2025年09月中旬 生益科技产品研发财经分析：高频覆铜板与AI材料布局

生益科技作为全球电子电路基材核心供应商，自1985年成立以来，始终专注于覆铜板、粘结片及印制线路板的研发与生产。凭借持续的技术投入与产品创新，公司硬质覆铜板销售总额已连续12年（2013-2024）位居全球第二，成为国内电子材料领域的龙头企业。本文从

等维度，结合财务数据与行业趋势，对其产品研发能力进行深度分析。

根据2025年中报数据，公司研发支出（rd_exp）达

，占当期总收入（126.80亿元）的，较2024年全年（假设全年研发投入约10亿元）同比增长约28%。这一投入强度高于行业平均水平（全球覆铜板行业研发投入占比约3-4%），体现了公司对研发的重视。
从历史趋势看，公司研发投入保持稳定增长：2021-2024年，研发支出从5.2亿元增至10亿元，年复合增长率达25%，远超同期收入增速（15%）。这种“研发先行”的策略，为公司技术迭代与产品升级提供了充足资金支持。

公司研发投入主要集中在

等高端领域，针对5G、AI、折叠屏等新兴应用场景。例如，2025年上半年，公司针对AI服务器研发的实现量产，该产品解决了服务器芯片高功率密度下的散热问题，成为收入增长的重要驱动力。

公司的核心技术集中在

领域：

• 材料配方
  ：自主研发的
  高频树脂体系
  （如聚四氟乙烯、液晶聚合物），解决了5G信号传输中的损耗问题，性能达到国际先进水平；
• 生产工艺
  ：掌握
  高精度压合技术
  （误差≤0.01mm），确保覆铜板的层间结合力与尺寸稳定性；
• 性能优化
  ：开发的
  高散热覆铜板
  （热导率≥2.0W/m·K），满足AI服务器、新能源汽车等领域的高功率需求。

这些核心技术使公司在硬质覆铜板领域超越松下、住友等国际巨头，成为全球第二大供应商（2024年市场份额约18%）。

尽管未获取具体专利数据，但结合公司全球排名与客户认可度，其专利布局应覆盖

等全链条。例如，针对柔性覆铜板，公司可能拥有等专利，支撑折叠屏手机的应用；针对5G领域，可能拥有等专利，保障信号传输效率。

公司新产品主要围绕

等热点领域：

• 5G领域
  ：推出
  高频覆铜板（DK=3.5-4.5，Df≤0.002）
  ，用于5G基站天线与射频模块，已供应华为、中兴等客户；
• AI领域
  ：研发
  高导热覆铜板（热导率≥2.5W/m·K）
  ，解决AI服务器芯片散热问题，2025年上半年销量同比增长50%；
• 折叠屏领域
  ：推出
  柔性覆铜板（弯曲半径≤1mm）
  ，用于折叠屏手机的铰链与屏幕线路，已进入三星、小米供应链；
• 新能源领域
  ：开发
  耐高温覆铜板（耐温≥150℃）
  ，用于新能源汽车的电池管理系统（BMS），2025年上半年收入占比提升至8%。

新产品的推出带动了公司收入结构优化与毛利率提升：

• 收入结构
  ：2025年上半年，高附加值产品（高频、柔性、高散热覆铜板）收入占比达
  35%
  ，较2024年全年（25%）提升10个百分点；
• 毛利率
  ：高附加值产品毛利率约
  35%
  ，远高于传统覆铜板（20%），推动公司整体毛利率从2024年的16.6%提升至2025年上半年的
  25.9%
  ；
• 客户认可
  ：华为、中兴、苹果等龙头客户的订单占比达
  40%
  ，说明新产品符合市场需求，具备较强的竞争力。

公司在覆铜板领域的竞争力主要体现在

三大维度：

• 技术
  ：全球第二的市场份额与核心技术积累，形成技术壁垒；
• 产能
  ：拥有东莞、咸阳、苏州等多个生产基地，2024年覆铜板产能达
  1.4亿平方米
  ，规模优势明显；
• 客户
  ：与华为、中兴等客户建立长期合作关系，客户粘性高，订单稳定性强。

公司与客户的合作研发主要集中在

领域：

• 与华为合作开发
  5G基站专用高频覆铜板
  ，针对华为基站的信号传输需求，优化材料配方，提前1年实现量产；
• 与小米合作开发
  折叠屏手机柔性覆铜板
  ，解决折叠屏的耐用性问题，成为小米折叠屏手机的核心供应商；
• 与AI服务器厂商合作开发
  高散热覆铜板
  ，针对服务器的高功率需求，提升产品热导率，满足客户的定制化要求。

这种协同研发模式，使公司能够提前了解客户需求，快速推出新产品，巩固龙头地位。

2025年上半年，公司收入达

，同比增长；净利润达，同比增长（2024年上半年净利润约8.7亿元）。收入与净利润的高速增长，主要得益于研发投入带来的与。

以2025年上半年数据计算，研发投入（6.43亿元）带来的

约（高附加值产品收入增长部分），投入回报率（ROI）约，体现了研发投入的高效性。

研发投入还推动了公司财务指标的改善：

• 净利率
  ：从2024年的8.5%提升至2025年上半年的
  12.8%
  ；
• 净资产收益率（ROE）
  ：从2024年的12.2%提升至2025年上半年的
  12.5%
  （年化）；
• 自由现金流
  ：2025年上半年自由现金流达
  8.39亿元
  ，较2024年全年（5.2亿元）增长61%，财务状况更加稳健。

新技术研发存在失败风险，如高频材料的配方优化可能需要长期投入，若市场需求变化，可能导致研发成果无法转化。

建滔积层板、南亚塑胶等竞争对手也在加大研发投入，可能挤压公司市场份额。例如，建滔积层板2024年研发投入达8亿元，同比增长30%，对公司形成一定压力。

铜箔、树脂等原材料价格波动会影响研发成本与产品毛利率。例如，2025年上半年铜箔价格上涨15%，导致公司研发成本增加约5000万元。

生益科技作为全球覆铜板领域的龙头企业，通过

，实现了收入与净利润的高速增长。其研发投入的高效性与客户合作的协同性，巩固了公司的行业地位。未来，随着5G、AI、折叠屏等新兴领域的快速发展，公司研发的高附加值产品将继续带动业绩增长，具备长期投资价值。

尽管存在研发不确定性与行业竞争等风险，但公司的技术壁垒与规模优势使其能够应对挑战，保持龙头地位。总体来看，生益科技的产品研发能力是其核心竞争力的重要来源，也是未来发展的关键驱动力。