2025年09月中旬 芯原股份RISC-V芯片研发投入分析：战略布局与行业趋势

芯原股份（688521.SH）作为国内领先的半导体IP授权及芯片定制服务提供商，依托“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式，为客户提供从定义到测试封装的一站式解决方案。近年来，公司持续加大研发投入，尤其是在

等前沿领域的布局，成为其应对半导体行业周期波动、构建长期核心竞争力的关键策略。本文基于财务数据、业务布局及行业趋势，对芯原股份RISC-V芯片研发投入情况进行系统分析。

根据券商API数据[0]，芯原股份2025年上半年研发费用（rd_exp）达

，占同期总收入（9.74亿元）的，较2024年全年研发投入占比（约55%）进一步提升。2024年，公司研发费用同比增长（远超收入增速，2024年总收入基本与2023年持平），主要因公司在产业下行周期“逆向”加大研发投入，布局Chiplet、生成式AI、智慧驾驶等关键领域[0]。

芯原的研发投入聚焦于

及的构建。公司拥有6类自主可控的处理器IP（图形、神经网络、视频、数字信号、图像信号、显示处理器）及1500余个数模混合IP和射频IP[2]。这些IP是其SiPaaS模式的核心支撑，也是应对ARM、x86等传统架构垄断的关键壁垒。

尽管短期研发投入挤压了利润空间（2025年上半年净利润为-3.20亿元），但长期产出已逐步释放：

• 在手订单持续高位
  ：2024年末在手订单24.06亿元，较三季度末增长13%，连续五季度保持高位；2024年四季度新签订单超9.4亿元，下半年新订单较上半年提升38%[0]。
• 客户结构优化
  ：覆盖IDM、系统厂商、大型互联网公司等优质客户，如英伟达、AMD等均为其合作伙伴，体现了市场对其技术能力的认可。

尽管公开数据未直接披露RISC-V芯片的具体研发投入，但结合

，可推测芯原在RISC-V领域的研发投入具备较强合理性：

RISC-V作为开源、模块化的指令集架构（ISA），具备

等优势，已成为半导体行业的重要赛道。全球范围内，谷歌、亚马逊、特斯拉等科技巨头均在加大RISC-V投入，用于服务器、汽车电子、物联网等领域。芯原作为IP授权及芯片定制服务商，若能掌握RISC-V核心IP（如内核、外围电路），可进一步丰富其IP储备，提升对客户的吸引力。

芯原的SiPaaS模式强调“基于自主IP的快速定制”，而RISC-V的开源特性可降低IP授权成本，加速芯片设计周期。例如，公司可为客户提供

（如物联网终端、边缘计算设备），结合其已有的视频、神经网络等IP，形成差异化竞争优势。

• 专利储备
  ：芯原近年来专利申请量持续增长（2024年新增专利超100项），其中部分专利可能涉及RISC-V架构的优化（如指令集扩展、功耗管理）。
• 客户需求
  ：随着RISC-V市场需求升温，芯原的在手订单中可能包含RISC-V相关项目（如2024年末24.06亿元在手订单中，物联网、汽车电子等领域的订单占比提升）。

尽管研发投入规模较大，但芯原的投入效率已逐步显现：

2024年下半年，公司新签订单较上半年提升

，较2023年下半年同比增长，主要因研发投入带来的技术升级（如Chiplet、AI处理器IP）增强了客户粘性。例如，公司为某大型互联网公司定制的，依托自主神经网络IP，实现了性能与功耗的平衡，获得了后续订单的持续追加。

2024年，公司IP授权收入同比增长

（尽管量产业务收入略有下降），说明自主IP的市场认可度提升。若RISC-V IP研发成功，有望成为新的收入增长点。

RISC-V芯片研发需投入大量资金（如流片成本、人才成本），且技术难度较高（如内核优化、生态兼容）。若研发进度不及预期，可能导致投入浪费。

ARM、x86等传统架构仍占据主流市场，RISC-V的生态完善（如操作系统、工具链）仍需时间。芯原需在RISC-V领域形成

（如更优的功耗性能、更丰富的外围IP），才能应对竞争。

2025年上半年，公司研发费用占比达

，导致净利润为-3.20亿元。尽管长期研发投入有助于构建核心竞争力，但短期利润压力可能影响投资者信心。

芯原股份作为技术驱动型企业，

是其保持竞争力的关键。尽管未直接披露RISC-V芯片的具体研发投入，但结合行业趋势、业务模式及间接证据，可推测公司在RISC-V领域的研发投入具备合理性。未来，若RISC-V研发取得突破，有望进一步丰富其IP储备，提升订单转化效率，推动业绩长期增长。

需注意的是，研发投入的效果需时间验证，投资者应关注公司

及的落地情况，以评估研发投入的有效性。

（注：本文数据来源于券商API[0]及公司公开信息[2]，RISC-V研发投入为间接推测，不构成投资建议。）