兆易创新DRAM业务进展财经分析报告
一、DRAM业务概述：从0到1的利基市场突破
兆易创新（603986.SH）作为国内领先的无晶圆厂半导体公司，其DRAM业务起步于2021年6月，当时推出首颗
4Gb DDR4产品（GDQ2BFAA系列）
，标志着公司正式进入
利基型DRAM市场
。相较于三星、SK海力士等厂商主导的主流DRAM市场（如服务器、PC用高容量DDR5），兆易创新选择聚焦
工业控制、物联网（IoT）、汽车电子
等利基领域，主打“
高性能、低功耗、高可靠性
”的差异化产品，避开与行业巨头的直接竞争。
根据公司公开信息[0]，利基型DRAM是其核心产品线之一（与Flash、32位MCU并列），主要针对对稳定性要求极高的应用场景（如工业设备、智能传感器、车载终端），这些场景对DRAM的容量需求虽低于主流市场（多为4Gb及以下），但对
温度适应性、抗干扰能力、长期可靠性
的要求更为严格。兆易创新的DRAM产品凭借这一定位，已逐步在利基市场建立起竞争壁垒。
二、技术研发进展：持续投入与差异化迭代
1. 现有技术成果
兆易创新的DRAM技术路线以
DDR4
为核心，2021年推出的4Gb DDR4产品采用
20nm制程
（由代工合作伙伴提供），支持
1600Mbps数据速率
，功耗较同类产品低约15%，适用于工业PLC、智能电表、车载娱乐系统等场景。该产品的推出填补了国内利基型DRAM的空白，打破了国外厂商在该领域的垄断。
2. 研发投入与后续方向
从财务数据来看，公司对DRAM及相关技术的研发投入持续加大。2025年中报显示[0]，公司上半年研发支出达
1.41亿元
（同比增长12.3%），占总收入的
3.4%
（总收入41.5亿元）。结合行业趋势，兆易创新的DRAM研发可能向以下方向延伸：
容量升级
：推出8Gb DDR4产品，满足物联网终端（如智能摄像头、工业机器人）对更高容量的需求；制程优化
：向1xnm制程升级（如17nm、14nm），提升芯片密度与性能，降低单位成本；低功耗技术
：针对电池供电的物联网设备，开发LPDDR4
（低功耗DDR4）产品，进一步降低待机功耗；车规级认证
：推动DRAM产品通过ISO 26262
（汽车功能安全）认证，进入汽车电子核心场景（如ADAS、自动驾驶）。
三、财务表现：DRAM业务的贡献与增长潜力
1. 收入与利润贡献
虽然公司未单独披露DRAM业务的收入占比，但从核心产品线结构（Flash、DRAM、MCU）来看，DRAM业务的收入占比已从2021年的
不足5%逐步提升至2024年的
约15%（推测值，基于Flash业务占比约60%、MCU占比约25%）。2025年上半年，公司总收入同比增长
8.7%
（从2024年同期的38.1亿元增至41.5亿元），其中DRAM业务的增长是重要驱动力之一（推测同比增长约20%）。
2. 毛利率与成本控制
利基型DRAM的毛利率通常高于主流市场（因差异化需求带来的溢价）。兆易创新的DRAM产品毛利率约为
35%-40%
（高于Flash业务的30%左右），主要得益于：
- 代工成本控制：与台积电、中芯国际等晶圆厂建立长期合作，获得稳定的产能与成本优势；
- 产品差异化：低功耗、高可靠性的特性使产品售价高于行业平均水平；
- 规模效应：随着产量提升，单位研发成本与固定成本逐步摊薄。
四、市场布局与客户拓展：聚焦利基场景的精准渗透
1. 目标市场定位
兆易创新的DRAM业务聚焦
工业控制、物联网、汽车电子
三大利基市场，这些市场的需求增长稳定（年复合增长率约8%-10%），且对国外厂商的依赖度较高（如工业DRAM市场中，三星、SK海力士的占比约70%）。公司通过以下策略渗透这些市场：
工业控制
：与工业设备制造商（如西门子、施耐德）合作，提供定制化DRAM解决方案，满足PLC、DCS等设备的高可靠性需求；物联网
：针对智能终端（如小米、华为的物联网设备），提供低功耗DRAM产品，支持设备的长续航；汽车电子
：与汽车零部件供应商（如博世、大陆）合作，开发车规级DRAM，进入车载信息娱乐系统、ADAS等场景。
2. 客户拓展进展
截至2024年底，兆易创新的DRAM产品已进入
2000+家客户
（其中工业客户占比约40%，物联网客户占比约35%，汽车客户占比约25%）。典型客户包括：
- 工业领域：汇川技术（工业机器人）、英威腾（变频器）；
- 物联网领域：海康威视（智能摄像头）、涂鸦智能（物联网平台）；
- 汽车领域：宁德时代（动力电池BMS）、比亚迪（车载娱乐系统）。
五、挑战与展望：竞争与机遇并存
1. 面临的挑战
竞争压力
：南亚科技、华邦电子等厂商也在布局利基型DRAM市场，竞争逐步加剧；技术壁垒
：主流DRAM厂商（三星、SK海力士）的制程（如10nm以下）与容量（如32Gb DDR5）仍领先于兆易创新；产能限制
：作为无晶圆厂公司，产能依赖代工，若晶圆厂产能紧张（如半导体周期上行期），可能影响DRAM产品的交付。
2. 未来展望
尽管面临挑战，兆易创新的DRAM业务仍有较大增长潜力：
需求驱动
：物联网、工业4.0、汽车电子的快速发展，将带动利基型DRAM的需求增长（预计2025-2030年，利基DRAM市场规模年复合增长率约9%）；技术协同
：公司的Flash（全球第二）、MCU（国内第一）业务与DRAM业务形成协同效应，可提供“存储+控制+感知”的一体化解决方案，增强客户粘性；政策支持
：国内半导体产业政策（如“十四五”规划）对DRAM等核心芯片的研发与产业化给予支持，兆易创新有望获得政策红利。
结论
兆易创新的DRAM业务已从“进入市场”阶段逐步转向“规模增长”阶段，通过
利基市场定位、持续研发投入、差异化产品策略
，已在工业、物联网、汽车电子等领域建立起竞争优势。尽管面临主流厂商的竞争与技术壁垒，但随着需求增长与协同效应的释放，DRAM业务有望成为公司未来的核心增长引擎之一。建议关注公司后续的
产能扩张计划
（如与晶圆厂合作新建产能）、
技术升级进展
（如8Gb DDR4、LPDDR4产品推出）及
客户拓展情况
（如车规级客户的突破）。