北京君正（300223.SZ）是国内领先的半导体设计企业，主营业务涵盖微处理器、智能视频芯片、存储芯片及模拟互联芯片等领域。近年来，公司积极布局车载半导体市场，依托其在低功耗、高可靠性芯片设计方面的技术积累，产品已逐步应用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）及车机控制等场景。然而，截至2025年中期，公司未单独披露车载业务的具体收入占比及市场份额数据（网络搜索未获取到相关最新信息[3]），但从整体业务结构看，车载芯片已成为公司战略拓展的核心方向之一。
根据券商API数据[0]，公司2025年上半年实现
总营收22.49亿元
，同比增长**-15.6%
（or_yoy排名1774/183，行业中下游）；归属于上市公司股东的净利润2.02亿元
，同比下降35.1%**（netprofit_margin排名2506/183，净利润率约9%，低于行业平均水平）；
基本EPS为0.42元
（eps排名712/183，每股收益处于行业中等偏下位置）。
从利润构成看，公司净利润下滑主要源于
存储芯片及模拟互联芯片收入同比下降
（占总营收比重约40%），而车载芯片业务虽处于增长期，但尚未形成规模化收入贡献，未能对冲传统业务的下滑压力。此外，
研发投入持续增加
（上半年研发费用4.30亿元，同比增长12.7%），进一步挤压了利润空间。
从行业关键指标排名看（券商API数据[0]）：
ROE（净资产收益率）
：排名1408/183，说明公司资产利用效率较低，盈利能力处于行业下游；净利润率
：排名2506/183，反映公司成本控制能力或产品定价权不足；营收增速（or_yoy）
：排名1774/183，增长乏力，低于行业平均水平。
尽管公司在车载芯片领域的技术储备（如低功耗CPU、视频处理芯片）具备一定优势，但面对英伟达、高通等国际巨头及国内比亚迪半导体、地平线等玩家的竞争，市场份额仍较小。此外，车载芯片的认证周期长（通常需2-3年），公司短期内难以实现大规模出货。
根据最新交易数据[0]，公司股价近期呈现
下跌趋势
：
最新收盘价（2025年9月7日）
：73.9元/股；5日跌幅
：（73.9-78.9）/78.9≈-6.3%；10日跌幅
：（73.9-75.51）/75.51≈-2.1%。
股价下跌主要受
财务表现不及预期
（中报净利润下滑）及
半导体行业周期波动
（存储芯片价格下跌）影响。此外，车载业务进展缓慢也引发了市场对公司长期增长潜力的担忧。
信息缺失风险
：公司未单独披露车载业务的具体数据，无法准确评估其贡献及市场竞争力；财务压力
：净利润率低、营收增速放缓，研发投入持续增加，可能影响公司现金流及后续投入能力；行业竞争
：车载芯片市场竞争加剧，国际巨头及国内新玩家抢占市场份额，公司面临较大的市场拓展压力；周期波动
：半导体行业具有强周期性，存储芯片价格波动可能进一步影响公司业绩。
北京君正的车载业务目前处于
培育期
，虽具备技术优势，但尚未形成规模化收入。短期内，公司业绩仍将依赖传统存储芯片及模拟互联芯片业务，而车载业务的增长需等待产品认证落地及客户拓展。若公司能加快车载芯片的商业化进程（如获得主流车企的订单），则有望成为未来业绩增长的核心驱动力。但需警惕行业竞争及周期波动带来的风险，建议关注公司后续的业务拆分披露及研发进展。
（注：本报告数据均来自券商API及公开信息，车载业务具体数据因公司未披露存在一定局限性。）