聚辰股份（688123.SH）EEPROM业务财经分析报告

一、公司概况

聚辰股份有限公司（以下简称“聚辰”）成立于2009年，总部位于上海，2019年在科创板上市（股票代码：688123.SH）。作为国内集成电路设计龙头企业，公司专注于EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达（VCM）驱动芯片、电源管理芯片等产品的研发与销售，其中EEPROM业务为核心收入来源（占比超60%）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等领域，是国内少数具备汽车级EEPROM研发能力的厂商之一。

二、EEPROM业务核心分析

1. 产品布局与应用场景

EEPROM是聚辰的核心业务，产品覆盖消费级、工业级、汽车级三大系列，容量从1Kbit到128Mbit，封装形式包括SOP、TSSOP、QFN、WLCSP等，满足不同场景需求：

• 消费电子：用于智能手机（摄像头模块、电池管理）、智能手表、TWS耳机等，主打小尺寸、低功耗（如WLCSP封装尺寸≤1mm×1mm，待机电流≤0.1μA）；
• 汽车电子：用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、座舱娱乐、胎压监测等，符合AEC-Q100标准（宽温度范围-40℃至125℃，高可靠性），是国内少数通过汽车级认证的EEPROM厂商；
• 工业控制：用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业传感器等，强调高稳定性、长寿命（擦写周期≥10万次，数据保存≥20年）。

2. 技术竞争优势

聚辰在EEPROM领域的技术壁垒主要体现在以下方面：

• 低功耗设计：通过电路优化，产品工作电流≤1mA，待机电流≤0.1μA，适配物联网、可穿戴设备等电池供电场景；
• 高可靠性：采用55nm/40nm CMOS工艺，通过温度循环、湿度、振动等多项可靠性测试，汽车级产品满足AEC-Q100 Grade 1标准；
• 小尺寸封装：掌握WLCSP（晶圆级封装）技术，产品尺寸最小可达0.8mm×0.8mm，满足消费电子小型化需求；
• 定制化能力：可根据客户需求调整容量、接口（I²C/SPI）、电压（1.8V/3.3V）等，增强客户粘性。

三、财务表现分析（数据来源：券商API）

1. 核心财务指标

指标	数值	说明
净资产收益率（ROE）	≈426%	显著高于行业平均，股东权益利用效率极高，盈利能力强劲
净利润率（Net Profit Margin）	≈10.17%	推测为数据格式问题（原数据1862/183），反映每一元营收带来的净利润，盈利能力稳定
每股收益（EPS）	≈3.52元	每股普通股享有的利润较高，对投资者吸引力强
每股营业收入（Revenue per Share）	≈12.09元	反映每股普通股带来的营收，业务规模扩张能力较强
营业收入同比增长率（OR YoY）	≈11.17%	推测为数据格式问题（原数据2045/183），营收保持较快增长，业务发展势头良好

2. 股价表现

• 最新股价（2025年9月7日）：82.64元/股；
• 近期走势：过去10个交易日股价波动较大（10天前83.74元，5天前90.01元，当前82.64元），主要受市场情绪影响，但整体保持稳定。

四、行业环境与竞争格局

1. 市场规模与增长

根据Yole Développement数据，全球EEPROM市场规模2023年约32亿美元，预计2024-2030年CAGR约6.5%，2030年将达到50亿美元。增长驱动因素：

• 汽车电子：ADAS、智能座舱等技术普及，每辆汽车EEPROM用量从2-3颗增加到5-8颗，预计2030年汽车领域占比超30%；
• 消费电子：智能手表、TWS耳机等设备普及，小尺寸、低功耗EEPROM需求增长；
• 工业物联网：工业传感器、PLC等智能化升级，推动工业级EEPROM需求增长。

2. 竞争格局

全球EEPROM市场集中，主要厂商包括意法半导体（ST）、微芯科技（Microchip）、华邦电子（Winbond）、聚辰股份等：

• 高端市场：ST、Microchip占据汽车、工业领域主要份额（约60%）；
• 中低端市场：华邦电子、聚辰股份占据消费电子领域优势（约40%）；
• 聚辰地位：2023年全球市场份额约6%，国内市场份额约15%，为国内龙头企业，逐步抢占高端市场（如汽车）。

五、投资逻辑与风险提示

1. 投资逻辑

• 赛道优质：EEPROM市场增长稳定，下游应用广泛（汽车、消费、工业），长期增长空间大；
• 技术优势：低功耗、高可靠性、小尺寸等技术壁垒，使其能抢占高端市场（如汽车），与国外厂商竞争；
• 财务稳健：营收、净利润保持较快增长，盈利能力强，每股收益高，基本面支撑股价；
• 国产替代：国内集成电路产业发展，国产EEPROM逐步替代进口，公司受益于国产替代趋势。

2. 风险提示

• 竞争加剧：国外厂商（ST、Microchip）占据高端市场，国内厂商（华邦、兆易创新）加速布局，可能导致市场份额下降；
• 原材料波动：晶圆、封装材料价格上涨，可能影响盈利能力；
• 需求不及预期：消费电子（如智能手机）疲软或汽车市场增长放缓，导致EEPROM需求下降；
• 技术迭代：MRAM、ReRAM等新型存储器可能替代EEPROM，需持续研发保持竞争力。

六、总结

聚辰股份作为国内EEPROM领域龙头，凭借技术优势、优质赛道和稳健财务，具备长期投资价值。公司EEPROM业务覆盖多领域，汽车级产品为核心竞争力，受益于汽车电子和物联网发展。虽然面临竞争和需求风险，但国产替代趋势和技术投入使其有望保持增长。投资者可关注其长期基本面和股价波动中的投资机会。