生益科技覆铜板业务前景分析：5G、新能源与AI驱动增长

生益科技（600183.SH）作为全球电子电路基材核心供应商，其覆铜板业务是公司的核心收入来源（占主营业务比重超80%）。自1985年成立以来，公司通过三十余年的深耕，已形成“研发-生产-销售-服务”一体化的全产业链布局，2024年覆铜板产能达1.4亿平方米，连续12年位居全球第二（仅次于建滔集团）。本文基于公司公开财务数据、行业趋势及自身竞争优势，对其覆铜板业务的前景进行系统分析。

覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，其需求直接受下游电子信息产业的拉动。当前，

等高端领域的快速增长，成为覆铜板市场的主要驱动因素：

1. 5G通信
   ：5G基站需大量高频高速覆铜板（如 Rogers 系列、生益的S7000系列），用于制作基站天线、RRU（射频拉远单元）等部件。全球5G基站数量预计2025年将达1000万个，年复合增长率（CAGR）超30%，带动高频覆铜板需求激增。
2. 新能源汽车
   ：新能源汽车的电池管理系统（BMS）、电机控制器、自动驾驶模块等均需高可靠性覆铜板（如耐温、耐振动的车用覆铜板）。2024年全球新能源汽车销量达1400万辆，CAGR超40%，推动车用覆铜板需求持续增长。
3. AI与服务器
   ：AI服务器的高算力需求要求PCB具备更高的信号传输效率，高端高速覆铜板（如生益的HSD系列）成为关键。2025年全球AI服务器市场规模预计达3000亿美元，CAGR超50%，为覆铜板业务带来新增长点。
4. 消费电子
   ：智能手机、笔记本电脑等消费电子的轻薄化、高性能化趋势，推动高密度互连（HDI）覆铜板需求增长，生益科技的HDI覆铜板市场份额已位居全球前三。

生益科技的覆铜板业务覆盖

等全系列产品，产能主要分布于国内（东莞、咸阳、苏州、常熟、南通、九江）及泰国，2024年总产能达1.4亿平方米，全球排名第二。其中，高端覆铜板（如高频高速、HDI）产能占比约30%，产品附加值高于行业平均水平。

根据美国Prismark调研数据，生益科技硬质覆铜板销售总额自2013年起持续位居全球第二，市场份额约15%（2024年），仅次于建滔集团（约25%）。在高端领域，公司的高频高速覆铜板市场份额约8%，位居全球第四，客户覆盖华为、中兴、宁德时代、联想等头部企业。

2025年上半年，公司覆铜板业务实现营收

（占总营收的98%以上），同比2024年上半年增长（2024年全年营收203.9亿元，上半年约100亿元）；净利润，同比增长（2024年全年净利润17.44亿元，上半年约8亿元）。基本每股收益，接近2024年全年水平（0.74元），盈利能力显著提升。

• 毛利率提升
  ：2025年上半年，覆铜板业务毛利率约
  22%
  （去年同期约18%），主要因高端产品占比提升（如高频高速覆铜板毛利率超30%）及原材料成本控制（铜箔、环氧树脂价格同比下降10%-15%）。
• 研发投入
  ：上半年研发费用
  5.62亿元
  ，占营收的
  4.43%
  ，主要用于高频高速覆铜板、车用覆铜板的研发，新增专利21项（其中发明专利8项），技术优势持续强化。

截至2025年6月末，公司总资产

，负债，资产负债率，财务状况稳定。货币资金，现金流充足（经营活动现金流净额），能支持未来产能扩张（如南通基地新增2000万平方米产能）及研发投入。

公司是全球第二大覆铜板供应商，产能规模远超国内同行（如华正新材、超声电子），且布局覆盖国内核心电子产业集群（东莞、苏州、南通）及东南亚（泰国），能快速响应全球客户需求，降低物流成本。

• 高端产品占比提升
  ：2025年上半年，高频高速覆铜板销量同比增长
  45%
  ，占覆铜板总销量的
  18%
  （去年同期12%），成为利润增长的核心驱动力。
• 研发能力
  ：公司拥有国家级企业技术中心，研发团队超1000人，每年投入占比超4%，在高频高速、HDI、车用覆铜板等领域的技术水平接近国际领先（如 Rogers、松下）。

公司客户覆盖华为、中兴、宁德时代、联想、苹果等全球头部电子企业，合作年限超10年，品牌忠诚度高。2025年上半年，高端客户收入占比

（去年同期55%），抗风险能力强。

• 5G通信
  ：2025年全球5G基站数量将达1000万个，需高频覆铜板约
  3000万平方米
  ，生益科技的S7000系列（高频介电常数≤3.5）市场份额约10%，有望受益。
• 新能源汽车
  ：2025年全球新能源汽车销量将达1800万辆，车用覆铜板需求约
  2000万平方米
  ，公司的车用耐温覆铜板（Tg≥170℃）已通过宁德时代、比亚迪认证，占比约8%。
• AI与服务器
  ：2025年全球AI服务器市场规模达3000亿美元，需高速覆铜板约
  1500万平方米
  ，公司的HSD系列（传输速率≥56Gbps）已进入微软、亚马逊供应链，占比约5%。

• 产能扩张
  ：2025年南通基地新增2000万平方米产能（高端覆铜板占比50%），泰国基地新增1000万平方米产能（面向东南亚市场），总产能将达1.7亿平方米，巩固全球第二地位。
• 产品升级
  ：未来3年，高端覆铜板占比将提升至
  40%
  ，重点发展高频高速、车用、AI服务器用覆铜板，推动毛利率提升至**25%**以上。

• 原材料价格波动
  ：铜箔、环氧树脂、玻璃布占覆铜板成本的
  60%
  ，若价格上涨，可能挤压利润空间（公司通过长期协议锁定50%原材料供应，降低波动风险）。
• 竞争加剧
  ：建滔集团（全球第一）、南亚塑胶（全球第三）均在扩张产能，生益科技需通过技术升级（如推出更高性能的高频覆铜板）保持竞争力。

生益科技覆铜板业务的前景

，核心逻辑如下：

1. 下游需求支撑
   ：5G、新能源、AI等高端领域的增长，带动覆铜板需求持续提升，市场规模预计2025年达
   800亿元
   （CAGR超15%）。
2. 公司竞争优势
   ：全球第二的产能规模、领先的技术水平、稳定的客户资源，使其能充分受益于行业增长。
3. 财务表现验证
   ：2025年上半年营收、净利润大幅增长，毛利率提升，研发投入持续，财务状况稳定，为未来增长奠定基础。

综上，生益科技覆铜板业务有望在未来3-5年保持

25%，成为公司业绩增长的核心引擎。

：

1. 生益科技2024年年报、2025年半年报；
2. 美国Prismark 2024年覆铜板市场报告；
3. 公司公开披露的投资者关系活动记录。