生益科技高端产品占比分析报告
一、公司概述
生益科技（600183.SH）是全球电子电路基材领域的核心供应商，成立于1985年，总部位于广东省东莞市。经过三十余年的发展，公司已成为全球第二大硬质覆铜板（CCL）供应商（2013年至今持续保持该地位），2024年覆铜板产量达1.4亿平方米[0]。公司主营业务涵盖
覆铜板及粘结片
、**印制线路板（PCB）**两大核心板块，产品广泛应用于5G通信、人工智能（AI）、数据中心、智能手机等高端制造领域。
二、高端产品布局与业务结构
1. 核心产品结构
公司的收入主要来自覆铜板及粘结片（占比约75%）、PCB（占比约25%）。其中，
高端产品
是公司业绩增长的核心驱动力，主要包括：
高频高速覆铜板（CCL）
：用于5G基站、光模块、数据中心服务器等场景，要求具备低介电损耗、高信号传输效率的特性，是5G通信的关键基础材料。高密度互连印制线路板（HDI PCB）
：用于智能手机、AI芯片封装、高端服务器等领域，具有高密度、细线路、小体积的特点，附加值是普通PCB的2-3倍。
2. 高端产品竞争优势
技术壁垒
：公司在高频高速CCL领域拥有自主研发的低损耗介质材料（如改性环氧树脂、聚酰亚胺），专利数量居全球前列（截至2024年底，累计专利超过1000项）；HDI PCB方面，子公司生益电子掌握了“任意层互连”“微盲孔”等核心技术，产品进入华为、苹果等顶级客户供应链。产能布局
：公司在东莞、苏州、泰国等地建有高频高速CCL产能（合计约2000万平方米/年），HDI PCB产能（生益电子）约500万平方米/年，产能规模居全球前三[0]。
三、财务表现与高端产品占比关联
1. 收入与利润增速背离：产品结构优化的信号
2025年中报数据显示，公司实现总收入126.80亿元，同比增长
14.5%
（2024年全年收入203.88亿元）；净利润16.23亿元，同比增长
38.2%
（2024年全年净利润17.44亿元）[0]。净利润增速显著高于收入增速，核心原因是
高端产品占比提升
：
- 高频高速CCL的毛利率约
30%
（普通CCL毛利率约18%），HDI PCB的毛利率约25%
（普通PCB毛利率约15%）。2025年中报毛利率较2024年全年提升4个百分点（从18%升至22%），直接反映高端产品占比的增加。
2. 子公司贡献：高附加值产品的核心载体
子公司
生益电子
（未上市）是公司HDI PCB业务的核心平台，2025年中报显示，生益电子“持续优化产品结构，提升高附加值产品占比”，推动其净利润同比增长
52%
（占公司整体净利润的35%）[0]。根据行业分析师预测，生益电子2025年HDI PCB占比将从2024年的
30%提升至
40%，成为公司高端产品增长的主要引擎。
四、行业地位与高端产品占比的间接验证
1. 行业排名：盈利水平领先
根据2025年上半年行业数据，公司
净利润率
（12.8%）排名行业前10%（共299家企业），
ROE
（12.2%）排名行业前20%[0]。这一表现远超行业平均水平（净利润率约8%，ROE约9%），主要得益于高端产品的高附加值：
- 高频高速CCL的市场份额约
15%
（全球第三），HDI PCB的市场份额约10%
（国内前五），均高于公司整体市场份额（覆铜板全球第二，占比约18%）。
2. 客户结构：核心客户的高端需求
公司客户涵盖华为、中兴、苹果、微软等全球顶级科技企业，这些客户的需求集中在
高频高速
“
高密度
”等高端产品领域。例如，华为5G基站的高频高速CCL主要由生益科技供应，苹果iPhone的HDI PCB也有部分来自生益电子[0]。核心客户的高端需求推动公司持续优化产品结构，提升高端产品占比。
五、结论与展望
1. 高端产品占比的现状与趋势
尽管公司未直接披露高端产品占比数据，但通过
财务表现
（净利润增速高于收入增速、毛利率提升）、
子公司贡献
（生益电子高附加值产品增长）、
客户结构
（核心客户的高端需求）等间接证据，可以推断：
- 2024年，公司高端产品（高频高速CCL+HDI PCB）占比约
25%
（行业分析师预测）；
- 2025年，随着生益电子HDI PCB产能释放（泰国新基地2025年下半年投产）和高频高速CCL技术升级（推出第五代低损耗产品），高端产品占比预计将提升至
35%
[0]。
2. 未来增长动力
需求驱动
：5G通信、AI、数据中心等行业的快速增长，将带动高频高速CCL、HDI PCB的需求持续增加（预计2025-2030年全球高端CCL市场复合增长率约12%）；产能扩张
：公司计划在泰国建设新的覆铜板基地（产能500万平方米/年，主要生产高频高速产品），2026年投产；技术升级
：公司正在研发第六代高频高速CCL（介电损耗低于0.002），预计2026年推出，进一步巩固在高端领域的技术优势[0]。
六、风险提示
原材料价格波动
：高频高速CCL的主要原材料（如聚酰亚胺、铜箔）价格波动较大，可能影响产品毛利率；行业竞争加剧
：日本松下、台湾台燿等企业也在加大高端产品的研发投入，竞争可能加剧；产能释放不及预期
：泰国新基地的投产进度可能受疫情或供应链影响，导致高端产品产能不足[0]。
（注：报告中部分数据为行业惯例或分析师预测，仅供参考。）