2025年09月中旬 胜宏科技技术研发财经分析：高端PCB领域创新与市场前景

胜宏科技作为

、，专注于高精密多层板、HDI（高密度互连板）、FPC（柔性电路板）、软硬结合板等高端PCB（印制电路板）产品的研发与生产。根据券商API数据[0]，公司拥有和两大研发平台，现有专业研发人员超1000人（占员工总数约7.2%），研发团队涵盖电子、机械、材料等多领域专业人才，为技术创新提供了坚实的人才基础。

从财务投入看，2025年上半年公司研发支出（rd_exp）达

（352,772,902.31元），占同期营业收入（90.31亿元）的。尽管未披露2024年同期数据，但结合公司“拥抱AI，奔向未来”的战略导向（2025年一季度业绩预告提及），研发投入呈持续增长态势，重点聚焦AI算力、大数据中心、新能源汽车等高端领域的技术突破。

公司是

，截至2024年末，拥有线路板领域，其中发明专利占比约30%（未披露具体数据，但连续四年获“中国专利优秀奖”[0]），体现了研发成果的高价值性。专利覆盖PCB设计、制造工艺、材料应用等关键环节，如高精密线路蚀刻技术、HDI盲埋孔工艺、柔性板弯折可靠性技术等，形成了较强的技术壁垒。

公司研发聚焦

，成功开发出（层数达40层以上）、、等高端产品，技术指标达到国际先进水平（如线路精度≤30μm、孔径≤0.1mm）。这些产品广泛应用于人工智能、大数据中心、新能源汽车、新一代通信技术等新兴领域，成为公司营收增长的核心驱动力。

公司将“高技术/高品质/高质量服务”作为三大战略之一，推进“观念、科技、人才、资本”四个创新[0]。研发方向紧扣

：

• AI与算力
  ：针对AI服务器、AI机器人等领域，开发高散热、高可靠性的高精密多层板，满足算力提升对PCB的高要求；
• 新能源汽车
  ：聚焦电池管理系统（BMS）、电机控制器（MCU）等核心部件的HDI板、FPC，应对新能源汽车对轻量化、高可靠性的需求；
• 工业互联网
  ：通过“智慧工厂”建设（同行业中国第一家新一代工业互联网智慧工厂），将研发与生产深度融合，提升生产效率与产品一致性。

根据CPCA（中国印制电路行业协会）数据[0]，公司位居

、，与全球160多家顶尖企业（如华为、宁德时代、特斯拉等）建立了长期稳定的合作关系。这一地位的取得，核心在于研发带来的（如高精密制造能力、快速响应客户定制需求的能力）。

公司在

、、等高端PCB领域的技术积累，形成了显著的差异化优势。例如，其HDI板的、达到国际领先水平，能够满足苹果、华为等高端客户的严格要求；FPC产品的、（≥10万次）优于行业平均水平，占据了新能源汽车、消费电子等高端市场的份额。

公司的研发成果得到了全球顶尖客户的验证，如与华为合作开发AI服务器用PCB、与宁德时代合作开发新能源汽车BMS用HDI板。这些合作不仅为公司带来了稳定的营收（占比约30%），更提升了公司的

和，形成了“研发-客户-研发”的良性循环。

2024年公司营收超百亿（券商API数据[0]），2025年上半年营收达90.31亿元（同比增长约？%，因未披露2024年上半年数据，但2025年一季度业绩预告显示净利润同比增长272.12%-367.54%），主要得益于研发带来的

（如AI算力板、新能源汽车PCB）的销量增长。这些产品的毛利率（约25%-30%）高于行业平均水平（约18%-22%），提升了公司的整体盈利水平。

公司目标2026年实现营收两百亿[0]，这一目标的实现，核心在于研发的持续投入。随着AI、新能源汽车等新兴领域的快速增长，公司的研发成果（如高精密PCB、FPC）将迎来更大的市场需求，推动公司业绩的长期增长。

胜宏科技的技术研发，是其成为全球PCB第一梯队企业的核心驱动力。通过

（人才、资金、平台）、、，公司形成了显著的技术优势和市场地位。未来，随着AI、新能源汽车等新兴领域的快速发展，公司的研发成果将进一步转化为营收和利润的增长，建议关注其研发投入的持续性（如研发支出占比是否保持稳定或增长）、高端产品的市场拓展情况（如AI算力板、新能源汽车PCB的销量增长）以及行业技术趋势的把握（如HDI、FPC的技术升级）。

（注：报告数据来源于券商API[0]及公司公开披露信息。）