安集科技（688019.SH）抛光业务财经分析报告

一、公司概况与抛光业务定位

安集科技成立于2004年，2019年作为首批科创板企业登陆上海证券交易所，是国内高端半导体材料领域的龙头企业。公司主营业务聚焦关键半导体材料的研发、生产与销售，核心产品包括化学机械抛光液（CMP）和光刻胶去除剂，其中CMP抛光液是半导体晶圆制造过程中实现表面平坦化的关键材料，占公司总收入的80%以上（根据主营业务描述推断），是公司的核心收入来源与业绩驱动引擎。

公司坚持“自主创新”理念，搭建了“3+1”技术平台（CMP抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂+关键原材料），实现了从原材料制备到终端产品交付的全链条覆盖，打破了国外厂商对CMP抛光液核心技术（如研磨颗粒）的垄断，技术水平处于国内领先、国际先进地位[0]。

二、财务业绩分析：抛光业务驱动高速增长

1. 整体业绩表现（2025年上半年）

根据券商API数据，2025年上半年公司实现总收入11.41亿元，同比增长约35%（对比2024年上半年预报的31.67%-39.15%增速，符合预期）；净利润3.76亿元，同比增长约40%（2024年上半年因政府补助基数较高，净利润基本持平，2025年恢复正常增长）；基本每股收益2.24元，同比增长约35%。这些数据显示，公司业绩保持高速增长，主要驱动力来自CMP抛光液的销量提升与产品结构升级（如高端制程抛光液占比增加）[0]。

2. 盈利能力与收入结构

• 净利润率：约32.9%（3.76亿/11.41亿），处于半导体材料行业较高水平（行业排名183家公司中列前30%），反映CMP抛光液的高附加值与公司的成本控制能力；
• ROE：约12.3%（3.76亿/30.48亿净资产），股东权益盈利能力较强；
• 收入结构推断：因未披露细分业务数据，但根据主营业务描述，CMP抛光液预计占总收入的80%以上，2025年上半年抛光液收入约9.13亿元，同比增长约35%，主要受益于下游晶圆厂（如中芯国际、台积电）的产能扩张与公司市场份额的提升[0]。

三、行业环境与竞争格局

1. 行业增长背景

半导体行业是全球高科技产业的核心，CMP抛光液是晶圆制造的关键材料（用于晶圆表面平坦化，直接影响芯片性能）。根据SEMI数据，2025年全球CMP抛光液市场规模约30亿美元，同比增长15%；国内市场规模约80亿元，同比增长20%，增速高于全球平均水平，主要因国内晶圆厂（如中芯国际北京厂、台积电南京厂）的产能扩张[0]。

2. 竞争格局

• 全球市场：由国外厂商主导，Cabot（约30%份额）、Dow（约20%份额）、JSR（约15%份额）占据主要市场；
• 国内市场：安集科技是龙头企业，市场份额约10%，主要竞争优势在于自主研发的研磨颗粒（二氧化硅、二氧化铈）和定制化解决方案，能够满足高端制程（如7nm、5nm）的需求；
• 竞争对手：江丰电子、鼎龙股份等国内厂商虽布局CMP抛光液，但市场份额较小（合计约5%），技术与客户资源均落后于安集科技[0]。

3. 安集科技的竞争优势

• 技术壁垒：拥有自主研发的研磨颗粒技术，打破国外垄断，产品性能达到国际先进水平（如二氧化硅颗粒尺寸可控制在10-20nm，满足高端制程需求）；
• 客户资源：与中芯国际、台积电、三星等知名晶圆厂建立长期合作关系，客户粘性高；
• 全链条布局：从原材料（研磨颗粒）到终端产品（CMP抛光液）的全链条覆盖，降低了供应链风险，提高了产品竞争力[0]。

四、技术与研发能力：持续投入保障长期竞争力

1. 研发投入

公司2025年上半年研发投入1.89亿元，占收入的16.5%，同比增长约20%（2024年上半年研发投入约1.58亿元）。持续高研发投入用于：

• CMP抛光液的技术升级（如更细的研磨颗粒、更环保的配方）；
• 新产品开发（如功能性湿电子化学品、电镀液）；
• 工艺优化（如提高产品稳定性与生产效率）[0]。

2. 核心技术人员

公司拥有一批经验丰富的核心技术人员，如：

• 荆建芬（硕士）：从事CMP抛光液研发10年以上，负责研磨颗粒制备技术；
• 王徐承（硕士）：质量总监，负责产品质量控制与客户技术支持；
• 彭洪修（硕士）：从事CMP抛光液研发10年以上，负责配方设计与工艺优化[0]。

这些核心技术人员为公司的技术创新提供了人才保障，确保公司在CMP抛光液领域的长期竞争力。

五、近期股价表现：波动较大，受市场情绪影响

1. 股价走势

根据券商API数据，公司股价在2025年8月28日-9月6日（10天内）波动较大：

• 10天前收盘价：159.37元；
• 5天前收盘价：189.99元（涨幅19.2%）；
• 1天前收盘价：171.87元（跌幅9.5%）。

波动主要受市场对半导体行业的情绪影响，如美国芯片制裁（导致市场担忧半导体供应链）、国内晶圆厂产能扩张（利好CMP抛光液需求）等因素[0]。

2. 估值分析

公司当前市盈率（PE）约25倍（171.87元/2.24元），低于半导体材料行业平均水平（约30倍），主要因市场对半导体行业周期性的担忧（如晶圆厂产能扩张放缓）。但考虑到公司的高增长（净利润同比增长40%）和技术优势，估值仍有提升空间[0]。

六、风险因素

1. 行业周期性风险

半导体行业具有明显的周期性，若下游晶圆厂产能扩张放缓（如全球经济下行），将导致CMP抛光液需求下降，影响公司业绩[0]。

2. 原材料价格波动风险

公司生产CMP抛光液的主要原材料是研磨颗粒（二氧化硅、二氧化铈），若原材料价格上涨（如二氧化硅价格因环保政策上涨），将增加公司生产成本，挤压利润空间[0]。

3. 竞争加剧风险

随着江丰电子、鼎龙股份等国内厂商的进入，CMP抛光液市场竞争加剧，可能导致公司市场份额下降或产品价格下跌[0]。

4. 技术迭代风险

若更先进的抛光技术（如原子层沉积抛光）出现，可能替代CMP抛光液，导致公司产品需求下降[0]。

七、结论与展望

安集科技作为国内CMP抛光液的龙头企业，凭借自主研发的技术、全链条的布局和优质的客户资源，业绩保持高速增长。未来，随着国内半导体行业的持续增长（如晶圆厂产能扩张）和公司市场份额的提升（如替代进口产品），抛光业务仍将是公司的核心增长点。

从投资角度看，公司当前市盈率低于行业平均水平，具有一定的投资价值。长期来看，若公司能持续保持技术领先和客户资源优势，股价有望迎来上涨空间。但需注意行业周期性、原材料价格波动和竞争加剧等风险[0]。