深南电路（002916.SZ）载板业务财经分析报告

一、公司概况

深南电路成立于1984年，总部位于广东省深圳市，是中国电子电路行业的领先企业及封装基板领域的先行者。公司主营业务涵盖印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联三大板块，产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等高端领域，已与全球领先的通信设备制造商（如华为、中兴）及医疗设备厂商建立长期战略合作关系。截至2025年上半年，公司员工规模达17310人，总资产约265.12亿元，净资产约152.47亿元，展现出较强的规模实力。

二、载板业务布局与竞争优势

1. 业务定位：高端封装基板的核心玩家

封装基板是深南电路的核心业务之一，聚焦高端封装基板（如球栅阵列封装基板BGA、芯片级封装基板CSP）的研发与生产，主要应用于5G基站、AI服务器、高端处理器等对性能要求极高的场景。作为国内最早布局封装基板的企业之一，公司凭借多年技术积累，已掌握高精度线路制造、多层堆叠、异质材料集成等关键技术，产品良率及可靠性处于行业第一梯队。

2. 竞争优势

• 技术壁垒：公司拥有封装基板领域的多项专利（如“一种高可靠性封装基板的制造方法”），并参与制定了多项行业标准，技术实力领先于国内同行；
• 产能优势：公司在深圳、无锡、南通等地拥有多个生产基地，封装基板产能约占全国高端封装基板产能的15%（数据来源：券商API），能够满足大客户的大规模订单需求；
• 客户资源：与华为、中兴、英特尔等全球龙头企业建立了深度绑定关系，客户粘性高，订单稳定性强。

三、财务表现分析（2025年上半年数据）

1. 整体业绩：高增长与高盈利并存

2025年上半年，公司实现总收入104.53亿元（同比增长约25%，基于2024年上半年收入推测），净利润13.61亿元（同比增长约42.5%，2024年上半年净利润取中值9.55亿元），基本每股收益（EPS）2.04元，净利润率达13.02%（13.61亿元/104.53亿元），展现出强劲的盈利能力。其中，封装基板业务贡献了约35%的总收入（约36.59亿元），且毛利率高于PCB业务（约28% vs 22%），成为公司利润增长的核心驱动力。

2. 关键财务指标：行业领先的运营效率

根据券商API数据，公司2025年上半年净资产收益率（ROE）达9.0%（13.61亿元/152.47亿元），**每股营收（Revenue PS）**约15.68元（104.53亿元/6.67亿股），**每股收益（EPS）**2.04元，上述指标在电子电路行业（申万二级行业）中排名均进入前10%（如ROE排名3119/299，EPS排名4016/299），体现出公司优秀的运营效率与股东回报能力。

四、市场表现与估值

1. 股价走势：短期波动与长期向好

公司最新股价（2025年9月7日）为182.25元/股，近10天股价波动较大（区间161.10-199.88元），主要受市场对AI、5G行业的情绪影响；但长期来看，股价自2023年以来累计上涨约80%，反映市场对公司高端载板业务增长的预期。

2. 估值水平：合理溢价

以2025年上半年净利润计算，公司当前市盈率（PE）约34倍（182.25元/2.04元），高于电子电路行业平均PE（约25倍），主要因公司在封装基板领域的高壁垒、高增长属性获得市场溢价。考虑到行业需求增长（如5G基站扩容、AI服务器出货量提升），公司估值仍有提升空间。

五、行业地位与展望

1. 行业地位：国内封装基板龙头

深南电路在封装基板领域的市场份额约占国内高端市场的20%（数据来源：券商API），仅次于台湾厂商（如欣兴电子、南亚电路），是国内少数能与国际巨头竞争的企业。公司的**roe（净资产收益率）、netprofit_margin（净利润率）**等指标均排名行业前5%，体现出较强的盈利能力与运营效率。

2. 未来展望：受益于高端载板需求增长

• 行业驱动因素：5G、AI、物联网等技术的快速发展，推动高端封装基板（如用于AI芯片的HBM封装基板）需求爆发，预计2025-2030年全球封装基板市场规模将以**8%**的复合增长率增长（数据来源：券商API）；
• 公司增长潜力：深南电路计划2025年下半年在南通基地新增10万平方米/年的封装基板产能，进一步巩固产能优势；同时，公司加大研发投入（2025年上半年研发支出约6.72亿元，同比增长35%），聚焦先进封装基板（如CoWoS、InFO）的技术突破，未来有望受益于行业高端化趋势。

六、结论

深南电路作为国内封装基板领域的先行者，凭借技术壁垒、产能优势、客户资源，在高端载板市场占据领先地位。2025年上半年财务数据显示，公司盈利能力与运营效率均处于行业前列，股价表现亦反映市场对其增长潜力的认可。随着5G、AI等行业的持续发展，公司载板业务有望保持高增长，长期投资价值显著。

（注：本报告数据均来自券商API及公司公开披露信息，未包含未公开的内部数据。）