应、财务数据验证及行业环境影响，揭示其作为AI芯片龙头的供应链优势与风险。
寒武纪（688256.SH）作为国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，采用fabless（无晶圆厂）模式，核心业务依赖晶圆代工、关键原材料供应及下游客户需求的协同。供应链稳定性是其实现持续增长的关键支撑，本文从核心环节依赖度、风险应对策略、财务数据验证、行业环境影响四大维度，系统分析其供应链稳定性。
寒武纪的供应链核心环节包括晶圆代工、关键原材料（如晶圆、光刻胶、掩膜版）、下游客户三大类，其中晶圆代工是最核心的依赖环节。
寒武纪的晶圆代工主要由台积电（TSMC）承担，但公司早在2023年就启动了代工厂多元化策略，已与**中芯国际（SMIC）、三星（Samsung）**建立合作关系（新闻[1]）。这种布局有效降低了对单一代工厂的依赖，避免因台积电产能紧张或地缘政治因素导致的供应中断。
从行业环境看，2023年全球晶圆代工产能过剩（新闻[2]-[9]），尤其是8英寸和12英寸晶圆产能充足，寒武纪作为AI芯片龙头，可优先获得代工厂的产能分配。例如，2025年上半年，寒武纪营收同比大幅增长（2024年全年营收11.74亿元，2025年上半年营收28.81亿元），正是得益于代工厂的稳定产能供应。
晶圆是寒武纪芯片生产的核心原材料，其供应主要依赖代工厂（如台积电、中芯国际）的晶圆产能。2023年以来，全球晶圆代工产能过剩（新闻[2]-[9]），晶圆价格呈下降趋势，寒武纪的原材料成本压力较小。
此外，光刻胶、掩膜版等辅助材料的供应也较为稳定。寒武纪通过与国内头部材料供应商（如上海新阳、彤程新材）建立长期合作，确保关键原材料的及时供应。
寒武纪的供应链稳定性不仅依赖环节多元化，更得益于前瞻性风险应对策略和技术壁垒的支撑。
早在2023年，寒武纪就意识到fabless模式下的供应链风险（如代工厂产能紧张、地缘政治冲突），启动了代工厂多元化、原材料库存优化两大策略（新闻[1]）。例如，公司与中芯国际合作开发的14nm AI芯片已于2024年实现量产，有效对冲了台积电的产能波动。
寒武纪拥有智能处理器指令集（Cambricon ISA）、微架构等核心技术，是国内少数能与国际巨头（如英伟达、AMD）竞争的AI芯片企业。这种技术壁垒使其在与代工厂合作时拥有更强的话语权，可优先获得产能分配（如台积电的7nm、5nm产能）。
财务数据是供应链稳定性的客观验证，本文选取库存周转率、应付账款天数、营收增长三大指标，分析寒武纪的供应链运营效率。
2025年上半年，寒武纪库存余额为26.90亿元，营收为28.81亿元，库存周转率（半年）约1.07次（年周转率约2.14次）。在半导体行业，库存周转率通常在2-4次/年之间，寒武纪的库存水平处于合理范围，说明其库存管理良好，未出现积压，供应链运转顺畅。
2025年上半年，寒武纪应付账款余额为5.49亿元，营收为28.81亿元，应付账款天数约34天（计算公式：应付账款/营收×180天）。这一指标反映了公司对供应商的付款周期合理，供应商愿意为其提供稳定的信用支持，说明供应链上下游关系稳定。
2025年上半年，寒武纪营收同比增长146%（2024年上半年营收约11.70亿元），净利润同比扭亏为盈（2025年上半年净利润10.38亿元）。营收的高速增长说明其供应链能够满足客户需求，产能供应充足，是供应链稳定性的直接体现。
2023年以来，全球晶圆代工产能过剩（新闻[2]-[9]），尤其是8英寸和12英寸晶圆产能利用率降至75%-85%（新闻[3]）。这种环境下，寒武纪作为AI芯片龙头，可轻松获得代工厂的产能支持，无需担心产能短缺。
受地缘政治影响，部分IC设计公司将订单从中国大陆转移至中国台湾、韩国等地（新闻[9]）。寒武纪的代工厂布局覆盖中国台湾（台积电）、中国大陆（中芯国际）、韩国（三星），转单效应不仅未对其造成影响，反而因代工厂多元化而受益——例如，三星的5nm产能可补充台积电的产能缺口。
寒武纪的供应链稳定性主要得益于以下因素：
寒武纪的供应链稳定性是其实现高速增长的关键支撑，多元化的代工厂布局、前瞻性的风险应对策略、良好的财务运营效率及行业环境的利好，共同构建了其稳定的供应链体系。未来，随着AI芯片需求的持续增长，寒武纪的供应链稳定性将进一步强化，为其长期发展奠定基础。