立昂微（605358.SH）作为国内半导体硅片及分立器件领域的高新技术企业，其业务布局涵盖半导体硅片、功率芯片、集成电路设计等环节。其中，**重掺杂半导体材料（以下简称“重掺业务”）**作为硅片业务的高端细分领域，是公司应对半导体行业高端化趋势的关键布局方向。本报告结合公司2025年中报财务数据、业务布局及行业趋势，从财务表现、业务潜力、短期挑战等维度，对公司重掺业务及整体价值进行分析。
立昂微成立于2002年，2020年登陆上交所主板，总部位于杭州，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖8家子公司。公司主营业务为
半导体硅片（含重掺硅片）
、
半导体分立器件芯片（肖特基二极管、MOSFET等）及
分立器件成品的研发、生产与销售。
技术积累
：公司建有“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站及博士后工作站，专注于半导体材料及器件的高端技术研发；产能布局
：近年来，公司通过衢州金瑞泓、嘉兴金瑞泓等项目扩大硅片产能，其中衢州项目规划产能为12英寸硅片10万片/月
（含重掺硅片），嘉兴项目聚焦8英寸及以上高端硅片
，产能释放期为2025-2026年；客户资源
：公司硅片产品供应给国内主流半导体厂商（如中芯国际、华虹半导体等），分立器件芯片应用于消费电子、新能源、工业控制等领域。
根据公司2025年半年度报告（数据来源：券商API），受半导体行业周期调整及自身产能释放的双重影响，公司短期业绩承压，但长期竞争力仍在。
| 指标 |
2025年上半年 |
同比变化（%） |
备注 |
| 营业收入 |
16.66亿元 |
-18.7% |
半导体行业需求疲软，分立器件及硅片销量增速放缓 |
| 归属于母公司净利润 |
-1.51亿元 |
-234.6% |
折旧摊销增加（+7370万元）、存货跌价准备（+9600万元）、收购联营企业损失（+1786万元） |
| 研发投入 |
6033.86万元 |
+12.1% |
占营收比例3.62%，聚焦硅片高端工艺（如重掺、外延）研发 |
| 经营活动现金流净额 |
3.44亿元 |
+41.2% |
应收账款管理改善（同比减少13.8%），现金流韧性较强 |
利润端压力
：净利润大幅下滑的核心原因是产能释放带来的固定成本压力
（2024年以来，衢州、嘉兴等硅片项目陆续转产，上半年折旧摊销同比增加7370万元），以及半导体行业周期下行
（市场需求疲软导致存货积压，计提9600万元存货跌价准备）。现金流韧性
：经营活动现金流净额同比增长41.2%，主要得益于应收账款周转天数从2024年同期的112天缩短至98天，显示公司对下游客户的信用政策收紧，资金回笼能力提升。研发投入稳定性
：研发投入保持两位数增长，重点投入重掺硅片
、12英寸硅片
等高端产品的工艺优化，为未来产能释放后的产品竞争力奠定基础。
立昂微的重掺业务主要集中在
硅片板块
，作为半导体材料的高端产品，重掺硅片（如硼掺杂、磷掺杂硅片）广泛应用于
功率半导体（IGBT、MOSFET）
、**射频集成电路（RFIC）**等领域，是支撑新能源（光伏、电动车）、5G通信等高端产业的关键材料。
产能布局
：公司通过“衢州金瑞泓半导体科技有限公司”（12英寸硅片产能10万片/月）、“嘉兴金瑞泓微电子有限公司”（8英寸重掺硅片产能5万片/月）等项目，逐步扩大重掺硅片产能。其中，衢州项目于2024年底开始试生产，2025年上半年产能利用率约60%，预计2026年将满负荷运行。技术优势
：公司依托“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”及院士工作站，掌握了重掺硅片的高纯度掺杂技术
（如离子注入、扩散工艺）和大直径硅片加工技术
（12英寸），产品参数（如电阻率均匀性、少子寿命）达到国际先进水平（如日本SUMCO、德国Siltronic）。
行业需求
：根据SEMI数据，2025年全球重掺硅片市场规模约32亿美元，同比增长8.5%，其中功率半导体用重掺硅片
需求增速达15%（受益于电动车、光伏等新能源产业增长）。公司竞争力
：立昂微是国内少数具备12英寸重掺硅片
量产能力的企业之一，产品已通过中芯国际、比亚迪半导体等客户验证，未来随着产能释放（2026年12英寸硅片产能将达15万片/月），重掺业务有望成为公司的核心增长引擎。
根据近30日股价数据（2025年8月-9月）：
1日收盘价
：25.38元（2025年9月7日），较5日均价（26.66元）下跌4.8%；10日均价
：26.44元，较上月同期下跌6.1%；股价驱动因素
：短期股价下跌主要受中报业绩不及预期
（净利润亏损）及半导体行业板块调整
（申万半导体指数同期下跌5.3%）影响，但长期逻辑未变
（重掺硅片产能释放、新能源产业需求增长）。
短期挑战
：半导体行业周期下行，产能释放带来的成本压力较大，净利润短期难以大幅改善；长期价值
：重掺硅片作为公司的高端业务，受益于新能源、5G等产业增长，具备长期成长潜力；竞争力支撑
：技术积累（研究院、院士工作站）、产能布局（五大基地）及现金流韧性（经营活动现金流为正），使公司在行业周期中具备抗风险能力。
短期（6个月内）
：关注半导体行业需求复苏信号（如晶圆厂产能利用率回升），若行业周期见底，公司股价或迎来反弹；长期（1-3年）
：重掺硅片产能释放（2026年12英寸产能达15万片/月）及新能源产业需求增长，将推动公司业绩修复，建议逢低布局；风险提示
：半导体行业周期波动、重掺硅片产能释放不及预期、原材料（硅料）价格上涨。
- 公司2025年半年度报告（券商API）；
- 立昂微官网及公开披露的投资者关系活动记录；
- SEMI（半导体行业协会）2025年半导体材料市场报告。