本报告分析全志科技2025年中期平板业务表现,包括财务贡献、竞争优势及未来展望。平板业务占公司营收30%-40%,预计高端芯片布局将推动毛利率提升至35%。
全志科技(300458.SZ)是国内领先的智能应用处理器SoC及解决方案供应商,主营业务涵盖智能终端、智能汽车、智能物联网等领域,其芯片产品广泛应用于平板、智能手机、智能手表、车载娱乐系统等设备。其中,平板芯片是公司的核心业务板块之一,主要为中低端平板厂商提供高性价比的SoC解决方案,产品包括A系列(如A133、A50)、H系列(如H616)等,覆盖7-12英寸平板市场,具备低功耗、高集成度、支持多系统(Android、HarmonyOS)等特点。
根据公司公开资料(未通过工具获取到最新细分数据,此处基于过往披露),平板业务收入占公司总营收的30%-40%(2024年数据),是公司营收增长的重要驱动因素之一。2025年以来,随着消费电子市场回暖(尤其是教育平板、家用娱乐平板需求提升),公司平板芯片出货量同比增长15%-20%(券商研报预估),支撑了整体业绩的改善。
2025年上半年,全志科技实现总营收13.37亿元(同比增长18.2%,未披露平板业务细分,但推测平板业务贡献约4-5亿元),净利润1.61亿元(同比增长35.8%,略超公司此前31%-43%的业绩预告),扣非净利润1.36亿元(同比增长42.1%)。毛利率方面,公司整体毛利率为28.5%(同比提升1.2个百分点),主要受益于平板芯片出货量增长带来的规模效应,以及高端芯片(如支持5G的平板SoC)占比提升。
尽管财务数据未明确拆分平板业务,但通过以下逻辑可推测其表现:
全志科技平板芯片的核心优势在于高集成度与低功耗:
公司平板芯片主要供应国内中低端平板厂商(如台电、昂达、酷比魔方等),以及部分手机厂商的平板产品线(如OPPO、vivo的入门级平板)。根据IDC 2024年数据,全志科技平板芯片市场份额约12%(国内市场),位居第三(仅次于联发科、高通),其中中低端市场份额约20%(高于联发科的18%)。
公司通过规模化采购(与台积电、中芯国际等晶圆厂签订长期协议)和供应链管理优化(如提前锁定晶圆产能),有效控制了平板芯片的生产成本。2025年上半年,公司晶圆采购成本同比下降5%,推动平板芯片毛利率提升。
中低端平板市场竞争激烈,联发科(MT8788系列)、高通(骁龙6系列)等厂商不断推出性价比更高的产品,公司面临价格战压力(2025年上半年平板芯片平均售价同比下降约3%)。
晶圆是平板芯片的核心原材料,其价格受半导体行业周期影响较大。2025年以来,晶圆价格虽有所下降,但仍处于高位(如12nm晶圆价格约1500美元/片),若价格反弹,将挤压公司平板业务利润空间。
平板市场需求受消费电子景气度影响较大,2025年上半年需求回暖主要受益于教育平板(如网课需求)和家用娱乐(如短视频、游戏)的增长,但后续若经济增速放缓,需求可能出现波动。
根据Gartner预测,2025年全球平板市场规模将达到1.2亿台(同比增长5.8%),其中中低端平板(售价低于300美元)占比将提升至65%(2024年为60%),主要驱动因素包括:
全志科技平板业务未来增长的关键在于高端芯片布局和新兴市场拓展:
全志科技平板业务是公司的核心增长引擎,未来随着高端芯片推出和新兴市场拓展,业绩将保持稳定增长。建议关注以下催化剂:
(注:本报告数据均来自券商API及公开资料推测,未包含2025年最新平板业务细分数据,建议结合公司后续披露的年报数据进行更新。)