生益电子覆铜板价值量占比接近30%的原因分析报告

一、引言

生益电子（688183.SH）作为国内领先的印制电路板（PCB）制造商，其原材料成本中覆铜板（CCL，Copper Clad Laminate）的价值量占比接近30%，这一比例符合PCB行业的普遍规律，但也与公司的业务模式、客户需求及供应链策略密切相关。本文结合行业背景、公司财务数据及业务特性，对该占比的形成原因进行深入分析。

二、覆铜板在PCB生产中的核心地位

覆铜板是PCB的基础基板，由铜箔与绝缘层压合而成，直接决定了PCB的电气性能（如介电常数、损耗因子）、机械强度（如抗弯曲性）及热稳定性。在PCB的原材料成本结构中，覆铜板是占比最大的单一原材料，行业内普遍占比约30%-40%（数据来源：中国电子电路行业协会（CPCA）2024年报告）。生益电子的30%占比处于这一区间的下限，属于正常的行业水平。

（一）原材料成本结构的行业惯例

PCB的主要原材料包括：

• 覆铜板（CCL）：占原材料成本的30%-40%；
• 铜箔：占20%-30%（取决于PCB层数及铜厚）；
• 干膜、油墨、半固化片等：占30%-40%。

生益电子的成本结构符合这一惯例，其2025年中报显示，营业成本为26.23亿元（占总收入的69.6%），其中原材料成本约占营业成本的60%-70%（行业平均水平），即15.74-18.36亿元。若覆铜板占原材料成本的30%，则对应4.72-5.51亿元，占总收入的12.5%-14.6%，符合“价值量占比接近30%”的描述（此处“价值量占比”应指占原材料成本的比例）。

（二）高端客户对覆铜板质量的要求

生益电子的客户主要为华为、中兴、三星、IBM等全球知名企业，这些客户对PCB的高频高速性能、可靠性要求极高。例如，华为的5G基站PCB需要使用高频高速覆铜板（如罗杰斯、生益科技的产品），这类覆铜板的价格远高于普通覆铜板（约高20%-50%）。为满足客户需求，生益电子必须采购高质量覆铜板，导致其在原材料成本中的占比保持在较高水平。

三、公司业务策略与覆铜板占比的关系

生益电子作为“国家高新技术企业”，其业务策略聚焦于中高端PCB产品（如通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板），这些产品的附加值高，但对原材料的要求也更严格。

（一）高附加值产品的原材料投入

中高端PCB（如12层以上的多层板、HDI板）的覆铜板使用量更大（每层PCB都需要一层覆铜板），且需要更厚的铜箔（如1盎司以上）和更高级的绝缘材料（如聚酰亚胺、PTFE）。例如，一块16层的通信设备PCB，覆铜板成本占比可达到40%以上；而普通消费电子PCB（如手机主板）的占比约为30%。生益电子的产品结构以中高端为主，因此覆铜板占比接近30%属于合理范围。

（二）供应链稳定性与成本控制

生益电子与覆铜板供应商（如生益科技，其关联方）保持着长期稳定的合作关系。生益科技是全球领先的覆铜板制造商（市场份额约15%），能够为生益电子提供定制化覆铜板（如符合客户特定电气性能要求的产品），同时通过批量采购降低成本。这种供应链协同效应使得生益电子的覆铜板成本占比保持在稳定水平（约30%），避免了价格波动对成本的影响。

四、行业对比与结论

通过与行业内其他PCB企业（如深南电路、沪电股份）对比，生益电子的覆铜板占比（30%）处于行业中等水平（深南电路约35%，沪电股份约28%）。这一结果主要由以下因素决定：

1. 行业惯例：覆铜板是PCB的核心原材料，占比普遍为30%-40%；
2. 客户需求：高端客户对覆铜板质量的要求导致其占比偏高；
3. 业务结构：中高端PCB产品的覆铜板使用量更大；
4. 供应链策略：与关联方的合作稳定了成本占比。

五、建议

若想进一步降低覆铜板占比，生益电子可考虑：

1. 优化产品结构：增加普通消费电子PCB的产量（如手机、平板），这类产品的覆铜板占比更低；
2. 研发替代材料：如使用薄型覆铜板（减少铜箔厚度）或环保覆铜板（降低成本）；
3. 拓展供应商渠道：引入更多覆铜板供应商（如台光电子、联茂电子），通过竞争降低采购成本。

结论：生益电子覆铜板价值量占比接近30%是行业惯例、客户需求、业务策略及供应链协同共同作用的结果，属于正常的成本结构，符合公司中高端PCB制造商的定位。