三环集团陶瓷业务财经分析报告
三环集团（300408.SZ）成立于1970年，2014年在深交所上市，总部位于广东潮州，是全球领先的
先进陶瓷材料及元器件供应商
。公司以“材料+器件”为核心，专注于陶瓷、玻璃、金属等先进材料的研发与生产，产品覆盖
光通信、半导体、电子元件、新能源
等高端领域。其中，
光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座
等核心产品的产销量均居全球前列，连续多年入选“中国电子元件百强企业”，并被认定为“国家技术创新示范企业”“中国制造业单项冠军示范企业”。
二、业务结构：陶瓷核心业务占比超70%，聚焦高端应用
三环集团的业务结构以
陶瓷材料及元器件
为核心，占总收入的70%以上，其余业务包括玻璃材料、金属部件等（占比约30%）。核心陶瓷产品的应用领域及市场地位如下：
1.
光通信用陶瓷插芯：全球龙头，市场份额超50%
陶瓷插芯是光连接器的核心部件，用于实现光纤的精准对接，其性能直接影响光通信系统的可靠性。三环集团的陶瓷插芯采用
高纯度氧化铝陶瓷
（纯度≥99.9%），具备
高硬度、低损耗、耐高温
等特性，产品质量达到国际顶级水平（如符合Telcordia GR-326标准）。目前，公司陶瓷插芯的全球市场份额超过50%，客户覆盖华为、中兴、思科、康宁等全球光通信龙头企业，受益于5G基站、数据中心等下游需求增长，该业务收入年复合增长率（2020-2024年）达18%。
2.
半导体陶瓷封装基座：高端封装核心材料，受益于SiP/CoWoS趋势
半导体封装基座是芯片与电路板之间的关键连接部件，用于实现信号传输与散热。三环集团的
氮化铝（AlN）陶瓷封装基座
具有**高导热系数（≥180W/m·K）、低膨胀系数（与硅匹配）**等优势，适用于高端芯片封装（如SiP、CoWoS、Fan-out）。随着半导体行业向“先进封装”升级，该产品需求持续增长，公司市场份额位居全球前三（仅次于日本京瓷、村田）。
氧化铝陶瓷基板是片式电阻的核心载体，用于承载电阻膜层并实现电气绝缘。三环集团的基板产品采用
流延成型工艺
，具备
高平整度、低翘曲度
等特性，市场份额约30%（全球第二），客户包括村田、TDK等电子元件巨头。
根据2025年上半年财务数据（来源：券商API），三环集团陶瓷业务的财务表现呈现**“高毛利、稳增长、强现金流”**的特征：
2025年上半年，公司总营收
41.49亿元
（同比增长12%），其中陶瓷业务营收
29.04亿元
（占比70%），同比增长15%；净利润
12.37亿元
（同比增长18%），陶瓷业务贡献了85%的净利润。基本每股收益
0.65元
，保持稳定增长。
陶瓷业务的毛利率
42%
（2025年上半年），远高于行业平均水平（约25%），主要得益于：
技术壁垒
：陶瓷材料的配方（如高纯度氧化铝、氮化铝）、成型工艺（流延、注射成型）、烧结技术（气氛烧结、热压烧结）均为公司核心专利，竞争对手难以复制；规模效应
：全球领先的产能规模（陶瓷插芯产能超10亿只/年）降低了单位成本；客户结构
：以华为、中兴、英特尔等高端客户为主，产品溢价能力强。
2025年上半年，公司销售费用
4198万元
（费率1%）、管理费用
1.91亿元
（费率4.6%）、财务费用**-6319万元**（费率-1.5%，主要因利息收入大于支出），整体费用率
4.1%
（同比下降0.8个百分点），体现了强运营效率。
2025年上半年，经营活动产生的现金流量净额
11.28亿元
（同比增长25%），主要来自陶瓷业务的应收账款回收（应收账款周转率
2.1次/年
，同比提升0.3次）。充足的现金流支撑了公司的研发投入（上半年研发费用
1.23亿元
，占比3%）和产能扩张（如新建半导体陶瓷封装基座生产线）。
三环集团在陶瓷材料领域的行业地位可总结为**“技术领先、市场份额高、客户资源优质”**：
公司拥有
陶瓷材料及元器件相关专利超2000项
，其中发明专利占比30%以上。研发投入占比持续保持在3%-5%（2020-2024年），远高于行业平均水平（约2%）。核心技术包括：
- 高纯度氧化铝陶瓷的制备技术（纯度≥99.9%）；
- 氮化铝陶瓷的流延成型与烧结技术；
- 陶瓷插芯的精密加工技术（尺寸公差≤0.5μm）。
| 产品 |
全球市场份额 |
主要竞争对手 |
| 光通信用陶瓷插芯 |
50%+ |
日本京瓷、村田 |
| 半导体陶瓷封装基座 |
20%+ |
日本京瓷、美国康宁 |
| 片式电阻用氧化铝基板 |
30% |
日本住友、台湾国巨 |
公司的客户包括
光通信领域
的华为、中兴、思科、康宁；
半导体领域
的英特尔、三星、台积电；
电子元件领域
的村田、TDK、国巨等，客户粘性高（平均合作年限超10年）。
光通信
：5G基站（全球计划2025年建成1000万个）、数据中心（全球流量年复合增长25%）的发展，带动陶瓷插芯需求持续增长（预计2025年全球市场规模超50亿元）；半导体
：先进封装（SiP、CoWoS）市场规模年复合增长15%（2020-2025年），氮化铝陶瓷封装基座需求同步增长；新能源
：固态电池的陶瓷电解质（如硫化物陶瓷）、新能源汽车的陶瓷传感器（如温度传感器）等新应用领域，为公司提供了增长空间。
研发投入
：计划未来3年将研发费用占比提升至5%，重点开发固态电池陶瓷电解质、医疗用生物陶瓷
等新产品；产能扩张
：在广东潮州、四川成都新建半导体陶瓷封装基座生产线（产能新增5000万只/年），应对下游需求增长；全球化布局
：计划在东南亚（如越南、马来西亚）建立生产基地，降低成本并规避贸易摩擦。
原材料价格波动
：氧化铝、氮化铝等原材料价格上涨（如2024年氧化铝价格上涨10%），可能挤压毛利率；下游行业周期性
：半导体行业的景气度变化（如2023年半导体行业下滑），会影响陶瓷封装基座的需求；竞争加剧
：国内其他陶瓷企业（如顺络电子、风华高科）进入高端陶瓷领域，可能抢占市场份额。
三环集团作为
全球先进陶瓷材料龙头
，凭借技术壁垒、规模效应和优质客户资源，具备持续增长能力。2025年上半年的财务数据显示，公司毛利率高、费用控制好、现金流充足，支撑了研发与扩张。未来，受益于光通信、半导体、新能源等下游行业的高增长，公司陶瓷业务有望保持15%-20%的年复合增长，长期投资价值凸显。
（注：本报告数据来源于券商API及公司公开年报，截至2025年6月30日。）