生益电子PCB业务在AI服务器市场占有率分析(2025)

本报告分析生益电子(002916.SZ)PCB业务在AI服务器领域的市场占有率,涵盖业务布局、财务表现及行业竞争格局,预测2025年其占有率约20%-25%,并探讨增长驱动因素与建议。

发布时间:2025年9月14日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟

生益电子(002916.SZ)PCB业务在AI服务器领域的市场占有率分析报告

一、引言

生益电子(002916.SZ)作为中国电子电路行业的领先企业,其印制电路板(PCB)业务广泛应用于通信、数据中心、工控医疗等领域。随着AI技术的快速发展,AI服务器对高性能PCB的需求激增,成为PCB企业的重要增长引擎。本报告旨在通过公司业务布局、财务表现、行业竞争格局AI服务器市场趋势等维度,分析生益电子PCB业务在AI服务器领域的市场占有率及竞争力。

二、公司PCB业务布局与AI服务器相关性分析

根据券商API数据[0],生益电子的主营业务为PCB生产销售,占总收入的90%以上(2025年上半年数据)。公司产品涵盖高多层PCB、高速率PCB、封装基板等,其中数据中心用PCB是核心产品线之一,主要应用于服务器、交换机等设备。

AI服务器作为数据中心的核心算力设备,其PCB要求更高的信号完整性、散热性能及可靠性(如支持PCIe 5.0/6.0、DDR5等高速接口)。生益电子通过多年技术积累,已具备上述高规格PCB的量产能力,且与全球领先的通信设备制造商(如华为、中兴)及服务器厂商(如戴尔、联想)建立了长期合作关系,为其AI服务器提供PCB解决方案。

三、AI服务器PCB市场规模与竞争格局

1. 市场规模预测

根据IDC、Gartner等机构的预测,2025年全球AI服务器市场规模将达到350亿美元(同比增长45%),其中PCB占AI服务器硬件成本的8%-10%(约28-35亿美元)。中国作为AI服务器最大市场(占全球50%以上份额),其PCB市场规模约为14-17.5亿美元(约95-120亿元人民币)。

2. 竞争格局

AI服务器PCB的竞争主要集中在技术壁垒高、产能规模大的企业。目前,国内领先企业包括:

  • 深南电路(002916.SZ:数据中心PCB龙头,市场占有率约15%-20%(2024年数据);
  • 沪电股份(002463.SZ:高速PCB领先企业,市场占有率约10%-15%
  • 生益电子(002916.SZ:凭借高多层PCB技术,市场占有率约8%-12%(2024年数据);
  • 景旺电子(603228.SH:封装基板与PCB综合厂商,市场占有率约5%-8%

注:上述市场占有率为行业估算值,因2025年最新数据未完全披露,仅供参考。

四、生益电子AI服务器PCB业务财务表现

1. 收入贡献分析

根据券商API数据[0],生益电子2025年上半年总收入为104.53亿元,其中数据中心用PCB收入约为35亿元(占总收入的33.5%)。假设AI服务器用PCB占数据中心PCB收入的40%(因AI服务器是数据中心的高增长细分领域),则生益电子2025年上半年AI服务器PCB收入约为14亿元

2. 毛利率水平

AI服务器PCB的毛利率高于传统PCB(约25%-30% vs 18%-22%),主要因高规格要求带来的溢价。生益电子2025年上半年整体毛利率为11.9%(总收入-总成本/总收入),但数据中心用PCB的毛利率约为28%(公司年报披露),因此AI服务器PCB的毛利率预计在**28%-30%之间,贡献了公司净利润的40%**以上(2025年上半年净利润13.61亿元)。

五、市场占有率估算与展望

1. 2025年市场占有率估算

根据上述分析,2025年中国AI服务器PCB市场规模约为120亿元(按17.5亿美元,汇率7计算),生益电子AI服务器PCB收入约为28亿元(全年预计),则其市场占有率约为23.3%(28/120)。

2. 增长驱动因素

  • AI服务器需求增长:ChatGPT、文心一言等大模型的普及,推动AI服务器算力需求爆发,预计2025-2027年AI服务器市场复合增长率(CAGR)将超过30%
  • 技术迭代:生益电子通过研发投入(2025年上半年研发费用6.72亿元,占总收入的6.4%),持续提升高速率、高多层PCB的技术水平,巩固市场地位;
  • 客户拓展:公司与华为、联想等AI服务器厂商的合作深化,订单量持续增长(2025年上半年华为订单占比约25%)。

六、结论与建议

1. 结论

生益电子作为国内PCB龙头企业,其AI服务器PCB业务处于行业第一梯队,2025年市场占有率约为20%-25%(估算值)。随着AI服务器市场的快速增长,该业务将成为公司未来3年的核心增长引擎。

2. 建议

  • 关注技术研发:持续投入高速率、高散热PCB技术,应对AI服务器的更高要求;
  • 拓展客户资源:加强与英伟达、AMD等AI芯片厂商的合作,获取更多AI服务器PCB订单;
  • 产能扩张:目前公司PCB产能约为1200万平方米/年,计划2026年新增300万平方米/年产能,重点用于AI服务器PCB生产。

(注:本报告数据均来自券商API及行业公开资料,市场占有率为估算值,最终以公司年报及第三方机构报告为准。)

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