本文深度分析斯达半导车规级IGBT交付情况，2024年交付量超300万套，同比增长36%。探讨其产能扩张、财务表现及市场趋势，预测2025年交付量有望突破350万套。
斯达半导（603290.SH）成立于2005年，是国内领先的功率半导体企业，专注于IGBT（绝缘栅双极晶体管）为主的芯片及模块设计、研发与生产。根据公司公开信息[0]，其IGBT模块产品覆盖100V~3300V电压等级、10A~3600A电流等级，广泛应用于新能源汽车、工业控制、新能源发电等领域。其中，车规级IGBT模块是公司核心业务板块之一，主要配套新能源汽车主电机控制器，是国内该领域的主要供应商。
公司已通过IATF16949汽车级质量管理体系认证，具备车规级产品的研发与量产能力。2024年，公司车规级IGBT模块配套新能源汽车主电机控制器超过300万套[0]，彰显其在车规IGBT领域的规模化交付能力。
根据公司2024年年报信息[0]，其车规级IGBT模块全年交付量超300万套，同比2023年实现显著增长（2023年交付量约220万套，同比增长约36%）。这一数据反映了公司在车规IGBT领域的市场份额持续提升，主要受益于国内新能源汽车市场的高速增长（2024年国内新能源汽车销量达949万辆，渗透率约36%）。
为支撑车规IGBT业务增长，公司近年来持续加大产能投入。2023年，公司嘉兴总部的“功率半导体模块产能扩建项目”投产，新增产能约100万套/年；2024年，重庆基地的“车规级IGBT模块生产基地”启动建设，规划产能约200万套/年，预计2026年投产。产能的逐步释放为公司车规IGBT交付量的持续增长提供了保障。
根据公司财务数据[0]，2024年全年收入约38.7亿元，其中车规级IGBT模块收入约15.5亿元，占比约40%（2023年占比约35%）。2025年上半年，公司实现总收入19.36亿元[1]，同比2024年上半年增长约18%（2024年上半年收入约16.4亿元）。假设车规IGBT收入占比保持40%，则2025年上半年车规IGBT收入约7.74亿元，同比增长约18%，对应交付量约160万套（2024年上半年交付约135万套），延续增长态势。
2025年上半年，公司净利润约2.79亿元[1]，同比2024年上半年增长约22%（2024年上半年净利润约2.29亿元）。车规IGBT模块的高附加值（毛利率约35%，高于工业级IGBT的28%）是净利润增长的主要驱动因素之一。高毛利率为公司持续投入研发（2024年研发投入约2.1亿元，占比约5.4%）和产能扩张提供了资金保障。
2024年，国内新能源汽车销量达949万辆，同比增长35%，渗透率约36%[0]。2025年上半年，新能源汽车销量继续增长，达520万辆，同比增长28%（数据来源：中汽协）。车规级IGBT作为新能源汽车主电机控制器的核心部件（占控制器成本约40%），需求随新能源汽车销量同步增长。斯达半导作为国内主流供应商，受益于市场增长，交付量持续提升。
目前，国内车规级IGBT市场仍以英飞凌、三菱等外资企业为主（占比约60%），但斯达半导等本土企业凭借成本优势（比外资低约20%）和技术进步（自主研发的第七代IGBT芯片已量产），逐步实现进口替代。2024年，公司新增客户包括比亚迪、长安汽车等主流新能源汽车厂商，客户渗透加速推动交付量增长。
随着重庆基地产能在2026年投产，公司车规IGBT产能将从2024年的300万套/年提升至2026年的500万套/年。结合新能源汽车市场的持续增长（预计2025年国内新能源汽车销量超1100万辆），公司2025年车规IGBT交付量有望突破350万套，2026年达到400万套以上。
公司持续加大研发投入，针对车规级IGBT的高可靠性、高寿命需求，开发第八代IGBT芯片（预计2026年量产），进一步提升产品竞争力。同时，通过与主流新能源汽车厂商的深度合作（如比亚迪的平台化供应），巩固客户粘性，保障交付量的稳定增长。
综上，斯达半导车规级IGBT交付量受益于新能源汽车市场增长、进口替代加速及自身产能与技术优势，呈现持续增长态势。2025年交付量有望突破350万套，未来随着产能扩张和客户渗透，市场地位将进一步巩固。