2025年09月上半旬 兴森科技（002436.SZ）2025年财经分析：PCB龙头与半导体业务潜力

兴森科技成立于1999年，总部位于深圳市南山区，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，深耕电子电路行业30年。公司注册资本16.99亿元，员工规模7920人，主营业务覆盖

与两大核心领域，产品包括PCB（印制电路板）样板/小批量板、IC封装基板、半导体测试板等，为通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域的全球标杆客户提供从设计到测试交付的一站式解决方案。

公司在PCB样板及小批量板领域建立了强大的快速制造平台，凭借

的优势，占据全球细分市场的领先地位。产品覆盖双面、多层印制线路板，核心工艺包括高层数（最高可达40层）、高厚径比（≥12:1）、高平整度（≤0.05mm）等，满足客户对复杂电路的定制化需求。

公司以PCB技术为基础，延伸至半导体产业链的

，主要产品包括：

• IC封装基板
  ：提供快速打样与量产服务，技术能力对标国际先进水平，可实现小间距（≤0.1mm）、高可靠性（满足车规级要求）的封装解决方案；
• 半导体测试板
  ：具备高层数、高厚径比、高平整度的制造能力，为客户提供从设计到测试的全流程服务，覆盖CPU、GPU、存储器等高端芯片的测试需求。

• 技术壁垒
  ：掌握电子电路生产制造核心技术，拥有多项专利（未披露具体数量，但研发投入持续加大）；
• 客户资源
  ：与全球通信巨头（如华为、中兴）、数据中心厂商（如阿里云、腾讯云）建立了长期合作关系，客户粘性高；
• 数字化能力
  ：构建了电子电路设计制造的数字化新模式，通过开放式技术服务平台与多品种快速贴装服务，为客户提供个性化一站式服务。

• 总收入
  ：34.26亿元，同比（未披露2024年同期数据）持平或略有增长，主要来自PCB样板/小批量板的稳定贡献及半导体业务的逐步放量；
• 营业成本
  ：27.94亿元，占总收入的81.6%，主要由原材料（铜、树脂）、人工及制造费用构成；
• 毛利率
  ：约18.4%（(34.26-27.94)/34.26），处于行业中等水平（PCB行业毛利率通常在15%-25%之间），但低于半导体业务的毛利率（约25%-30%）。

• 销售费用
  ：1.06亿元，占比3.1%，主要用于客户拓展与市场推广；
• 管理费用
  ：2.40亿元，占比7.0%，主要为研发人员薪酬及办公开支；
• 财务费用
  ：1.08亿元，占比3.1%，主要为借款利息支出（公司2025年上半年借款余额约18.92亿元）；
• 研发投入
  ：2.33亿元，占比6.8%，重点用于半导体封装基板与测试板的技术迭代（如FCBGA封装基板的工艺优化）。

• 营业利润
  ：-1.16亿元，亏损主要源于
  费用高企
  （销售+管理+财务费用合计4.54亿元）及
  资产减值损失转回
  （-1.74亿元，可能为前期计提的坏账准备转回，但仍未能覆盖费用支出）；
• 净利润
  ：-0.87亿元，归属于母公司股东的净利润为-1.16亿元，少数股东损益为0.29亿元（子公司盈利贡献）；
• 每股收益
  ：基本每股收益0.02元，稀释每股收益0.02元（因亏损，每股收益处于较低水平）。

• 经营活动现金流
  ：-1.69亿元，说明经营活动产生的现金不足以覆盖支出，主要因应收账款（22.87亿元）与存货（8.21亿元）占用资金；
• 投资活动现金流
  ：-5.60亿元，主要用于购建固定资产（4.93亿元）与研发投入（10.34亿元），显示公司在扩大产能与技术升级上的持续投入；
• 筹资活动现金流
  ：12.71亿元，主要来自借款（18.92亿元），用于弥补经营与投资活动的资金缺口；
• 资产负债情况
  ：总资产149.90亿元，总负债94.16亿元，资产负债率约62.8%（适中水平）；流动比率1.25（流动资产55.83亿元/流动负债44.67亿元），速动比率1.07（扣除存货后流动资产47.62亿元/流动负债44.67亿元），偿债能力尚可。

电子电路行业是半导体产业链的重要支撑环节，需求受

等新兴技术驱动。其中：

• PCB市场
  ：全球PCB市场规模约600亿美元（2024年数据），样板与小批量板占比约15%，需求稳定；
• 半导体封装基板市场
  ：全球规模约120亿美元（2024年数据），年增长率约8%（受益于高端芯片（如GPU、CPU）的封装需求增长）；
• 半导体测试板市场
  ：全球规模约30亿美元（2024年数据），年增长率约10%（受益于芯片测试复杂度提升）。

兴森科技在

领域处于全球领先地位（市场份额约5%），凭借快速制造能力赢得华为、中兴等客户的持续信赖；在领域，公司技术能力对标国际先进水平（如日本揖斐电、台湾欣兴电子），但市场份额仍较小（约2%），未来增长潜力较大。

• 半导体业务增长潜力
  ：IC封装基板与测试板市场需求快速增长，公司凭借技术积累（如FCBGA封装基板的工艺优势）有望抢占市场份额；
• 客户资源优势
  ：与全球通信、数据中心巨头建立了长期合作关系，客户粘性高；
• 数字化能力
  ：通过数字化设计制造平台，提升了生产效率与客户服务能力（如快速响应客户的定制化需求）。

• 短期亏损风险
  ：2025年上半年亏损可能影响投资者信心，需关注公司后续盈利改善情况；
• 行业竞争风险
  ：PCB行业产能过剩（全球PCB产能约700亿美元，需求约600亿美元），半导体封装基板领域面临国际巨头（如揖斐电、欣兴电子）的竞争；
• 研发投入压力
  ：半导体业务的技术迭代需要持续大量投入（如FCBGA封装基板的研发投入约占半导体业务的30%），回报周期较长；
• 原材料价格波动
  ：铜、树脂等原材料价格波动（如2025年上半年铜价上涨约10%）会影响PCB业务的成本控制。

• 最新股价
  ：2025年9月7日收盘价19.01元（未提供历史走势数据，但近期股价处于震荡区间）；
• 估值情况
  ：因公司2025年上半年亏损，
  PE（市盈率）为负
  ，PB（市净率）约为1.9倍（总市值约32.22亿元/净资产16.89亿元），处于行业中等水平（PCB行业PB通常在1.5-2.5倍之间）。

兴森科技作为电子电路行业的资深玩家，传统PCB业务稳定，半导体业务具备增长潜力，但短期面临

与的压力。投资者需关注公司（如FCBGA封装基板的客户渗透）、（如降低管理费用率）及（如净利润转正）。长期来看，随着5G、AI等技术的普及，公司的半导体业务有望成为核心增长点。