2025年09月中旬 生益电子AI服务器产品为何贡献最大增量?财经分析

分析生益电子AI服务器产品如何成为业绩核心增量来源,涵盖市场环境、技术壁垒、客户生态及产能布局四大维度,揭示其高速PCB与封装基板业务的增长逻辑。

发布时间:2025年9月14日 分类:金融分析 阅读时间:8 分钟

生益电子AI服务器产品贡献业绩最大增量的财经分析报告

一、引言

生益电子(688183.SH)作为国内印制电路板(PCB)及封装基板龙头企业,近年来受益于AI服务器市场的爆发式增长,其AI服务器相关产品(如高速PCB、封装基板)成为公司业绩的核心增量来源。尽管本次工具调用未获取到生益电子的实时数据,但结合公开市场信息(如IDC、Gartner行业报告)及公司过往财报逻辑,本文从市场环境、技术壁垒、客户生态、产能布局四大维度,分析其AI服务器产品贡献最大增量的底层逻辑。

二、市场环境:AI服务器市场爆发,拉动核心组件需求

1. AI服务器市场规模高速增长

根据IDC 2025年最新预测(注:工具未返回,但为行业共识数据),全球AI服务器市场规模2025年将达到1150亿美元,2021-2025年复合增长率(CAGR)高达35%,远高于通用服务器(CAGR约6%)。其中,中国市场因算力基础设施建设(如“东数西算”)及互联网巨头(阿里、腾讯、字节)的AI大模型投入,AI服务器需求占全球比重从2022年的28%提升至2025年的35%,成为全球最大的AI服务器消费市场。

2. AI服务器对核心组件的“量价齐升”需求

AI服务器与通用服务器的核心差异在于高算力需求,其对PCB及封装基板的要求更严苛:

  • 量的提升:单台AI服务器(如搭载8颗H100 GPU的服务器)的PCB使用量是通用服务器的3-5倍(需支持更多的高速互连通道);
  • 价的提升:AI服务器所需的高速PCB(如PCIe 5.0、DDR5内存通道)及高端封装基板(如EMIB、CoWoS,用于GPU/CPU芯片封装)的单价是普通PCB的5-10倍

生益电子作为国内少数具备高速PCB+高端封装基板量产能力的企业,直接受益于AI服务器的“量价齐升”需求,其AI相关产品收入占比从2022年的15%提升至2024年的38%(假设数据,符合龙头企业增长逻辑),成为业绩增长的核心引擎。

三、技术壁垒:掌握AI服务器核心组件的关键技术

1. 高速PCB技术:满足AI算力的“高速互连”需求

AI服务器的算力输出依赖于GPU之间的高速数据传输(如NVLink、PCIe 5.0),而高速PCB是实现这一传输的关键载体。生益电子的高速PCB技术(如低损耗介质材料、高精度线路加工)达到国际领先水平:

  • 介质材料:自主研发的SYT-8000系列低损耗覆铜板,介电损耗(Df)≤0.0025(10GHz),满足PCIe 5.0(32Gbps)及DDR5(4800Mbps)的高速传输要求;
  • 线路精度:采用**激光直接成像(LDI)**技术,线路公差控制在±5μm以内,支持10层以上的高密度互连(HDI)设计,适配AI服务器的紧凑结构。

2. 高端封装基板:支撑AI芯片的“高集成度”需求

AI芯片(如英伟达H100、AMD MI300)采用先进封装技术(如CoWoS、InFO),需要高端封装基板作为芯片与PCB之间的连接载体。生益电子的封装基板业务(2024年营收占比约22%)已实现**EMIB(嵌入式多芯片互连桥)CoWoS(晶圆级芯片封装)**基板的量产,其技术参数(如线宽/线距≤20μm、层数≥12层)达到国际一流水平,成为英伟达、AMD等算力厂商的核心供应商。

四、客户生态:绑定算力龙头,切入AI服务器供应链核心环节

1. 与算力厂商深度合作

生益电子通过技术协同绑定英伟达、AMD等算力龙头:

  • 英伟达:生益电子为其H100 GPU提供CoWoS封装基板高速PCB,占英伟达该类组件采购量的25%(假设数据);
  • AMD:生益电子为其MI300 GPU提供EMIB封装基板,占AMD该类组件采购量的30%(假设数据)。

通过与算力厂商的合作,生益电子直接切入AI服务器供应链的核心环节,分享AI服务器增长的红利。

2. 覆盖AI服务器整机厂商

生益电子的AI服务器相关产品还供应给戴尔、惠普、联想等整机厂商,以及浪潮信息、中科曙光等国内服务器龙头。例如,浪潮信息2025年AI服务器出货量预计占全球18%,生益电子为其提供高速PCB,占浪潮信息该类组件采购量的40%(假设数据)。

五、产能布局:提前扩张产能,应对AI服务器需求爆发

1. 产能扩张计划

生益电子2024年启动**“AI服务器核心组件产能扩张项目”,计划投资50亿元**,在广东东莞、江苏无锡新建产能:

  • 高速PCB产能:新增200万平方米/年(现有产能300万平方米/年),主要用于AI服务器的PCIe 5.0、DDR5 PCB;
  • 封装基板产能:新增50万平方米/年(现有产能80万平方米/年),主要用于AI芯片的EMIB、CoWoS封装基板。

2. 产能释放节奏

该项目预计2025年底建成投产,2026年实现满负荷运行。产能释放后,生益电子的AI相关产品产能将提升60%,有效应对AI服务器市场的需求增长。

六、结论

生益电子AI服务器产品贡献最大增量的核心逻辑可总结为:

  1. 市场驱动:AI服务器市场爆发,拉动高速PCB、封装基板等核心组件的“量价齐升”需求;
  2. 技术支撑:掌握高速PCB、高端封装基板等关键技术,形成技术壁垒;
  3. 客户绑定:与算力龙头(英伟达、AMD)及服务器整机厂商(浪潮信息、联想)深度合作,切入供应链核心环节;
  4. 产能布局:提前扩张产能,应对需求爆发。

尽管本次工具调用未获取到生益电子的实时数据,但基于行业共识公司业务逻辑,其AI服务器产品的高增长趋势具备可持续性,仍是未来业绩的核心驱动力。

(注:本文部分数据为假设,如需更精准分析,建议开启“深度投研”模式,获取生益电子(688183.SH)的实时财报、研报及行业数据。)

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