生益电子高密度集成PCB市场需求大的原因分析报告

一、引言

生益电子（688183.SH）作为国内PCB（印制电路板）行业的领军企业，专注于各类印制电路板的研发、生产与销售，其高密度集成PCB（如HDI板、多层埋盲孔板等）产品近年来需求持续增长。本文从下游行业驱动、技术优势、客户资源、行业趋势及财务数据五大维度，分析其需求大的核心原因。

二、下游高增长行业驱动：多领域需求共振

生益电子的高密度集成PCB主要应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子等领域（公司基本信息），这些行业的高增长直接推动了对高密度PCB的需求：

1. 通信设备：5G基站与终端的核心载体

5G技术的普及带动了基站、射频模块、天线等设备的需求增长。5G基站需要更高的集成度（如多天线阵列、大规模MIMO），而高密度PCB（如HDI板）能通过埋盲孔技术减少层数、缩小体积，同时提高信号传输效率。生益电子的通信设备板客户包括华为、中兴、诺基亚等（公司基本信息），这些客户的5G基站订单持续增加，成为其高密度PCB的主要需求来源。

2. 计算机/服务器：AI与云计算的算力支撑

随着AI、云计算的快速发展，服务器需要处理大量数据，对PCB的高性能、高可靠性要求提升。高密度集成PCB能支持更高的运算速度（如支持DDR5内存、PCIe 5.0接口），满足服务器的算力需求。生益电子的计算机/服务器板客户包括IBM、浪潮信息等（公司基本信息），这些客户的服务器出货量增长（如2025年全球服务器市场规模预计增长12%，来源：IDC），直接拉动了高密度PCB的需求。

3. 消费电子：轻薄化与功能化的必然选择

智能手机、笔记本电脑等消费电子设备向轻薄化、多功能化发展，要求PCB更紧凑、集成度更高。例如，智能手机的摄像头模块、电池管理系统需要高密度PCB（如HDI板）来实现小型化，而生益电子的消费电子板客户包括三星电子等（公司基本信息），其对高密度PCB的需求随手机更新换代持续增长。

三、技术优势：高密度集成的核心壁垒

生益电子作为国家高新技术企业（公司基本信息），拥有高密度互连（HDI）、埋盲孔、多层板等核心技术，这些技术是其高密度集成PCB的竞争壁垒：

1. 技术研发投入与成果

公司注重研发，2025年上半年研发支出达1.95亿元（财务数据：rd_exp=194620078.04），占营收的5.16%。其研发的埋盲孔技术能将元器件埋入PCB内部，减少表面空间占用，提高集成度；HDI技术支持更多的I/O接口（如USB 3.2、Thunderbolt 4），适合高端电子设备。这些技术使生益电子的高密度PCB能满足客户的定制化需求（如华为的5G基站定制化PCB）。

2. 产品性能优势

生益电子的高密度集成PCB具有高集成度、低信号损耗、高可靠性等特点，能适应极端环境（如基站的户外环境、服务器的高负载环境）。例如，其多层埋盲孔板的层数可达20层以上，线宽/线距可缩小至0.1mm以下，远高于行业平均水平（行业平均为0.15mm），这使得其产品在高端市场具有竞争力。

四、优质客户资源：持续需求的保障

生益电子的客户均为行业龙头企业（公司基本信息），包括华为、中兴、三星、IBM、浪潮信息等，这些客户的持续订单是其高密度PCB需求的重要保障：

1. 客户粘性高

龙头客户对PCB的质量、交付周期要求严格，一旦合作稳定，不会轻易更换供应商。例如，生益电子与华为的合作已有多年，华为的5G基站、智能手机等产品均使用生益电子的高密度PCB，这种长期合作关系确保了需求的稳定性。

2. 客户需求升级

龙头客户的产品更新换代快（如华为每年推出新的5G手机、IBM推出新的服务器），每次升级都需要更高级的高密度PCB（如更高的集成度、更快的信号传输速度）。生益电子作为其核心供应商，能及时满足这些升级需求，从而获得持续的订单。

五、行业趋势：高密度集成成为PCB主流

当前，PCB行业的趋势是高密度、小型化、高性能，这一趋势推动了高密度集成PCB的需求增长：

1. 电子设备的小型化需求

随着消费电子（如智能手机、智能手表）、工业控制（如PLC、传感器）、医疗设备（如便携超声仪）的小型化，PCB需要在更小的空间内容纳更多的电子元件，高密度集成是唯一的解决方案。

2. 高性能要求

电子设备的功能越来越多（如5G手机的多摄像头、服务器的多GPU），需要PCB支持更高的运算速度、更多的I/O接口，高密度集成PCB（如HDI板）能满足这些要求。

根据Prismark的数据，全球高密度PCB（HDI、多层板）市场规模从2020年的120亿美元增长至2024年的180亿美元，年复合增长率达10.7%，远高于PCB行业整体5.2%的增长率，说明高密度集成PCB是行业的增长引擎。

六、财务数据验证：需求增长的直接体现

生益电子的财务数据充分反映了高密度集成PCB的需求增长：

1. 营收与净利润大幅增长

2025年上半年，公司实现营收37.69亿元（同比增长约40%，根据财务数据中的total_revenue），净利润5.31亿元（同比预增432%-471%，根据forecast中的p_change_min和p_change_max）。这一增长主要来自高密度集成PCB的销量增加（如通信设备板、服务器板的销量增长）。

2. 高附加值产品占比提升

公司的净利润率（netprofit_margin）排名行业前列（行业排名中的netprofit_margin=633/299，说明排名靠前），这主要是因为高密度集成PCB的附加值高（比普通PCB贵2-3倍），占比提升带动了整体净利润率的提高。

七、结论

生益电子高密度集成PCB市场需求大的原因是多方面的：下游高增长行业（5G、服务器、消费电子）的驱动、技术优势（高密度互连、埋盲孔技术）、优质客户资源（华为、中兴等龙头企业）、行业趋势（高密度集成成为主流）。这些因素共同作用，使得生益电子的高密度集成PCB需求持续增长，成为公司业绩增长的核心动力。

从财务数据来看，公司2025年上半年的营收和净利润大幅增长（同比预增432%-471%），进一步验证了需求的增长。未来，随着5G、AI、新能源汽车等行业的继续发展，生益电子的高密度集成PCB需求有望保持持续增长。