士兰微SiC器件业务进展分析报告（2025年上半年）

一、引言

SiC（碳化硅）作为第三代宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高电子迁移率、高导热系数等特性，是新能源汽车、光伏逆变器、储能系统等高端功率应用的核心器件。士兰微（600460.SH）作为国内领先的综合型半导体IDM（设计-制造-封装一体化）企业，其SiC器件业务进展备受市场关注。本报告基于公司公开信息、财务数据及行业逻辑，从战略定位、技术产能、市场应用、研发投入等维度，对士兰微2025年上半年SiC器件业务进展进行分析。

二、公司SiC业务的战略定位

根据公司公开资料[0]，士兰微的核心战略是“坚持设计制造一体化（IDM），重点推动以新能源汽车芯片为代表的功率半导体国产化进程”。SiC器件作为新能源汽车功率模块（如电机控制器、车载充电机（OBC）、DC/DC转换器）的关键组件，是公司功率半导体业务的重要延伸方向。
公司明确将“第三代化合物半导体（SiC、GaN）”列为核心竞争力领域之一，旨在通过IDM模式整合芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，降低SiC器件的生产成本，提升产品性能及可靠性，应对国际巨头（如英飞凌、意法半导体）的竞争，推动SiC器件的国产化替代。

三、SiC器件的技术与产能布局

1. 技术积累：全产业链IDM能力支撑

士兰微作为IDM企业，具备SiC器件从“芯片设计-晶圆制造-封装测试”的全流程能力。虽然2025年上半年未公开具体的SiC技术突破（如更高电压等级的SiC MOSFET、更优的栅极驱动技术），但公司过往在硅功率半导体（如IGBT、MOSFET）的技术积累，为SiC器件的研发提供了基础。例如，公司的12吋晶圆生产线（参股企业士兰集科）具备先进的晶圆制造能力，可支撑SiC晶圆的量产；封装环节的功率模块技术（如成都士兰的功率模块生产线），可适配SiC器件的高功率密度需求。

2. 产能规划：未披露2025年具体SiC产能

截至2025年上半年，公司未公开SiC器件的具体产能数据。但从IDM企业的产能扩张逻辑看，公司的12吋晶圆生产线（士兰集科）、8吋生产线（士兰集昕）及封装生产线（成都士兰）均具备扩展SiC产能的潜力。例如，士兰集科的12吋生产线主要生产逻辑芯片、功率半导体，若未来导入SiC晶圆制造设备（如碳化硅外延炉、离子注入机），可快速形成SiC晶圆产能；封装环节的功率模块生产线可通过改造适配SiC器件的封装需求（如TO-247、D2PAK等封装形式）。

四、市场应用与客户拓展

1. 目标应用场景：新能源汽车与光伏储能

SiC器件的主要应用场景为新能源汽车（约占SiC市场的60%）、光伏逆变器（约20%）、储能系统（约10%）。士兰微的SiC器件目标客户为新能源汽车厂商（如国内主流车企）、光伏逆变器企业（如阳光电源、华为）及储能系统集成商。

2. 客户进展：未公开2025年新增客户

截至2025年上半年，公司未披露SiC器件的具体客户信息。但从公司功率半导体业务的客户基础看，士兰微的硅功率器件（如IGBT、MOSFET）已进入国内大型白电、汽车、工业等领域，具备向SiC器件客户延伸的能力。例如，公司与某国内主流车企的合作（硅功率器件），可为未来SiC器件的导入奠定基础。

五、研发投入与财务支撑

1. 研发投入：持续加大化合物半导体研发

根据公司2025年上半年财务数据[0]，研发投入为4.78亿元，占总收入的7.55%（总收入63.36亿元）。虽然未细分到SiC器件的研发投入，但公司明确将“第三代化合物半导体”列为研发重点，高研发投入为SiC器件的技术突破提供了资金支撑。

2. 财务表现：功率半导体业务稳定增长

士兰微的主营业务为集成电路、分立器件（功率半导体）、化合物半导体（LED、SiC、GaN）。2025年上半年，公司总收入63.36亿元，同比增长（未披露2024年同期数据，但从过往趋势看）保持稳定；净利润1.33亿元，同比扭亏（2024年上半年亏损）。功率半导体业务作为公司的核心收入来源（占比约50%），其稳定增长为SiC器件业务的拓展提供了财务保障。

六、总结与展望

1. 现有进展总结

• 战略定位：SiC器件是公司功率半导体业务的重要延伸，符合新能源汽车国产化的战略方向；
• 技术能力：全产业链IDM模式支撑SiC器件的研发与量产；
• 市场布局：目标应用场景明确（新能源汽车、光伏储能），具备向现有客户延伸的能力；
• 财务支撑：高研发投入与功率半导体业务的稳定增长为SiC器件业务提供了资金保障。

2. 未来展望

• 技术突破：期待公司2025年下半年或2026年推出更高性能的SiC器件（如1200V/800A SiC MOSFET）；
• 产能落地：若士兰集科的12吋生产线导入SiC晶圆制造能力，将快速形成规模化产能；
• 客户拓展：若进入国内主流车企的供应链（如比亚迪、宁德时代），将显著提升SiC器件的市场份额。

3. 风险提示

• 技术风险：SiC器件的研发难度大，若无法实现技术突破，可能延迟量产；
• 产能风险：SiC晶圆制造设备（如外延炉）依赖进口，若无法及时采购，可能影响产能落地；
• 市场风险：新能源汽车市场增长不及预期，可能导致SiC器件需求放缓。

七、结论

士兰微作为国内领先的IDM企业，其SiC器件业务具备战略、技术、财务等多方面的支撑。虽然2025年上半年未公开具体的SiC器件进展（如技术突破、产能投产、客户获得），但从公司的整体布局看，SiC器件业务有望成为公司未来的增长亮点。随着新能源汽车市场的快速增长，士兰微的SiC器件业务有望迎来规模化应用的机遇。