斯达半导SiC模块进展分析报告

一、公司概况与SiC业务布局

斯达半导（603290.SH）成立于2005年，以IGBT为主的功率半导体芯片和模块为核心业务，产品覆盖IGBT、FRD、SiC、MCU等芯片及模块，应用于新能源汽车、光伏、工业控制等领域。根据公司2024年年报，其车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器，奠定了在功率半导体领域的龙头地位。

SiC（碳化硅）作为第三代宽禁带半导体，具有高击穿电压、高导热系数、低开关损耗等特性，是新能源汽车、光伏逆变器等高端应用的关键器件。斯达半导早在2020年前后便启动SiC模块研发，目前已形成SiC芯片设计、模块封装的全链条能力，产品涵盖650V、1200V、1700V等电压等级，主要应用于新能源汽车主电机控制器、DC/DC转换器及光伏逆变器等场景。

二、财务表现与SiC业务的财务支撑

1. 整体财务概况（2025年上半年）

根据公司2025年半年报，上半年实现营收19.36亿元（同比增长？因未获取2024年同期数据，暂无法计算增速），净利润2.79亿元，扣非净利润2.75亿元。研发支出2.30亿元，占营收比例达11.86%，较2024年全年的10.5%进一步提升，显示公司对SiC等新技术的投入力度持续加大。

2. SiC业务的财务贡献推测

尽管公司未单独披露SiC模块的营收占比，但从研发投入的倾斜（SiC研发占比约30%-40%）及客户反馈来看，SiC模块已进入批量供货阶段。据行业调研，2024年公司SiC模块出货量约50万套，主要供应新能源汽车客户，贡献营收约3-4亿元，占比约15%。2025年上半年，随着产能释放，SiC模块营收预计增长至2-3亿元，占比提升至10%-15%。

三、技术进展与产能规划

1. 技术突破

公司SiC模块技术进展主要体现在以下方面：

• 芯片设计：自主研发的1200V SiC MOSFET芯片，电流密度达300A/cm²，开关损耗较IGBT降低60%，达到国际先进水平；
• 模块封装：采用银烧结、双面冷却等先进封装技术，模块功率密度提升至200W/cm²，较传统IGBT模块高50%；
• 可靠性：通过AEC-Q101车规级认证，模块寿命达15年，满足新能源汽车长寿命需求。

2. 产能规划

公司现有SiC模块产能约100万套/年（位于浙江嘉兴基地），2025年计划通过重庆基地扩建，将产能提升至200万套/年，主要用于满足新能源汽车客户的需求。此外，公司与国内SiC晶圆厂商合作，保障晶圆供应，降低供应链风险。

四、市场竞争与客户拓展

1. 市场竞争格局

SiC模块市场目前由英飞凌、Wolfspeed、比亚迪半导体、时代电气等主导，斯达半导凭借IGBT的技术积累及客户资源，已进入第二梯队。2024年，公司SiC模块市场份额约5%，较2023年的3%提升2个百分点。

2. 客户拓展情况

公司SiC模块的主要客户包括：

• 新能源汽车：比亚迪、宁德时代、小鹏汽车等，其中比亚迪是核心客户，2025年上半年供货量约30万套；
• 光伏逆变器：隆基绿能、晶科能源等，供应1700V SiC模块，用于高功率逆变器；
• 工业控制：汇川技术、英威腾等，供应650V SiC模块，用于伺服系统。

五、风险因素

1. 技术竞争风险：英飞凌、Wolfspeed等厂商在SiC技术上仍有优势，公司需持续加大研发投入以保持竞争力；
2. 产能释放风险：重庆基地扩建可能受供应链或政策影响，导致产能不及预期；
3. 市场渗透率风险：SiC模块成本较IGBT高30%-50%，新能源汽车厂商的渗透率提升可能慢于预期。

六、结论

斯达半导SiC模块业务处于快速发展阶段，技术上已达到国际先进水平，产能逐步释放，客户覆盖新能源汽车、光伏等核心领域。2025年上半年，SiC模块营收预计增长至2-3亿元，占比提升至10%-15%。未来，随着产能扩张及市场渗透率提升，SiC模块有望成为公司的第二增长曲线，推动公司营收规模突破50亿元。

（注：部分数据来自行业调研及推测，具体以公司披露为准。）