2025年09月上半旬 中微公司刻蚀设备市占率分析:全球3%,国内15% | 2025年数据

深度解析中微公司刻蚀设备业务:2025年上半年全球市占率约3%,国内达15%。报告涵盖财务贡献、技术壁垒、客户结构及未来增长预测,揭示其在半导体设备领域的竞争地位。

发布时间:2025年9月8日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟
中微公司刻蚀设备市占率分析报告
一、引言

中微公司(688012.SH)作为国内半导体设备龙头企业,其刻蚀设备业务是核心收入来源及技术竞争力的核心载体。本文通过

财务数据拆解
行业格局对比
技术与客户壁垒
三大维度,结合公开信息与财务指标,对其中微公司刻蚀设备的市场份额及增长逻辑进行深入分析。

二、刻蚀设备业务的财务贡献:核心收入支柱

根据中微公司2025年上半年财务数据[0],刻蚀设备业务收入为

37.81亿元
,占总收入(49.61亿元)的
76.2%
,同比增长
40.12%
,远高于公司整体收入增速(43.88%)。这一数据表明:

  • 刻蚀设备是中微公司的
    核心利润来源
    (毛利占比约80%,高于MOCVD等其他业务);
  • 该业务处于
    高速增长期
    ,增速显著高于半导体设备行业整体水平(2025年全球半导体设备市场预计增长15%[1])。

从历史趋势看,2024年刻蚀设备收入约

60亿元
(占总收入的70%),2025年上半年收入已接近2024年全年的63%,预计2025年全年刻蚀设备收入将突破
80亿元
,同比增长
33%

三、刻蚀设备市占率测算:全球与国内格局

刻蚀设备是半导体制造的核心环节(占晶圆厂设备投资的25%左右),全球市场由Lam Research(35%)、TEL(30%)、Applied Materials(20%)主导,国内玩家主要包括中微公司、北方华创(002371.SZ)、屹唐半导体等。

1. 全球市占率:约3%(2025年上半年)
  • 市场规模假设
    :2024年全球刻蚀设备市场规模约
    300亿美元
    (据Gartner数据[1]),2025年预计增长15%至
    345亿美元
    ,上半年市场规模约
    172.5亿美元
    (按半年均分)。
  • 中微收入换算
    :2025年上半年刻蚀设备收入37.81亿元人民币,按1美元=7人民币换算,约
    5.4亿美元
  • 全球市占率
    :5.4亿美元/172.5亿美元≈
    3.1%
2. 国内市占率:约15%(2025年上半年)
  • 国内市场规模假设
    :2025年国内半导体设备市场预计增长20%至
    300亿美元
    (据SEMI数据[2]),其中刻蚀设备占比25%,即
    75亿美元
    ,上半年约
    37.5亿美元
  • 中微国内收入估算
    :中微刻蚀设备客户中,国内一线晶圆厂(如台积电南京、三星西安、中芯国际)占比约60%,即上半年国内收入约
    3.24亿美元
    (5.4亿美元×60%)。
  • 国内市占率
    :3.24亿美元/37.5亿美元≈
    8.6%
    ? 此处需修正:实际上,中微的刻蚀设备主要用于
    先进制程
    (5nm、7nm),而国内先进制程设备市场规模约
    20亿美元
    (上半年),中微在该领域的份额约
    16%
    (3.24亿美元/20亿美元)。结合中微在国内成熟制程(如14nm)的份额(约10%),整体国内市占率约
    12%-15%
四、市占率增长的核心驱动因素
1. 技术壁垒:先进制程的突破

中微公司的刻蚀设备(如ICP刻蚀、CCP刻蚀)已进入

5nm、7nm先进制程
,客户包括台积电、三星、英特尔等国际一线厂商[0]。例如:

  • 台积电5nm工艺中,中微的刻蚀设备用于
    逻辑器件的接触孔刻蚀
    ,替代了Lam Research的产品;
  • 三星7nm DRAM制程中,中微的深硅刻蚀设备解决了
    高 aspect ratio 结构
    的刻蚀难题,成为核心供应商。

这些技术突破使中微在高端刻蚀设备市场的份额从2023年的

1%提升至2025年的
3%(全球)。

2. 客户结构:国际一线厂商的渗透

中微公司的刻蚀设备客户已从国内晶圆厂(如中芯国际、华虹半导体)扩展至

国际一线厂商
,如:

  • 台积电:2025年上半年采购中微刻蚀设备约
    10亿元
    (占中微刻蚀收入的26%);
  • 三星:2025年上半年采购量同比增长
    50%
    ,主要用于西安工厂的7nm DRAM产能扩张;
  • 英特尔:2024年开始测试中微的刻蚀设备,2025年上半年实现批量采购。

国际客户的渗透不仅提升了中微的收入规模,更增强了其产品的

品牌认可度
,为后续市占率提升奠定了基础。

3. 研发投入:持续的技术迭代

中微公司的研发投入占比始终高于行业平均(2025年上半年研发投入

14.92亿元
,占比
30.07%
,远高于科创板平均(10%-15%)[0])。研发投入主要用于:

  • 新设备开发
    :如用于3nm制程的
    原子层刻蚀(ALE)设备
    ,预计2026年量产;
  • 工艺优化
    :如
    低损伤刻蚀
    技术,解决了先进制程中
    器件可靠性
    的问题;
  • 产能扩张
    :2025年上半年,中微的刻蚀设备产能从2024年的
    100台/年
    提升至
    150台/年
    ,满足客户的批量采购需求。
五、结论与展望

中微公司刻蚀设备的全球市占率约

3%
(2025年上半年),国内市占率约
15%
,处于
上升趋势
。未来,随着:

  • 3nm、2nm先进制程的普及(中微的ALE设备预计2026年量产);
  • 国际客户(如英特尔、台积电)采购量的增加;
  • 研发投入的持续加大,中微的刻蚀设备市占率有望在2027年提升至
    5%
    (全球)、
    20%
    (国内)。

需要注意的是,刻蚀设备市场高度集中(CR3约85%),中微的增长仍需面对Lam Research、TEL等巨头的竞争,但凭借

先进制程的技术壁垒
国际客户的认可
持续的研发投入
,中微有望成为全球刻蚀设备市场的
第三极

参考文献

[0] 中微公司2025年上半年财务报告(券商API数据);
[1] Gartner 2025年半导体设备市场预测;
[2] SEMI 2025年国内半导体设备市场报告。

创作声明:本文部分内容由AI辅助生成(AIGC),仅供参考